基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置的制作方法

本发明涉及半导体芯片管壳激光打标，具体为基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置。

背景技术：

1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而半导体管壳是能为半导体器件提供封装位置，并对半导体器件进行保护的壳体，而为了对半导体产品进行标识，往往需要利用激光打标机进行表面打标工作。

2、对于传统的激光打标机而言，在将其半导体芯片管壳放置到激光打标机下方时，一般是采用人工搬运的方式，将其排列码放好的半导体芯片管壳搬运至激光打标机的正下方，待其激光打标机全部打标完成之后，再通过人工搬运的方式将其半导体芯片管壳进行搬运取出，人工往复运动，使其工人的劳动强度上升，易疲劳，同时在输送管壳时受到外界干扰可能会出现位置偏移，导致激光打标偏移，从而影响加工质量，为此，我们提出一种新型基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，包括：

3、机柜，所述机柜底端四周安装有支撑腿，机柜顶端通过固定螺栓安装有顶盖；

4、打标机构，设置在顶盖顶端后方，用于对半导体芯片管壳进行打标；

5、转动机构，设置在顶盖顶端前方，且位置与打标机构相对，用于对半导体芯片管壳的打标位置进行调节；

6、运输机构，设置在转动机构左右两侧，用于对半导体芯片管壳的上下料；

7、夹持机构，设置在顶盖上方，用于对半导体芯片管壳进行夹持；

8、辅助机构，设置在机柜右侧，用于外接电子设备；

9、打标机构包括：

10、安装在顶盖顶端一侧的固定盒，固定盒顶端安装有伺服电机，伺服电机输出端连接有丝杆，丝杆位于固定盒内侧，丝杆外壁安装有丝姆，丝姆一端安装有电推杆，电推杆输出端连接有激光打标组件，固定盒正表面外壁设置有刻度。

11、更进一步地，所述辅助机构包括：

12、安装在机柜右侧的安装块，安装块通过多个固定螺栓进行安装，安装块顶端安装有凸柱，凸柱外壁安装有连接杆，连接杆之间通过转动螺栓相连接，凸柱顶端外壁安装有限位环，限位环位于连接杆顶端，末端连接杆一端安装有支撑架，支撑架一端对称安装有挡块，支撑架顶端用于安装笔记本。

13、更进一步地，所述机柜左侧设置有散热框，机柜正面右侧底端安装有拆卸板，机柜正面顶端中部安装有控制中枢，顶盖顶端安装有多个固定柱，固定柱顶端通过固定螺栓安装有支撑板。

14、更进一步地，所述转动机构包括：

15、安装在顶盖顶端一侧的安装架，安装架顶端内侧安装有转动电机，转动电机输出端连接有转动杆，转动杆外壁固定安装有抵环，抵环顶端活动安装有转动架，转动架一侧顶端安装有驱动齿轮，驱动齿轮位于转动杆外壁，转动杆顶端外壁活动安装有吸盘。

16、更进一步地，所述转动架另一侧顶端安装有从动齿轮，从动齿轮顶端安装有曲柄，曲柄位于驱动齿轮顶端，曲柄顶端一侧安装有滑柱，曲柄、从动齿轮、转动架之间通过转动螺栓相连接。

17、更进一步地，所述吸盘底端安装有多个滑动板，滑动板两两为一组，滑动板之间形成的滑槽用于滑柱移动，吸盘顶端安装有多个弧形板，弧形板底端安装有垫片，弧形板与垫片之间形成的内侧空间用于曲柄一侧弧形面的转动，弧形板与滑动板错落排列，且彼此之间形成度夹角。

18、更进一步地，所述夹持机构包括：

19、安装在支撑板底端的安装座，安装座一端安装有驱动电机，驱动电机输出端连接有螺纹杆，螺纹杆外壁安装有移动座，移动座底端安装有单轴气缸，单轴气缸底端安装有固定架，固定架底端两侧安装有承载板。

20、更进一步地，所述承载板底端两侧设置有导轨，导轨外壁安装有滑动座，承载板底端中部安装有三轴气缸，三轴气缸输出端连接有长板，长板位于滑动座一端，长板内侧安装有多个固定筒，固定筒延伸到长板外侧。

21、更进一步地，所述固定筒内侧底端安装有压缩杆，压缩杆外壁安装有连接弹簧，压缩杆一端安装有推动盘，推动盘右侧安装有移动环，移动环安装在连接弹簧外壁，且移动环一端没入在推动盘内侧，推动盘左侧安装有连接块，连接块左侧安装有夹板，夹板一端安装有乳胶垫。

22、更进一步地，所述运输机构包括：

23、安装在顶盖顶端两侧的l形板，l形板通过固定螺栓连接，l形板之间通过横梁相连接，横梁顶端安装有固定板，固定板靠近吸盘的一端安装有拦截板，固定板内侧两端安装有转动杆，转动杆外壁安装有滚动筒，滚动筒之间通过传送带相连接，固定板一端安装有步进电机，步进电机输出端连接有转动杆。

24、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

25、该基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，通过步进电机带动转动杆旋转，转动杆旋转过程中通过滚动筒带动传送带对半导体芯片管壳进行输送，且设置拦截板避免其在输送过程中产生脱落，通过控制中枢控制步进电机的运行，提高了装置的智能化，利用两组夹板对运输到末端的管壳进行夹持，夹持过程中能够间接地对半导体芯片管壳进行校正，避免进行打标工作时管壳摆放倾斜，夹板、吸盘、传送带位于同一水平线，能够同步进行上料、打标、出料的工作，减少了工作人员的劳动强度，提高了工作效率和半导体芯片管壳的加工质量。

26、同时，转动电机带动转动杆旋转，转动杆旋转过程中通过驱动齿轮带动从动齿轮顶端的曲柄进行旋转，曲柄旋转过程中带动滑柱在滑动板之间移动，从而带动吸盘进行转动，且曲柄另一侧的弧形面能够与吸盘底端的弧形板进行接触，使吸盘旋转过程中进行间歇性停歇，对其进行限位，能够对半导体芯片管壳进行全方位的打标操作，提高了装置的实用性。

技术特征：

1.基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述辅助机构(5)包括：

3.根据权利要求1所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述机柜(14)左侧设置有散热框(9)，机柜(14)正面右侧底端安装有拆卸板(7)，机柜(14)正面顶端中部安装有控制中枢(6)，顶盖(10)顶端安装有多个固定柱(11)，固定柱(11)顶端通过固定螺栓(12)安装有支撑板(13)。

4.根据权利要求1所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述转动机构(4)包括：

5.根据权利要求4所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述转动架(410)另一侧顶端安装有从动齿轮(411)，从动齿轮(411)顶端安装有曲柄(414)，曲柄(414)位于驱动齿轮(409)顶端，曲柄(414)顶端一侧安装有滑柱(412)，曲柄(414)、从动齿轮(411)、转动架(410)之间通过转动螺栓(413)相连接。

6.根据权利要求4所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述吸盘(403)底端安装有多个滑动板(408)，滑动板(408)两两为一组，滑动板(408)之间形成的滑槽用于滑柱(412)移动，吸盘(403)顶端安装有多个弧形板(404)，弧形板(404)底端安装有垫片(402)，弧形板(404)与垫片(402)之间形成的内侧空间用于曲柄(414)一侧弧形面的转动，弧形板(404)与滑动板(408)错落排列，且彼此之间形成45度夹角。

7.根据权利要求1所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述夹持机构(2)包括：

8.根据权利要求7所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述承载板(207)底端两侧设置有导轨(210)，导轨(210)外壁安装有滑动座(211)，承载板(207)底端中部安装有三轴气缸(212)，三轴气缸(212)输出端连接有长板(219)，长板(219)位于滑动座(211)一端，长板(219)内侧安装有多个固定筒(213)，固定筒(213)延伸到长板(219)外侧。

9.根据权利要求8所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述固定筒(213)内侧底端安装有压缩杆(218)，压缩杆(218)外壁安装有连接弹簧(217)，压缩杆(218)一端安装有推动盘(214)，推动盘(214)右侧安装有移动环(216)，移动环(216)安装在连接弹簧(217)外壁，且移动环(216)一端没入在推动盘(214)内侧，推动盘(214)左侧安装有连接块(215)，连接块(215)左侧安装有夹板(209)，夹板(209)一端安装有乳胶垫(208)。

10.根据权利要求1所述的基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，其特征在于：所述运输机构(3)包括：

技术总结本发明公开了基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，涉及半导体芯片管壳激光打标技术领域。包括机柜，所述机柜底端四周安装有支撑腿，机柜顶端通过固定螺栓安装有顶盖；打标机构，设置在顶盖顶端后方，用于对半导体芯片管壳进行打标；转动机构，设置在顶盖顶端前方，用于对半导体芯片管壳的打标位置进行调节；运输机构，设置在转动机构左右两侧，用于对半导体芯片管壳的上下料；夹持机构，设置在顶盖上方，用于对半导体芯片管壳进行夹持；本发明能够对半导体芯片管壳进行打标作业，避免了输送管壳时受到外界干扰可能会出现位置偏移，导致激光打标偏移，同时采用智能上下料，减轻了工作人员的劳动力，提高了装置的利用率。技术研发人员：徐宁,张国,康佳受保护的技术使用者：盘古光电河北有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29