一种芯片测试装置及芯片测试装置的浮动头平衡调节方法与流程

本申请涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种芯片测试装置及芯片测试装置的浮动头平衡调节方法。

背景技术：

1、在对芯片进行测试时，需要将芯片放置在连接板的工位上，通电进行测试，等待测试结束后，将芯片从工位中取出。在此过程中，需要借助浮动头对芯片进行取放操作。浮动头上设置有夹具，用于直接接触芯片。在实际工作时，浮动头向下运动，通过夹具将芯片压在工位中。但是，在现有的工艺流程中，通常情况下夹具并不位于浮动头底面的中心位置，因此夹具会在偏离浮动头底面中心的位置对浮动头施加反作用力，导致浮动头向一侧倾斜。浮动头倾斜会带动夹具一同倾斜，导致定位不准甚至定位失败，影响芯片测试的结果，严重时夹具还可能对芯片造成破坏。

2、此外，针对不同的测试目标，需要采用不同的连接板，其工位排布方式和间距各不相同，因此在使用各种连接板时，浮动头的倾斜程度也存在差异，这进一步增大了技术人员规避这一问题的难度。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种芯片测试装置及芯片测试装置的浮动头平衡调节方法，其能够用于在芯片测试过程中为浮动头提供支撑，避免浮动头发生倾斜，从而提高浮动头定位的准确性并防止对芯片造成破坏。

2、第一方面，本申请提供了一种芯片测试装置，包括固定设置的连接板、可升降的浮动头和平衡块。其中，连接板包括基板和用于承载芯片的测试座，基板上设置有上下贯穿的工位窗口，测试座与基板连接并处于工位窗口下方；测试座上设置有芯片承载位并从工位窗口裸露。浮动头包括浮动底座和夹具，浮动底座包括相互远离的第一端和第二端；夹具设置于浮动底座的底面并靠近浮动底座的第一端，用于按压芯片。平衡块设置于浮动底座的第二端下方。当芯片测试装置工作时，夹具压在测试座中的芯片上，此时浮动底座靠近第二端的底面压在平衡块上。

3、在一种可实施的方案中，还包括电动伸缩机构，设置于连接板上；电动伸缩机构与平衡块固定连接，用以驱动平衡块升降。

4、在一种可实施的方案中，平衡块为柱状结构。

5、在一种可实施的方案中，还包括压力传感器和控制装置，压力传感器与控制装置信号连接，控制装置与电动伸缩机构信号连接；夹具与浮动底座连接处设置夹具台，夹具台的底面处于夹具端部与浮动底座的底面之间；压力传感器设置于浮动头的夹具台底面，或设置于夹具台对应的基板的表面；在夹具穿过工位窗口并压在芯片上时，夹具台和基板挤压压力传感器。

6、在一种可实施的方案中，压力传感器设置于基板的表面，位于工位窗口靠近平衡块的一侧。

7、在一种可实施的方案中，压力传感器设置于夹具台的底面，位于夹具靠近浮动底座第二端的一侧。

8、在一种可实施的方案中，压力传感器设置于基板的表面；压力传感器包括第一压力传感器和第二压力传感器，第一压力传感器和第二压力传感器分别位于工位窗口靠近平衡块的一侧和远离平衡块的一侧。

9、在一种可实施的方案中，压力传感器设置于夹具台的底面；压力传感器包括第一压力传感器和第二压力传感器，第一压力传感器和第二压力传感器分别位于夹具靠近浮动底座第二端的一侧和远离浮动底座第二端的一侧。

10、第二方面，本申请还提供了一种芯片测试装置的浮动头平衡调节方法，用如权利要求5或6所述的芯片测试装置，控制装置中存储有压力阈值t，压力传感器的实时压力值为t；

11、所述浮动头平衡调节方法包括：

12、s11、控制装置在浮动头下降过程中获取压力传感器的实时压力值t；

13、s12、控制装置判断实时压力值t与压力阈值t的大小；若t＞t，则控制装置控制电动伸缩机构将平衡块升高预定高度，若t≤t，则控制装置控制电动伸缩机构保持平衡块的当前高度；

14、s13、重复执行步骤s11至s12，直至测试流程结束。

15、第三方面，本申请还提供了第二种芯片测试装置的浮动头平衡调节方法，使用如权利要求7或8所述的芯片测试装置，控制装置中存储有压力差阈值td，第一压力传感器的第一实时压力值为t1，第二压力传感器的第二实时压力值为t2；

16、所述浮动头平衡调节方法包括：

17、s21、控制装置在浮动头下降过程中获取第一压力传感器的第一实时压力值t1和第二压力传感器的第二实时压力值t2；

18、s22、控制装置计算第一实时压力值t1与第二实时压力值t2的实时压力差值td；

19、s23、控制装置判断实时压力差值td与压力差阈值td的大小；若td＞td，则控制装置控制电动伸缩机构将平衡块升高预定高度，若td≤td，则控制装置控制电动伸缩机构保持平衡块的当前高度；

20、s24、重复执行步骤s21至s23，直至测试流程结束。

21、与现有技术相比，本申请的有益效果至少包括：

22、本申请的芯片测试装置可以通过平衡块对浮动头底面提供支撑，抵消芯片对浮动头的偏心反作用力影响，从而防止浮动头产生倾斜，有效地提高定位精度，并防止夹具对芯片造成破坏。

23、此外，在本申请中，由于芯片测试装置的基板与测试座可拆卸地连接，因此在面对不同的测试需求时，可以视情况更换基板或测试座，确保始终能够为浮动头提供适当的支撑。

24、在进一步的方案中，芯片测试装置包括电动伸缩机构，电动伸缩机构可以在一定高度范围内自由地升高或降低平衡块的高度，从而能够适应浮动头与基板之间不同的高度差。具体地，面对不同的基板时，浮动头靠近第二端的底面与基板之间的高度也会有差异，此时可通过电动伸缩机构升高或降低平衡块，以使平衡块能够有效支撑住浮动头，以防止浮动头产生倾斜。

技术特征：

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括电动伸缩机构(4)，设置于所述连接板(1)上；所述电动伸缩机构(4)与所述平衡块(3)固定连接，用以驱动所述平衡块(3)升降。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述平衡块(3)为柱状结构。

4.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括压力传感器(5)和控制装置(6)，所述压力传感器(5)与所述控制装置(6)信号连接，所述控制装置(6)与所述电动伸缩机构(4)信号连接；

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述压力传感器(5)设置于所述基板(101)的表面，位于所述工位窗口(103)靠近所述平衡块(3)的一侧。

6.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述压力传感器(5)设置于所述夹具台(203)的底面，位于所述夹具(202)靠近所述浮动底座(201)第二端的一侧。

7.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述压力传感器(5)设置于所述基板(101)的表面；

8.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述压力传感器(5)设置于所述夹具台(203)的底面；

9.一种芯片测试装置的浮动头平衡调节方法，其特征在于，使用如权利要求5或6所述的芯片测试装置，控制装置(6)中存储有压力阈值t，压力传感器(5)的实时压力值为t；

10.一种芯片测试装置的浮动头平衡调节方法，其特征在于，使用如权利要求7或8所述的芯片测试装置，控制装置(6)中存储有压力差阈值td，第一压力传感器(501)的第一实时压力值为t1，第二压力传感器(502)的第二实时压力值为t2；

技术总结本申请提供一种芯片测试装置及芯片测试装置的浮动头平衡调节方法。所述芯片测试装置包括固定设置的连接板、可升降的浮动头和平衡块。其中，连接板包括基板和用于承载芯片的测试座，基板上设置有上下贯穿的工位窗口，测试座与基板连接并处于工位窗口下方；测试座上设置有芯片承载位并从工位窗口裸露。浮动头包括浮动底座和夹具，浮动底座包括相互远离的第一端和第二端；夹具设置于浮动底座的底面并靠近浮动底座的第一端，用于按压芯片。平衡块设置于浮动底座的第二端下方。本申请的技术方案可以通过平衡块防止浮动头产生倾斜，有效地提高定位精度并防止芯片受损，并且进一步地，还可以适应不同的连接板，确保始终能够为浮动头提供适当的支撑。技术研发人员：任奕峰,许骏玮,陈连军受保护的技术使用者：矽品科技（苏州）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17