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微针装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-11-06 14:26:54

本发明是有关一种经皮传输装置,尤其是一种微针装置。

背景技术:

1、常见的药物传递方式包括口服、皮下注射和经皮传输,其中经皮传输为使药物经由皮肤吸收后进入血液循环系统中,因此经皮传输相较于口服和皮下注射,可以让血液中药物浓度较为稳定,以及能避免注射时的疼痛感和伤口感染等优点。控制药物经皮传输的效果可藉由剂型的设计调整,其中微针装置因具有数以万计的微针(microneedle,mn)能提供最直接的途径,使大分子和药物可以藉由微小的孔道穿过角质层进入皮肤,藉此摒除角质层对经皮传输造成的阻碍。

2、上述微针装置的微针可以用硅、不锈钢、醣类和聚合物等多种材料制成实心(solid)、具有镀层(coated)、空心(hollow)或可溶解(dissolvable)的微针,而每种类型的微针具有不同的特性和用途。上述可溶解的微针具有促进大分子快速释放的特性,但常面临溶解速度慢与不易制造的问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种微针装置藉由调整材料成分及其比例,能够使微针装置的溶解速度快,并具有制程可行性。

2、本发明所提供的微针装置包括基底和多个微针,多个微针设置于基底的表面上,其中基底和多个微针的材料包括聚麸胺酸和普鲁兰醣,聚麸胺酸的重量除以普鲁兰醣的重量介于0.1至0.9之间。

3、在本发明的一实施例中,上述之基底和多个微针的材料更包括功能性成分,功能性成分包括由玻尿酸、水杨酸、维生素b5、维生素c、维生素e、烟碱酸、硫磺、积雪草、神经酰胺、甘油、glp-1受体促效剂、胰岛素及乙酰胺酚组成的成分群中选择的至少一种成分。

4、在本发明的一实施例中,上述之聚麸胺酸的重量占微针装置的重量的1%至50%,以及普鲁兰醣的重量占微针装置的重量的1%至90%。

5、在本发明的一实施例中,上述之聚麸胺酸的分子量介于400kda至1,000kda。

6、在本发明的一实施例中,上述之普鲁兰醣的分子量介于200kda至1,000kda。

7、在本发明的一实施例中,上述之每一个微针沿垂直于表面的方向上具有高度,高度介于100μm至1,500μm之间。

8、在本发明的一实施例中,上述之每一个微针沿垂直于表面的方向上具有高度,当微针装置贴附于皮肤上经过60分钟之后,高度减少为小于或等于贴附前的高度的一半。

9、在本发明的一实施例中,上述之每一个微针沿垂直于表面的方向上具有高度,当微针装置贴附于皮肤上经过120分钟之后,高度减少为小于或等于贴附前的高度的三分之一。

10、本发明微针装置因为包括聚麸胺酸和普鲁兰醣,且聚麸胺酸的重量除以普鲁兰醣的重量介于0.1至0.9之间,因此溶解速度快,并具有制程可行性。

11、为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。

技术特征:

1.一种微针装置,其特征在于,包括一基底和多个微针,该些微针设置于该基底的一表面上,其中该基底和该些微针的材料包括一聚麸胺酸和一普鲁兰醣,该聚麸胺酸的重量除以该普鲁兰醣的重量介于0.1至0.9之间。

2.如权利要求1所述的微针装置,其特征在于,其中该基底和该些微针的材料更包括一功能性成分,该功能性成分包括由玻尿酸、水杨酸、维生素b5、维生素c、维生素e、烟碱酸、硫磺、积雪草、神经酰胺、甘油、glp-1受体促效剂、胰岛素及乙酰胺酚组成的成分群中选择的至少一种成分。

3.如权利要求1所述的微针装置,其特征在于,其中该聚麸胺酸的重量占该微针装置的重量的1%至50%,以及该普鲁兰醣的重量占该微针装置的重量的1%至90%。

4.如权利要求1所述的微针装置,其特征在于,其中该聚麸胺酸的分子量介于400kda至1,000kda。

5.如权利要求1所述的微针装置,其特征在于,其中该普鲁兰醣的分子量介于200kda至1,000kda。

6.如权利要求1所述的微针装置,其特征在于,其中每一该些微针沿垂直于该表面的方向上具有一高度,该高度介于100μm至1,500μm之间。

7.如权利要求1所述的微针装置,其特征在于,其中每一该些微针沿垂直于该表面的方向上具有一高度,当该微针装置贴附于皮肤上经过60分钟之后,该高度减少为小于或等于贴附前的该高度的一半。

8.如权利要求1所述的微针装置,其特征在于,其中每一该些微针沿垂直于该表面的方向上具有一高度,当该微针装置贴附于皮肤上经过120分钟之后,该高度减少为小于或等于贴附前的该高度的三分之一。

技术总结本发明公开了一种微针装置,包括基底和多个微针,多个微针设置于基底的表面上,其中基底和多个微针的材料包括聚麸胺酸和普鲁兰醣,聚麸胺酸的重量除以普鲁兰醣的重量介于0.1至0.9之间。此微针装置溶解速度快且容易制备。技术研发人员:余俊毅,杨芸佩受保护的技术使用者:达运精密工业股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/11/4

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