一种按键模组及电子设备的制作方法

本发明涉及电子产品，尤其涉及一种按键模组及电子设备。

背景技术：

1、随着智能化的发展，传统的机械形式的按键已经无法满足日益增长的人机交互需求，如何进一步提高按键与用户之间的交互成为了当前亟待解决的问题。

2、现有技术中，如公开号为cn117711866a的中国发明专利申请于2024年3月15日公开了一种按键模组及电子设备，其通过在按键盖板下方层叠设置振动组件以及压力检测组件的方式，使得按键盖板在承受作用力触发压力检测组件时，振动组件产生振动并带动按键盖板的振动，从而使得用户感受到信息反馈。

3、然而上述按键模组在使用压电陶瓷作为振动源时，如图1中所示，压电陶瓷01的振动最大位移处在其中心位置，而按键结构02的支脚02a多设置在两侧，致使压电陶瓷01的振动性能被牺牲，用户感受到的振动效果被大幅削弱。

技术实现思路

1、鉴于以上技术问题中的至少一项，本发明提供了一种按键模组及电子设备，采用结构的改进以提升按键反馈的振感。

2、根据本发明的第一方面，提供一种按键模组，包括：

3、基座，所述基座上具有基板，所述基座用于与安装主体连接；

4、陶瓷压电片，贴设于所述基板上；

5、振动传递件，包括基部和与基部的一端垂直设置的按压部，所述基部的另一端固定于所述陶瓷压电片的中心处，所述基部为块状结构，所述按压部为片状结构；

6、按键键帽，抵接于所述按压部远离所述基部的一侧上；

7、压力检测片，贴附于所述按压部上，并且与所述陶瓷压电片电连接；

8、其中，所述按键键帽受到外力挤压所述按压部并触发所述压力检测片时，所述陶瓷压电片产生振动并通过所述振动传递件带动所述按键键帽振动。

9、在本发明的一些实施例中，所述基部设于所述按压部的中心位置处，所述按键键帽与所述按压部接触。

10、在本发明的一些实施例中，所述振动传递件的横截面为t型结构。

11、在本发明的一些实施例中，所述按压部在其厚度方向上具有弹性，所述按键键帽朝向所述按压部的一面上具有朝向所述按压部延伸的支块，所述支块与所述按压部抵接，所述按压部在承受所述支块的作用力时其自由端朝向基板的方向移动，当所述支块的作用力消失时所述按压部的自由端复位。

12、在本发明的一些实施例中，所述基座上还具有限位座，所述限位座设置于所述基板的边缘处，并且朝向所述按键键帽的方向延伸，所述振动传递件处于所述限位座围成的内部空间中。

13、在本发明的一些实施例中，所述限位座的高度被配置为所述支块下压所述按压部至所述按压部的自由端与所述基板接触前，所述按键键帽底部与所述限位座接触，以限制所述按压部的继续变形。

14、在本发明的一些实施例中，所述限位座上还具有限位片，所述限位片的自由端伸入至所述限位座围成的空间内，且所述按压部的自由端处于所述限位片的限位范围内，以防止所述按压部的翘起。

15、在本发明的一些实施例中，所述压力检测片为应变fpc，所述压力检测片贴设于所述按压部背离所述按键键帽的一侧。

16、在本发明的一些实施例中，所述按压部的结构为条带型或者面板型。

17、根据本发明的第二方面，还提供了一种电子设备，其特征在于，包括如第一方面中任一项所述的按键模组，所述按键模组连接于所述电子设备的安装主体内。

18、本发明的有益效果为：本发明通过振动传递件的基部与陶瓷压电片的中心处连接的方式，使得陶瓷压电片的振动最大位移处产生的振动通过基部传递到按压部再传递给按键键帽，使得陶瓷压电片的性能得到最大程度的发挥，与现有技术相比，提高了用户的振感体验。

技术特征：

1.一种按键模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述基部设于所述按压部的中心位置处，所述按键键帽与所述按压部接触。

3.根据权利要求2所述的按键模组，其特征在于，所述振动传递件的横截面为t型结构。

4.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述按压部在其厚度方向上具有弹性，所述按键键帽朝向所述按压部的一面上具有朝向所述按压部延伸的支块，所述支块与所述按压部抵接，所述按压部在承受所述支块的作用力时其自由端朝向基板的方向移动，当所述支块的作用力消失时所述按压部的自由端复位。

5.根据权利要求4所述的按键模组，其特征在于，所述基座上还具有限位座，所述限位座设置于所述基板的边缘处，并且朝向所述按键键帽的方向延伸，所述振动传递件处于所述限位座围成的内部空间中。

6.根据权利要求5所述的按键模组，其特征在于，所述限位座的高度被配置为所述支块下压所述按压部至所述按压部的自由端与所述基板接触前，所述按键键帽底部与所述限位座接触，以限制所述按压部的继续变形。

7.根据权利要求5所述的按键模组，其特征在于，所述限位座上还具有限位片，所述限位片的自由端伸入至所述限位座围成的空间内，且所述按压部的自由端处于所述限位片的限位范围内，以防止所述按压部的翘起。

8.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述压力检测片为应变fpc，所述压力检测片贴设于所述按压部背离所述按键键帽的一侧。

9.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述按压部的结构为条带型或者面板型。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的按键模组，所述按键模组连接于所述电子设备的安装主体内。

技术总结本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种按键模组及电子设备，该按键模组包括：基座，基座上具有基板，基座用于与安装主体连接；陶瓷压电片，贴设于基板上；振动传递件，包括基部和与基部的一端垂直设置的按压部，基部的另一端固定于陶瓷压电片的中心处，基部为块状结构，按压部为片状结构；按键键帽，抵接于按压部远离基部的一侧上；压力检测片，贴附于按压部上，并且与陶瓷压电片电连接；其中，按键键帽受到外力挤压按压部并触发压力检测片时，陶瓷压电片产生振动并通过振动传递件带动按键键帽振动。本发明通过振动传递件的基部与陶瓷压电片的中心处连接的方式，使得陶瓷压电片的性能得到最大程度的发挥，提高了用户的振感体验。技术研发人员：王恩泽,吴逸飞受保护的技术使用者：汉得利（常州）电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10