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一种用于还原炉前的气体混合装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-10-15 09:39:54

本申请涉及气体混合,尤其涉及一种用于还原炉前的气体混合装置。

背景技术:

1、多晶硅生产的还原反应过程为,三氯氢硅气体与氢气在静态混合器中混合均匀后进入还原炉内发生还原反应,在混合过程中三氯氢硅气体与氢气混合越均匀反应转化率越高,可减少还原反应的电力消耗。

2、相关技术中分别将氢气和三氯硅气体通入混合器,混合器内设置有填料,氢气和三氯硅气体穿过填料,以使得氢气和三氯硅气体混合。

3、但是,使用填料对氢气和三氯硅气体进行混合存在混合效率低的问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种用于还原炉前的气体混合装置,用以解决使用填料对氢气和三氯硅气体进行混合存在混合效率低的问题。

2、本申请提供一种用于还原炉前的气体混合装置,用于混合器内氢气和三氯氢硅气体的混合,混合器包括:

3、本体,本体形成有输出部,输出部用于外接还原炉;

4、第一输送件,第一输送件的一端与本体连通设置,第一输送件的另一端外接第一气体气源;

5、第二输送件,第二输送件的一端与本体连通设置,第二输送件的另一端外接第二气体气源;

6、用于还原炉前的气体混合装置包括:

7、混合件,混合件设置在本体的内部,混合件用于容纳第一气体和第二气体;

8、至少一个加速通道,加速通道设置在本体的内部,加速通道用于加速第一气体和第二气体的流通;

9、和/或,至少一个减速通道,减速通道设置在本体的内部,减速通道用于减缓第一气体和第二气体的流通;

10、其中,加速通道的一端与混合件和减速通道中的一者连通设置,加速通道的另一端与减速通道和输出部中的一者连通设置;减速通道的一端与混合件和加速通道中的一者连通设置,减速通道的另一端与加速通道和输出部中的一者连通设置。

11、在一种可行的实施方式中,在加速通道的一端与混合件连通的情况下,加速通道的最大截面尺寸小于等于混合件的最小截面尺寸;

12、在加速通道的一端与减速通道连通的情况下,加速通道的最大截面尺寸小于等于减速通道的最小截面尺寸;

13、在加速通道的另一端与减速通道连通的情况下,加速通道的最大截面尺寸小于等于减速通道的最小截面尺寸;

14、在加速通道的另一端与输出部连通的情况下,加速通道至少部分与输出部连通设置。

15、在一种可行的实施方式中,在减速通道的一端与混合件连通的情况下,减速通道的最小截面尺寸大于等于混合件的最大截面尺寸;

16、在减速通道的一端与加速通道连通的情况下,减速通道的最小截面尺寸大于等于加速通道的最大截面尺寸;

17、在减速通道的另一端与加速通道连通的情况下,减速通道的最小截面尺寸大于等于加速通道的最大截面尺寸;

18、在减速通道的另一端与输出部连通的情况下,减速通道至少部分与输出部连通设置。

19、在一种可行的实施方式中,加速通道设置有多个,相邻的两个加速通道间隔设置;

20、在本体的高度方向上,位于上层的加速通道与位于下层的加速通道连通布置,且位于上层的加速通道的最小截面尺寸大于等于位于下层的加速通道的最大截面尺寸;

21、和/或,在垂直本体的高度方向上,相邻的两个加速通道平行布置。

22、在一种可行的实施方式中,减速通道设置有多个,相邻的两个减速通道间隔设置;

23、在本体的高度方向上,位于上层的减速通道与位于下层的减速通道连通布置,且位于上层的减速通道的最大截面尺寸大于等于位于下层的减速通道的最小截面尺寸;

24、和/或,在垂直本体的高度方向上,相邻的两个减速通道平行设置。

25、在一种可行的实施方式中,加速通道形成有第一进口部和第一出口部,在第一进口部至输出部方向上,第一进口部的截面尺寸大于第一出口部的截面尺寸。

26、在一种可行的实施方式中,减速通道形成有第二进口部和第二出口部,在第二进口部至输出部方向上,第二进口部的截面尺寸小于第二出口部的截面尺寸。

27、在一种可行的实施方式中,还包括:

28、旋转件,可转动地设置在混合件和减速通道中的至少一者上,旋转件形成有旋转部,旋转件能够在第一外力的驱动下以旋转部为旋转中心进行转动,并带动第一气体和第二气体旋转。

29、在一种可行的实施方式中,还包括:

30、填料,填料设置在本体的内部,填料用于导引第一气体和第二气体的流通。

31、本申请提供的用于还原炉前的气体混合装置,加速通道能够提高第一气体和第二气体的流动速度,从而提高第一气体和第二气体的混合效率;减速通道能够减缓第一气体和第二气体的流动速度,从而增加第一气体和第二气体的混合时间,从而使得第一气体和第二气体的混合更加均匀。

32、由此,本申请的实施例提供的用于还原炉前的气体混合装置能够解决使用填料对氢气和三氯硅气体进行混合存在混合效率低的问题。

技术特征:

1.一种用于还原炉前的气体混合装置,其特征在于,用于混合器内氢气和三氯氢硅气体的混合,所述混合器包括:

2.根据权利要求1所述的一种用于还原炉前的气体混合装置,其特征在于,在所述加速通道的一端与所述混合件连通的情况下,所述加速通道的最大截面尺寸小于等于所述混合件的最小截面尺寸;

3.根据权利要求1所述的一种用于还原炉前的气体混合装置,其特征在于,在所述减速通道的一端与所述混合件连通的情况下,所述减速通道的最小截面尺寸大于等于所述混合件的最大截面尺寸;

4.根据权利要求1所述的一种用于还原炉前的气体混合装置,其特征在于,所述加速通道设置有多个,相邻的两个加速通道间隔设置;

5.根据权利要求1所述的一种用于还原炉前的气体混合装置,其特征在于,所述减速通道设置有多个,相邻的两个所述减速通道间隔设置;

6.根据权利要求1所述的一种用于还原炉前的气体混合装置,其特征在于,所述加速通道形成有第一进口部和第一出口部,在第一进口部至输出部方向上,所述第一进口部的截面尺寸大于所述第一出口部的截面尺寸。

7.根据权利要求1所述的一种用于还原炉前的气体混合装置,其特征在于,所述减速通道形成有第二进口部和第二出口部,在第二进口部至输出部方向上,所述第二进口部的截面尺寸小于所述第二出口部的截面尺寸。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的一种用于还原炉前的气体混合装置,其特征在于,还包括:

9.根据权利要求1-7中任一项所述的一种用于还原炉前的气体混合装置,其特征在于,还包括:

技术总结本申请提供一种用于还原炉前的气体混合装置。该用于还原炉前的气体混合装置包括:混合件、至少一个加速通道和/或至少一个减速通道。其中,混合件设置在本体的内部,混合件用于容纳第一气体和第二气体;加速通道设置在本体1的内部,加速通道用于加速第一气体和第二气体的流通;减速通道设置在本体的内部,减速通道用于减速第一气体和第二气体的流通;加速通道能够提高第一气体和第二气体的流动速度,从而提高第一气体和第二气体的混合效率;减速通道能够减缓第一气体和第二气体的流动速度,从而增加第一气体和第二气体的混合时间,从而使得第一气体和第二气体的混合更加均匀;以解决使用填料对氢气和三氯硅气体进行混合存在混合效率低的问题。技术研发人员:马迎杰,赵国强,段毓达,薛皓中,葛蒙,柯曾鹏,陈维平,骆彩萍,陈斌,韦岗锁受保护的技术使用者:华陆工程科技有限责任公司技术研发日:技术公布日:2024/10/10

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