一种电子芯片封装方法及芯片封装件与流程

本申请涉及芯片封装，特别是一种电子芯片封装方法及芯片封装件。

背景技术：

1、电子封装是集成电路制造中的重要环节，其主要功能是保护半导体芯片，防止物理损伤和环境影响，同时为芯片提供电气连接。

2、传统的芯片结构多为上下电极，这种芯片通过打线键合的方式与外部电路连接，从而进行封装。然而，这种封装方式存在一些问题，如可靠性不高以及导热性差等。

技术实现思路

1、鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分的解决所述问题的一种电子芯片封装方法及芯片封装件，包括：

2、一种电子芯片封装方法，所述芯片包括相对设置的第一电极和第二电极，所述方法包括：

3、在载板表面制备导电层，并将所述芯片放置在所述导电层表面；其中，所述第一电极和所述第二电极分别与所述导电层垂直；

4、在所述导电层的表面涂覆感光材料，并进行曝光和显影，使所述感光材料的目标区域露出；其中，所述感光材料的高度低于所述芯片的高度；

5、通过增材制造方式在所述目标区域和所述电极表面制备电极引线框架；

6、除去所述导电层、所述感光材料和所述载板，并通过模具将所述电极引线框架压合形成引脚，得到芯片预封装件；

7、往所述芯片预封装件的周侧灌注封装胶，得到目标芯片封装件。

8、进一步地，所述在所述导电层的表面涂覆感光材料，并进行曝光和显影，使所述感光材料的目标区域露出的步骤，包括：

9、在所述导电层的表面涂覆感光材料，并在所述感光材料的上方放置光罩；

10、对所述感光材料进行曝光，使发生光聚合反应的所述感光材料固化形成感光材料层；

11、通过显影去除未发生光聚合反应的所述感光材料，露出所述目标区域；其中，所述目标区域靠近所述电极。

12、进一步地，所述通过增材制造方式在所述目标区域和所述电极表面制备电极引线框架的步骤，包括：

13、通过增材制造方式在所述目标区域生长引线框架，并同时在所述电极表面生长电极，得到所述电极引线框架。

14、进一步地，通过模具将所述电极引线框架压合形成引脚，得到芯片预封装件的步骤，包括：

15、通过模具压合所述电极引线框架的引线框架，使所述电极引线框架形成所述引脚。

16、进一步地，所述往所述芯片预封装件的周侧灌注封装胶，得到目标芯片封装件的步骤，包括：

17、将所述芯片预封装件放置在封装载板表面，并向所述封装载板周侧灌注所述封装胶；

18、将所述封装胶烘干固化；

19、除去所述封装载板，切割得到所述目标芯片封装件。

20、进一步地，所述将所述封装胶烘干固化的步骤，包括：

21、在60-160℃下对所述封装胶进行烘干处理。

22、进一步地，所述封装胶的材料包括环氧树脂、硅胶、pi树脂、pe树脂和pt树脂中的一种或几种。

23、进一步地，所述增材制造方式包括化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积、溅射、蒸发、电镀和化学镀中的一种或几种。

24、进一步地，所述感光材料包括光致抗蚀剂、感光型聚酰亚胺树脂、感光型溶胶凝胶或其混合物或组合物、以及phtes、n－甲基-2-吡咯烷酮和聚甲基丙烯酸甲酯的混合溶液中的一种或几种。

25、一种芯片封装件，包括芯片预封装件和包裹所述芯片预封装件的封装胶层；

26、所述芯片预封装件包括芯片和电极引线框架，所述芯片包括相对设置的两个电极，所述电极引线框架与所述电极电连接，将所述电极从所述封装胶层引出。

27、本申请具有以下优点：

28、在本申请的实施例中，相对于现有技术中的打线键合的封装方式可靠性不高以及导热性差的问题，本申请提供了通过增材制造方式将电极引出的解决方案，具体为：在载板表面制备导电层，并将所述芯片放置在所述导电层表面；其中，所述第一电极和所述第二电极分别与所述导电层垂直；在所述导电层的表面涂覆感光材料，并进行曝光和显影，使所述感光材料的目标区域露出；其中，所述感光材料的高度低于所述芯片的高度；通过增材制造方式在所述目标区域和所述电极表面制备电极引线框架；除去所述导电层、所述感光材料和所述载板，并通过模具将所述电极引线框架压合形成引脚，得到芯片预封装件；往所述芯片预封装件的周侧灌注封装胶，得到目标芯片封装件。本发明采用上下电极的芯片横向放置，利用增材制造方式将电极引出，大大提高了封装的可靠性和导热性，同时本发明避免了打线工艺的逐一操作方法，可以同时操作批量生产，提升了生产效率，降低生产成本。

技术特征：

1.一种电子芯片封装方法，所述芯片包括相对设置的第一电极和第二电极，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述导电层的表面涂覆感光材料，并进行曝光和显影，使所述感光材料的目标区域露出的步骤，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过增材制造方式在所述目标区域和所述电极表面制备电极引线框架的步骤，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，通过模具将所述电极引线框架压合形成引脚，得到芯片预封装件的步骤，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述往所述芯片预封装件的周侧灌注封装胶，得到目标芯片封装件的步骤，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将所述封装胶烘干固化的步骤，包括：

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述封装胶的材料包括环氧树脂、硅胶、pi树脂、pe树脂和pt树脂中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述增材制造方式包括化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积、溅射、蒸发、电镀和化学镀中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述感光材料包括光致抗蚀剂、感光型聚酰亚胺树脂、感光型溶胶凝胶或其混合物或组合物、以及phtes、n－甲基-2-吡咯烷酮和聚甲基丙烯酸甲酯的混合溶液中的一种或几种。

10.一种芯片封装件，其特征在于，包括芯片预封装件和包裹所述芯片预封装件的封装胶层；

技术总结本申请提供了一种电子芯片封装方法及芯片封装件，包括在载板表面制备导电层，并将所述芯片放置在所述导电层表面；其中，所述第一电极和所述第二电极分别与所述导电层垂直；在所述导电层的表面涂覆感光材料，并进行曝光和显影，使所述感光材料的目标区域露出；其中，所述感光材料的高度低于所述芯片的高度；通过增材制造方式在所述目标区域和所述电极表面制备电极引线框架；除去所述导电层、所述感光材料和所述载板，并通过模具将所述电极引线框架压合形成引脚，得到芯片预封装件；往所述芯片预封装件的周侧灌注封装胶，得到目标芯片封装件。本发明采用上下电极的芯片横向放置，利用增材制造方式将电极引出，大大提高了封装的可靠性和导热性。技术研发人员：祁山,申广,何懿德受保护的技术使用者：深圳瑞沃微半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10