显示屏用小间距LED封装单元及其制备方法、显示屏与流程

本发明涉及半导体光电器件领域，尤其涉及一种显示屏用小间距led封装单元及其制备方法、显示屏。

背景技术：

1、现有的显示屏用led封装单元一般是将蓝光led、绿光led、红光led固定在一固晶区域上，然后与正面线路形成电连接，再通过正面线路与背面引脚形成电连接。由于在每个封装单元中均固定了三个led，导致产热量较高，对封装单元的散热能力提出了更高的要求。但现有的封装单元的散热能力均相对较差，这导致封装胶层与固晶区域的结合处容易因为热量积累过多而产生缝隙，导致空气中的水汽易进入封装单元内部，导致器件容易失效死灯，出现毛毛虫等显示效果差的问题，此外，散热能力不足，导致灯珠老化更加快，减短灯珠使用寿命。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于，提供一种显示屏用小间距led封装单元，其可有效增强散热，提升led封装单元的可靠性，延长使用寿命。

2、本发明还要解决的技术问题在于，提供一种显示屏用小间距led封装单元的制备方法。

3、为了解决上述问题，本发明公开了一种显示屏用小间距led封装单元，其包括：

4、第一平板支架，其背面设有背面线路图形，所述背面线路图形包括灯珠引脚区；所述灯珠引脚区内设有贯穿所述第一平板支架的第一连接孔；

5、第二平板支架，设于所述第一平板支架的上方，其正面设有正面线路图形，所述正面线路图形包括固晶区和焊线区，所述灯珠引脚区和所述焊线区对应设置，且对应形成电连接；所述焊线区内设有贯穿所述第二平板支架的第二连接孔；

6、发光芯片，其包括蓝光led芯片、绿光led芯片和红光led芯片，所述发光芯片固定于所述固晶区内；

7、封装胶层，其设于所述第二平板支架和所述发光芯片的上方；

8、其中，所述第一平板支架的正面或第二平板支架的背面设有热沉散热区，所述热沉散热区包括引脚散热区，其与所述灯珠引脚区一一对应设置，所述引脚散热区通过所述第二连接孔与所述焊线区连通；

9、所述第一连接孔、第二连接孔内均设有导电介质，以将所述灯珠引脚区和所述焊线区形成电连接。

10、作为上述技术方案的改进，所述背面线路图形包括六个分隔设立的灯珠引脚区。

11、作为上述技术方案的改进，所述第一连接孔、第二连接孔的横截面重合。

12、作为上述技术方案的改进，所述热沉散热区还包括与所述固晶区对应设置的固晶散热区，所述固晶区内设有贯穿所述第二平板支架的第三连接孔，所述第三连接孔内设有导热介质，所述固晶散热区通过所述第三连接孔与所述固晶区连通。

13、作为上述技术方案的改进，所述固晶区包括相互分隔设置的第一固晶区、第二固晶区和第三固晶区；

14、所述蓝光led芯片、绿光led芯片和红光led芯片依次固定于所述第一固晶区、第二固晶区和第三固晶区。

15、作为上述技术方案的改进，所述固晶区包括相互分隔设置的第一固晶区、第二固晶区和第三固晶区；

16、所述固晶散热区包括与所述第一固晶区、第二固晶区和第三固晶区对应设置的第一固晶散热区、第二固晶散热区和第三固晶散热区，且三者连接成片；

17、所述第三连接孔设于所述第一固晶区、第二固晶区和第三固晶区中任意一者之内。

18、作为上述技术方案的改进，所述第一连接孔、第二连接孔的孔径≤0.02mm，以通过沉铜工艺在所述第一连接孔、第二连接孔内形成实心的导电介质；

19、所述第三连接孔的孔径≤0.02mm，已通过沉铜工艺在所述第三连接孔内形成实心的导热介质。

20、相应的，本发明还公开了一种显示屏用小间距led封装单元的制备方法，用于制备上述的显示屏用小间距led封装单元，其包括以下步骤：

21、s1、在第一平板支架的背面形成背面线路图形；

22、s2、在第二平板支架的正面形成正面线路图形；所述正面线路图形包括固晶区和焊线区；

23、s3、在第一平板支架的正面或第二平板支架的背面形成热沉散热区；

24、s4、将第一平板支架和第二平板支架结合；

25、s5、形成第一连接孔、第二连接孔；

26、s6、在所述第一连接孔、第二连接孔内形成导电介质；

27、s7、在固晶区内固定蓝光led芯片、绿光led芯片和红光led芯片；并将各发光芯片的正负极分别与焊线区连接；

28、s8、在第二平板支架的正面形成封装胶层。

29、作为上述技术方案的改进，步骤s5中，通过一次钻孔形成横截面重合的第一连接孔和第二连接孔。

30、相应的，本发明还公开了一种显示屏，其包括上述的显示屏用小间距led封装单元。

31、实施本发明，具有如下有益效果：

32、本发明的显示屏用小间距led封装单元包括第一平板支架和第二平板支架，在第一平板支架的背面设置了灯珠引脚区，第二平板支架的正面设置了固晶区和焊线区；并在第一平板支架的正面或第二平板支架的背面形成了热沉散热区，其可有效地提升小间距led封装单元的散热，减缓小间距led封装单元的老化，同时也减少了因热膨胀不一致而产生的水汽通道，提升了小间距led封装单元的气密性。二者，通过第一连接孔、第二连接孔内的导电介质以及热沉散热区共同形成灯珠引脚区和焊线区的电连接，避免了在平板支架的边缘设置大孔径的通孔，减少了水汽通道，提升了气密性。两者综合，大幅提升了灯珠的可靠性，提升了显示效果。

技术特征：

1.一种显示屏用小间距led封装单元，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的显示屏用小间距led封装单元，其特征在于，所述背面线路图形包括六个分隔设立的灯珠引脚区。

3.如权利要求1所述的显示屏用小间距led封装单元，其特征在于，所述第一连接孔、第二连接孔的横截面重合。

4.如权利要求1至3任一项所述的显示屏用小间距led封装单元，其特征在于，所述热沉散热区还包括与所述固晶区对应设置的固晶散热区，所述固晶区内设有贯穿所述第二平板支架的第三连接孔，所述第三连接孔内设有导热介质，所述固晶散热区通过所述第三连接孔与所述固晶区连通。

5.如权利要求1所述的显示屏用小间距led封装单元，其特征在于，所述固晶区包括相互分隔设置的第一固晶区、第二固晶区和第三固晶区；

6.如权利要求4所述的显示屏用小间距led封装单元，其特征在于，所述固晶区包括相互分隔设置的第一固晶区、第二固晶区和第三固晶区；

7.如权利要求4所述的显示屏用小间距led封装单元，其特征在于，所述第一连接孔、第二连接孔的孔径≤0.02mm，以通过沉铜工艺在所述第一连接孔、第二连接孔内形成实心的导电介质；

8.一种显示屏用小间距led封装单元的制备方法，用于制备如权利要求1～7任意一项所述的显示屏用小间距led封装单元，其特征在于，包括以下步骤：

9.如权利要求8所述的显示屏用小间距led封装单元的制备方法，其特征在于，步骤s5中，通过一次钻孔形成横截面重合的第一连接孔和第二连接孔。

10.一种显示屏，其特征在于，包括如权利要求1～7任一项所述的显示屏用小间距led封装单元。

技术总结本发明公开了一种显示屏用小间距LED封装单元及其制备方法，涉及半导体光电器件领域。其中，显示屏用小间距LED封装单元包括依次层叠的第一平板支架、第二平板支架、发光芯片和封装胶层。第一平板支架的背面设有灯珠引脚区；其内设有贯穿第一平板支架的第一连接孔；第二平板支架的正面设有固晶区和焊线区，灯珠引脚区和焊线区对应设置，且对应形成电连接；焊线区内设有贯穿第二平板支架的第二连接孔；第一平板支架的正面或第二平板支架的背面设有引脚散热区，其与灯珠引脚区一一对应设置，引脚散热区通过第二连接孔与焊线区连通；第一连接孔、第二连接孔内均设有导电介质，以将灯珠引脚区和焊线区形成电连接。实施本发明，可提升显示屏用小间距LED封装单元的可靠性。技术研发人员：冯超,卢鹏,周恒,胡加辉,金从龙受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29