存储器测试系统和存储器测试方法与流程

本公开涉及一种存储器测试系统和一种存储器测试方法。特别涉及一种存储器测试系统和用来执行一电子探针测试的一种存储器测试方法。

背景技术：

1、在生产动态随机存取存储器(dynamic random access memory；dram)时，会在封装前和封装后后测试dram。当dram未通过测试时，必须取回(retrieved)dram的工艺记录档(log file)。因此，如何有效地获得记录档成为本技术领域的一个重要课题。

2、上文“的“现有技术”说明仅提供背景技术，并未承认上文“的“现有技术”说明揭示本公开的标的，不形成本公开的现有技术，且上文“的“现有技术”的任何说明均不应做为本公开的任一部分。

技术实现思路

1、本公开的一方面提供一种存储器测试系统，包括一测试器和一处理器。该测试器被配置以对一封装存储器元件进行一最终测试以获得一测试结果，并读取该封装存储器元件的一读取数据。该处理器耦接至该测试器，被配置以根据该测试结果，在该封装存储器元件未通过该最终测试时执行一功能，以将该只读数据转换成该封装存储器元件的一芯片id。当该封装存储器元件未通过该最终测试时，该处理器进一步被配置以根据该芯片id来获得该封装存储器元件的一工艺历史。

2、在一些实施例中，该存储器测试系统包括一熔丝组(fuse bank)和多个存储器组(memory banks)。该熔丝组被配置以存储该只读数据。该测试器对该些存储器组进行该最终测试以获得该测试结果。

3、在一些实施例中，该熔丝组是一只读存储器，且该些存储器组为挥发性存储器。

4、在一些实施例中，该功能是通过c语言实施。

5、在一些实施例中，该测试器是马赛德科技公司(mosaid technologies inc.)的一马赛德(mosaid)测试器。

6、在一些实施例中，该处理器进一步被配置以根据该芯片id来获得一批号、一工艺数据、一晶圆上的一晶粒位置、和该封装存储器元件的一个版本。

7、在一些实施例中，该处理器进一步被配置以检视该工艺历史以判定(determine)用以制备该封装存储器元件的至少一工艺是否不当进行。

8、在一些实施例中，当该至少一工艺不当进行时，该工艺进一步被配置以判定一晶圆的一批号未通过该最终测试。该封装存储器的一存储器元件是从该晶圆切割下来的。

9、在一些实施例中，该封装存储器元件是一动态随机存取存储器(dram)。

10、本公开的另一方面提供一种存储器测试方法。该存储器测试方法包括下列操作：进行多个工艺以制备一封装存储器元件；通过一测试器对该封装存储器元件进行一最终测试以产生一测试结果；当该封装存储器元件未通过该最终测试时，通过该测试器从该封装存储器元件的一熔丝组读取一只读数据；通过一处理器执行一功能，以将该只读数据转换成该封装存储器元件的一芯片id；以及根据该芯片id来获得该封装存储器元件的一工艺历史。

11、在一些实施例中，该最终测试是对该封装存储器元件的多个存储器组进行的，其中该些存储器组为挥发性存储器。

12、在一些实施例中，该熔丝组是一只读存储器。

13、在一些实施例中，该功能是通过c语言实施。

14、在一些实施例中，该存储器测试方法还包括通过该处理器根据该芯片id来获得一批号、一工艺数据、一晶圆上的一晶粒位置、和该封装存储器元件的一个版本。

15、在一些实施例中，该存储器测试方法还包括通过该处理器检视该工艺历史以判定该些工艺中的至少一工艺是否不当进行。

16、在一些实施例中，该存储器测试方法还包括当该至少一工艺不当进行时，通过该处理器判定一晶圆的一批号未通过该电子探针测试。该封装存储器元件的一存储器元件是从该晶圆切割下来的。

17、在一些实施例中，该封装存储器元件是一动态随机存取存储器(dram)。

18、上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，从而使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。形成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属技术领域中技术人员应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可做为修改或设计其它结构或工艺而实现与本公开相同的目的。本公开所属技术领域中技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离权利要求所界定的本公开的构思和范围。

技术特征：

1.一种存储器测试系统，包括：

2.如权利要求1所述的存储器测试系统，其中该封装存储器元件包括：

3.如权利要求2所述的存储器测试系统，其中该熔丝组是一只读存储器，且该些存储器组为挥发性存储器。

4.如权利要求1所述的存储器测试系统，其中该功能是通过c语言实施。

5.如权利要求1所述的存储器测试系统，其中该测试器是马赛德科技公司的一马赛德测试器。

6.如权利要求1所述的存储器测试系统，其中该处理器进一步被配置以根据该芯片id来获得一批号、一工艺数据、一晶圆上的一晶粒位置、和该封装存储器元件的一个版本。

7.如权利要求1所述的存储器测试系统，其中该处理器进一步被配置以检视该工艺历史以判定用以制备该封装存储器元件的至少一工艺是否不当进行。

8.如权利要求7所述的存储器测试系统，其中当该至少一工艺不当进行时，该工艺进一步被配置以判定一晶圆的一批号未通过该最终测试，其中该封装存储器的一存储器元件是从该晶圆切割下来的。

9.如权利要求1所述的存储器测试系统，其中该封装存储器元件是一动态随机存取存储器。

10.一种存储器测试方法，包括：

11.如权利要求10所述的存储器测试方法，其中该最终测试是对该封装存储器元件的多个存储器组进行的，其中该些存储器组为挥发性存储器。

12.如权利要求10所述的存储器测试方法，其中该熔丝组是一只读存储器。

13.如权利要求10所述的存储器测试方法，其中该功能是通过c语言实施。

14.如权利要求10所述的存储器测试方法，还包括：

15.如权利要求10所述的存储器测试方法，还包括：

16.如权利要求15所述的存储器测试方法，还包括

17.如权利要求10所述的存储器测试方法，其中该封装存储器元件是一动态随机存取存储器。

技术总结本公开提供一种存储器测试系统，包括一测试器和一处理器。该测试器被配置以对一封装存储器元件进行一最终测试以获得一测试结果，并读取该封装存储器元件的一读取数据。该处理器耦接至该测试器，被配置以根据该测试结果，在该封装存储器元件未通过该最终测试时执行一功能，以将该只读数据转换成该封装存储器元件的一芯片ID。当该封装存储器元件未通过该最终测试时，该处理器进一步被配置以根据该芯片ID来获得该封装存储器元件的一工艺历史。技术研发人员：许钲鼎,廖永煌受保护的技术使用者：南亚科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10