车规级芯片可靠性测试系统、测试箱和测试控制方法与流程

本发明涉及芯片测试，特别涉及车规级芯片可靠性测试系统、测试箱和测试控制方法。

背景技术：

1、随着汽车电子技术的不断发展，车规级芯片在车辆控制系统中扮演着至关重要的角色。这类芯片通常用于驱动车辆的关键系统，如车灯控制、发动机控制、制动系统和转向系统等。为了确保这些芯片在各种极端条件下的稳定性和可靠性，需要进行全面而深入的可靠性测试。

2、目前，市场上存在的测试设备普遍存在着无法满足车规级芯片测试需求的问题。车规级芯片可靠性的传统测试方法依赖于实际装车测试，该方法成本过高，同时，一些传统测试设备并未实际模拟到芯片装车情况。因此，有必要提出一种新型的车规级芯片可靠性测试箱及其控制方法。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种车规级芯片可靠性测试系统、测试箱和测试控制方法，旨在解决传统测试设备并未实际模拟到芯片装车情况。

2、为实现上述目的，本发明提出的一种车规级芯片可靠性测试系统。

3、所述车规级芯片可靠性测试系统，用于对多片车规级芯片进行测试包括：微控制器、芯片驱动板和环境模拟电路；

4、所述芯片驱动板分别与微控制器和环境模拟电路连接，所述芯片驱动板安装有多片车规级芯片；

5、所述环境模拟电路，用于搭建所述车规级芯片的测试环境模拟；

6、所述微控制器，用于发送第一测试信号至芯片驱动板；

7、所述芯片驱动板，用于在接收到所述第一测试信号时，输出第一驱动信号至所述车规级芯片，使所述车规级芯片在所述测试环境模拟中运行；

8、所述芯片驱动板，还用于采集所述车规级芯片工作中的电流信号，并将所述电流信号反馈至微控制器；

9、所述微控制器，还用于根据所述电流信号判断所述车规级芯片的工作状态。

10、可选的，所述芯片驱动板还包括：容性负载测试模块和感性负载测试模块；

11、所述容性负载测试模块分别与微控制器与环境模拟电路连接，所述感性负载测试模块分别与微控制器与环境模拟电路连接；

12、所述微控制器，还用于发送第二测试信号至容性负载测试模块；

13、所述微控制器，还用于发送第三测试信号至感性负载测试模块；

14、所述容性负载测试模块，用于在接收到所述第二测试信号时，输出第二驱动信号至所述车规级芯片，使所述车规级芯片在容性负载的环境模拟中运行；

15、所述感性负载测试模块，用于在接收到所述第三测试信号时，输出第三驱动信号至所述车规级芯片，使所述车规级芯片在感性负载的环境模拟中运行。

16、可选的，所述车规级芯片可靠性测试系统还包括：存储模块；

17、所述存储模块与所述微控制器连接；

18、所述微控制器，还用于将所述电流信号传输至所述存储模块进行存储。

19、可选的，所述车规级芯片可靠性测试系统还包括：通信模块；

20、所述通信模块分别与所述微控制器以及外部设备连接；

21、所述通信模块，用于将所述微控制器输出的电流信号发送至所述外部设备。

22、可选的，所述车规级芯片可靠性测试系统还包括：按键；

23、所述按键与微控制器连接，用于发送中断信号至所述微控制器；

24、所述微控制器，还用于在接收到所述中断信号后，将所述存储模块中存储的电流信号通过所述通信模块发送至所述外部设备。

25、可选的，所述车规级芯片可靠性测试系统还包括：电源模块；

26、所述电源模块分别与微控制器和芯片驱动板连接；

27、所述电源模块，用于分别为所述微控制器和所述芯片驱动板提供各自对应的工作电压。

28、可选的，所述车规级芯片可靠性测试系统还包括：散热模块；

29、所述散热模块设置于所述环境模拟电路内，所述散热模块与所述电源模块连接；

30、所述电源模块，还用于为所述散热模块提供所需的工作电压；

31、所述散热模块，还用于在接收到所述散热模块提供的工作电压时启动，为所述环境模拟电路散热。

32、本发明还提出一种车规级芯片可靠性测试箱，所述车规级芯片可靠性测试箱包括：测试箱以上述所述的车规级芯片可靠性测试系统；

33、所述测试箱内至少包括多层隔板间隔形成的电源层、控制层、驱动层以及负载层；

34、所述电源设置在所述电源层内；

35、所述微控制器设置在所述控制层内；

36、所述芯片驱动板设置在所述驱动层；

37、所述环境模拟电路设置在所述负载层。

38、本发明还提出一种车规级芯片可靠性测试控制方法，所述车规级芯片可靠性测试箱控制方法包括：

39、搭建所述车规级芯片的测试环境模拟；

40、输出测试信号至所述车规级芯片，使所述车规级芯片在所述测试环境模拟下运行；

41、接收测试过程中所述车规级芯片的电流信号；

42、根据所述电流信号判断所述车规级芯片的工作状态。

43、本发明公开一种车规级芯片可靠性测试系统、测试箱和测试控制方法，涉及芯片测试技术领域，其中车规级芯片可靠性测试系统包括：微控制器、芯片驱动板和环境模拟电路；芯片驱动板安装有多片车规级芯片；环境模拟电路用于搭建车规级芯片的测试环境模拟；微控制器用于发送第一测试信号至芯片驱动板；芯片驱动板在接收到第一测试信号时，输出第一驱动信号至车规级芯片，使车规级芯片在测试环境模拟中运行；芯片驱动板，采集车规级芯片工作中的电流信号，并将电流信号反馈至微控制器；微控制器，根据电流信号判断车规级芯片的工作状态。本发明通过上述系统解决传统测试设备并未实际模拟到芯片装车情况的问题。

技术特征：

1.一种车规级芯片可靠性测试系统，用于对多片车规级芯片进行测试，其特征在于，包括：微控制器、芯片驱动板和环境模拟电路；

2.如权利要求1所述的车规级芯片可靠性测试系统，其特征在于，所述芯片驱动板还包括：容性负载测试模块和感性负载测试模块；

3.如权利要求2所述的车规级芯片可靠性测试系统，其特征在于，所述车规级芯片可靠性测试系统还包括：存储模块；

4.如权利要求3所述的车规级芯片可靠性测试系统，其特征在于，所述车规级芯片可靠性测试系统还包括：通信模块；

5.如权利要求4所述的车规级芯片可靠性测试系统，其特征在于，所述车规级芯片可靠性测试系统还包括：按键；

6.如权利要求1所述的车规级芯片可靠性测试系统，其特征在于，所述车规级芯片可靠性测试系统还包括：电源模块；

7.如权利要求6所述的车规级芯片可靠性测试系统，其特征在于，所述车规级芯片可靠性测试系统还包括：散热模块；

8.一种车规级芯片可靠性测试箱，其特征在于，所述车规级芯片可靠性测试箱包括：测试箱以及权利要求1-7任一项所述的车规级芯片可靠性测试系统；

9.一种车规级芯片可靠性测试控制方法，其特征在于，所述车规级芯片可靠性测试箱控制方法包括：

10.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求9所述的车规级芯片可靠性测试控制方法的步骤。

技术总结本发明公开一种车规级芯片可靠性测试系统、测试箱和测试控制方法，涉及芯片测试技术领域，其中车规级芯片可靠性测试系统包括：微控制器、芯片驱动板和环境模拟电路；芯片驱动板安装有多片车规级芯片；环境模拟电路用于搭建车规级芯片的测试环境模拟；微控制器用于发送第一测试信号至芯片驱动板；芯片驱动板在接收到第一测试信号时，输出第一驱动信号至车规级芯片，使车规级芯片在测试环境模拟中运行；芯片驱动板，采集车规级芯片工作中的电流信号，并将电流信号反馈至微控制器；微控制器，根据电流信号判断车规级芯片的工作状态。本发明通过上述系统解决传统测试设备并未实际模拟到芯片装车情况的问题。技术研发人员：刘涛,张凡武,雷鹏,牛俊雄受保护的技术使用者：东风汽车集团股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17