具有对准特征部的夹片及相关方法与流程

本文件的各方面整体涉及夹片，诸如用于半导体封装的夹片。

背景技术：

1、半导体封装已被设计成允许各种半导体管芯与封装所附接到的插槽、电路板或母板电连接。半导体封装还被构造成保护半导体管芯不受湿气或静电放电的影响。

技术实现思路

1、用于半导体封装的夹片的具体实施可包括：与主要部分联接的至少第一变薄部分，该至少第一变薄部分在第一方向上延伸远离该主要部分；和与该主要部分联接的至少第二变薄部分，该至少第二变薄部分在第二方向上延伸远离该主要部分。该第一方向可与该第一方向相反，并且该至少第一变薄部分可被配置为与引线框架的第一变薄部分接合，并且该至少第二变薄部分可被配置为与该引线框架的第二变薄部分接合，以相对于该引线框架以期望的取向对准该主要部分。

2、用于半导体封装的夹片的具体实施可包括以下各项中的一项、全部或任一项：

3、该至少第一变薄部分和该至少第二变薄部分可被半蚀刻。

4、该至少第一变薄部分和该至少第二变薄部分可从该主要部分下置。

5、该至少第一变薄部分和该至少第二变薄部分可被配置为位于可包括该夹片的封装的轮廓之外。

6、该至少第一变薄部分和该至少第二变薄部分可与该主要部分的至少一个引线联接。

7、该至少第一变薄部分和该至少第二变薄部分可与对准部分联接，该对准部分与该主要部分的至少一个引线联接。

8、用于半导体封装的夹片的具体实施可包括：与主要部分联接的至少第一对准部分，该至少第一对准部分延伸远离该主要部分；和与该主要部分联接的至少第二对准部分，该至少第二对准部分延伸远离该主要部分。该至少第一对准部分可被配置为与引线框架的第一对准槽接合，并且该至少第二对准部分可被配置为与该引线框架的第二对准槽接合，以相对于该引线框架以期望的取向对准该主要部分。

9、用于半导体封装的夹片的具体实施可包括以下各项中的一项、全部或任一项：

10、该至少第一对准部分和该至少第二对准部分可从该主要部分下置。

11、该至少第一对准部分和该至少第二对准部分可被配置为位于可包括该夹片的封装的轮廓之外。

12、该至少第一对准部分和该至少第二对准部分可与该主要部分的至少一个引线联接。

13、该至少第一对准部分和该至少第二对准部分可与对准部分联接，该对准部分与该主要部分的至少一个引线联接。

14、该至少第一对准部分和该至少第二对准部分可各自是该主要部分的引线的一部分。

15、该至少第一对准部分和该至少第二对准部分具有可与该引线框架的厚度相同的厚度。

16、该第一对准槽和该第二对准槽可被配置为分别接纳该至少第一对准部分的端部和该至少第二对准部分的端部。

17、一种组装半导体封装的方法的具体实施可包括：提供包括以下中的一者的夹片：与主要部分联接的至少第一对准部分和至少第二对准部分，该至少第一对准部分和该至少第二对准部分延伸远离该主要部分；与该主要部分联接的至少第一变薄部分和至少第二变薄部分，该至少第一变薄部分在第一方向上延伸远离该主要部分，并且该至少第二变薄部分在第二方向上延伸远离该主要部分；或它们的任何组合。该方法还可包括将半导体管芯附接到引线框架、以及接合以下中的一者：将该至少第一对准部分和该至少第二对准部分分别与该引线框架的第一对准槽和第二对准槽接合；将该至少第一变薄部分和该至少第二变薄部分分别与引线框架的第一变薄部分和该引线框架的第二变薄部分接合；或它们的任何组合。该方法还可包括在该半导体管芯、该引线框架的至少一部分和该夹片的至少一部分上方模塑模塑料；以及修整该引线框架和该夹片以形成多个引线。

18、一种组装半导体封装的方法的具体实施可包括以下各项中的一项、全部或任一项：

19、该至少第一对准部分、该至少第二对准部分、该至少第一变薄部分和该至少第二变薄部分可从该主要部分下置。

20、该至少第一对准部分、该至少第二对准部分、该至少第一变薄部分和该至少第二变薄部分可被配置为位于该半导体封装的轮廓之外。

21、该至少第一变薄部分和该至少第二变薄部分可与该主要部分的至少一个引线联接。

22、该至少第一对准部分和该至少第二对准部分可各自是该主要部分的引线的一部分。

23、该引线框架可包括第一对准槽和第二对准槽，该第一对准槽和该第二对准槽在该接合期间分别接纳该至少第一对准部分的端部和该至少第二对准部分的端部。

24、对于本领域的普通技术人员而言，通过具体实施方式以及附图并通过权利要求书，上述以及其他方面、特征和优点将会显而易见。

技术特征：

1.一种用于半导体封装的夹片，所述夹片包括：

2.根据权利要求1所述的夹片，其中所述至少第一变薄部分和所述至少第二变薄部分被半蚀刻。

3.根据权利要求1所述的夹片，其中所述至少第一变薄部分和所述至少第二变薄部分从所述主要部分下置。

4.根据权利要求1所述的夹片，其中所述至少第一变薄部分和所述至少第二变薄部分被配置为位于包括所述夹片的封装的轮廓之外。

5.根据权利要求1所述的夹片，其中所述至少第一变薄部分和所述至少第二变薄部分与所述主要部分的至少一个引线联接。

6.根据权利要求1所述的夹片，其中所述至少第一变薄部分和所述至少第二变薄部分与对准部分联接，所述对准部分与所述主要部分的至少一个引线联接。

7.一种用于半导体封装的夹片，所述夹片包括：

8.根据权利要求7所述的夹片，其中所述至少第一对准部分和所述至少第二对准部分从所述主要部分下置。

9.根据权利要求7所述的夹片，其中所述至少第一对准部分和所述至少第二对准部分被配置为位于包括所述夹片的封装的轮廓之外。

10.根据权利要求7所述的夹片，其中所述至少第一对准部分和所述至少第二对准部分与所述主要部分的至少一个引线联接。

11.根据权利要求7所述的夹片，其中所述至少第一对准部分和所述至少第二对准部分与对准部分联接，所述对准部分与所述主要部分的至少一个引线联接。

12.根据权利要求7所述的夹片，其中所述至少第一对准部分和所述至少第二对准部分各自是所述主要部分的引线的一部分。

13.根据权利要求7所述的夹片，其中所述至少第一对准部分和所述至少第二对准部分具有与所述引线框架的厚度相同的厚度。

14.根据权利要求7所述的夹片，其中所述第一对准槽和所述第二对准槽被配置为分别接纳所述至少第一对准部分的端部和所述至少第二对准部分的端部。

15.一种组装半导体封装的方法，所述方法包括：

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述至少第一对准部分、所述至少第二对准部分、所述至少第一变薄部分和所述至少第二变薄部分从所述主要部分下置。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述至少第一对准部分、所述至少第二对准部分、所述至少第一变薄部分和所述至少第二变薄部分被配置为位于所述半导体封装的轮廓之外。

18.根据权利要求15所述的方法，其中所述至少第一变薄部分和所述至少第二变薄部分与所述主要部分的至少一个引线联接。

19.根据权利要求15所述的方法，其中所述至少第一对准部分和所述至少第二对准部分各自是所述主要部分的引线的一部分。

20.根据权利要求15所述的方法，其中所述引线框架包括第一对准槽和第二对准槽，所述第一对准槽和所述第二对准槽在所述接合期间分别接纳所述至少第一对准部分的端部和所述至少第二对准部分的端部。

技术总结本发明涉及具有对准特征部的夹片及相关方法。用于半导体封装的夹片的具体实施可包括与主要部分联接的至少第一变薄部分，该至少第一变薄部分在第一方向上延伸远离该主要部分；和与该主要部分联接的至少第二变薄部分，该至少第二变薄部分在第二方向上延伸远离该主要部分。该第一方向可与该第一方向相反，并且该至少第一变薄部分可被配置为与引线框架的第一变薄部分接合，并且该至少第二变薄部分可被配置为与该引线框架的第二变薄部分接合，以相对于该引线框架以期望的取向对准该主要部分。技术研发人员：R·S·卡吉亚,A·A·比特瓦拉,C·拉达梅奥,V·小阿奎纳多受保护的技术使用者：半导体元件工业有限责任公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17