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一种均温壳体及其制备方法、一种电源适配器与流程

  • 国知局
  • 2024-11-06 14:43:18

本发明涉及电子工程和热管理,尤其涉及一种均温壳体及其制备方法、一种电源适配器。

背景技术:

1、电源适配器(power adapter)是一种将交流电(ac)转换为直流电(dc)的电子设备,常用于为小型便携式电子设备和电器提供所需的直流电源。它由多个组件构成,包括但不限于金属外壳、绝缘外壳和印刷电路板(pcb)等。其基本工作原理是将从墙上插座获得的交流电转换为直流电,以匹配诸如笔记本电脑、手机充电器、路由器、安防摄像头等设备的电源需求。电源适配器按照连接方式分为插墙式(直接插入电源插座)和桌面式(通过电线连接到电源插座,适配器本体放置在桌面上)。

2、电源适配器的设计和生产必须严格遵守国际安全规范,iec-62368标准对电源适配器的热管理提出了具体要求。按照规定,在环境温度维持在25℃条件下,且适配器在全范围交流输入电压下以最大负荷运行时,其可触及的表面(如顶部)的最高允许温升不应超过50℃,而底部等非直接接触区域(例如与桌面接触面)的温升则需控制在55℃以内,根据散热原理,在进入热稳态后,壳体的几何中心区域的温度最高,为满足iec-62368标准,现有技术中将金属外壳的几何中心区域挖空,以避免电源适配器的温升超出55℃,这种方式严重影响了金属外壳的散热,同时也影响金属外壳对周围电磁场的屏蔽,使得电源适配器易受外部电磁噪声影响,无法正常运行。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种均温壳体及其制备方法、一种电源适配器,以解决现有技术中为满足iec-62368标准,将金属外壳的几何中心区域挖空,严重影响了金属外壳的散热,同时也影响金属外壳对周围电磁场的屏蔽,使得电源适配器易受外部电磁噪声影响,无法正常运行的问题。

2、第一方面,本发明提供一种均温壳体,包括:金属外壳和包裹所述金属外壳的绝缘外壳,所述金属外壳和所述绝缘外壳之间设置有散热结构,所述散热结构与所述金属外壳的非几何中心区域相接触。

3、在一实施方式中,所述绝缘外壳的内表面设置有沟槽结构,所述沟槽结构包括与所述金属外壳的表面的几何中心区域相对应的几何中心沟槽结构,所述几何中心沟槽结构中不设置所述散热结构。

4、在一实施方式中,所述沟槽结构还包括与所述金属外壳的非几何中心区域相对应的非几何中心沟槽结构,所述散热结构分别设置在与所述几何中心沟槽结构相邻的非几何中心沟槽结构中。

5、在一实施方式中,设置有所述散热结构的非几何中心沟槽结构的数量为4个。

6、在一实施方式中,所述沟槽结构还包括至少一组与所述金属外壳的热源区域相对应的热源沟槽结构,所述热源沟槽结构中不设置所述散热结构。

7、在一实施方式中,在所述热源沟槽结构相邻的除几何中心沟槽结构之外的沟槽结构中设置所述散热结构。

8、第二方面,本发明提供一种均温壳体的制备方法,所述制备方法包括:

9、提供一金属外壳,所述金属外壳的表面分为几何中心区域和非几何中心区域;

10、提供一绝缘外壳,在所述绝缘外壳内表面设置散热结构;

11、将所述绝缘外壳包裹所述金属外壳,使所述散热结构与所述金属外壳的非几何中心区域相接触。

12、在一实施方式中,提供一绝缘外壳,在所述绝缘外壳内表面设置散热结构包括;

13、在所述绝缘外壳的内表面设置沟槽结构,所述沟槽结构包括与所述金属外壳的表面的几何中心区域相对应的几何中心沟槽结构,以及与所述金属外壳的非几何中心区域相对应的非几何中心沟槽结构;

14、在所述几何中心沟槽结构中不设置所述散热结构,在所述几何中心沟槽结构的相邻的非几何中心沟槽结构中设置所述散热结构。

15、在一实施方式中,提供一绝缘外壳,在所述绝缘外壳内表面设置散热结构包括;

16、在所述绝缘外壳的内表面设置沟槽结构,所述沟槽结构包括与所述金属外壳的表面的几何中心区域相对应的几何中心沟槽结构,以及与所述金属外壳中的热源区域相对应的热源沟槽结构,在所述几何中心沟槽结构和所述热源沟槽结构中不设置所述散热结构;

17、在所述热源沟槽结构相邻的除几何中心沟槽结构之外的沟槽结构中设置所述散热结构。

18、第三方面,本发明提供一种电源适配器,所述电源适配器包括适配器线路板以及如第一方面及其改进的均温壳体,所述适配器线路板设置在所述均温壳体的金属外壳形成的腔体中。

19、本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是:

20、本发明提供一种均温壳体,包括金属外壳和绝缘外壳,绝缘外壳包裹金属外壳,金属外壳和绝缘外壳之间设置有散热结构,散热结构与金属外壳的非几何中心区域接触,金属外壳的非几何中心区域利用散热结构进行散热,能够提升非几何中心区域的散热能力,在热源进行热扩散的过程中,非几何中心区域的散热结构将热源散发向几何中心区域的热量直接散出至绝缘外壳,使得绝缘外壳的几何中心区域的温度减小,且散热结构还可以在进入热稳态后,将几何中心区域的热量散出,提高电源适配器的散热能力的同时,也保障电源适配器的温升满足iec-62368标准要求,极大的提高了电源适配器的可靠性。

技术特征:

1.一种均温壳体,其特征在于,包括:金属外壳和包裹所述金属外壳的绝缘外壳,所述金属外壳和所述绝缘外壳之间设置有散热结构,所述散热结构与所述金属外壳的非几何中心区域相接触。

2.如权利要求1所述的均温壳体,其特征在于,所述绝缘外壳的内表面设置有沟槽结构,所述沟槽结构包括与所述金属外壳的表面的几何中心区域相对应的几何中心沟槽结构,所述几何中心沟槽结构中不设置所述散热结构。

3.如权利要求2所述的均温壳体,其特征在于,所述沟槽结构还包括与所述金属外壳的非几何中心区域相对应的非几何中心沟槽结构,所述散热结构分别设置在与所述几何中心沟槽结构相邻的非几何中心沟槽结构中。

4.如权利要求3所述的均温壳体,其特征在于,设置有所述散热结构的非几何中心沟槽结构的数量为4个。

5.如权利要求2所述的均温壳体,其特征在于,所述沟槽结构还包括至少一组与所述金属外壳的热源区域相对应的热源沟槽结构,所述热源沟槽结构中不设置所述散热结构。

6.如权利要求5所述的均温壳体,其特征在于,在所述热源沟槽结构相邻的除几何中心沟槽结构之外的沟槽结构中设置所述散热结构。

7.一种均温壳体的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

8.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,提供一绝缘外壳,在所述绝缘外壳内表面设置散热结构包括;

9.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,提供一绝缘外壳,在所述绝缘外壳内表面设置散热结构包括;

10.一种电源适配器,其特征在于,所述电源适配器包括适配器线路板以及如权利要求1-6任一项所述的均温壳体,所述适配器线路板设置在所述均温壳体的金属外壳形成的腔体中。

技术总结本发明涉及电子工程和热管理技术领域,尤其涉及一种均温壳体及其制备方法、一种电源适配器。本发明提供一种均温壳体,包括金属外壳和绝缘外壳,绝缘外壳包裹金属外壳,金属外壳和绝缘外壳之间设置有散热结构,金属外壳的非几何中心区域利用散热结构进行散热,能够提升非几何中心区域的散热能力,在热源进行热扩散的过程中,非几何中心区域的散热结构将热源散发向几何中心区域的热量直接散出至绝缘外壳,使得绝缘外壳的几何中心区域的温度减小,且散热结构还可以在进入热稳态后,将几何中心区域的热量散出,提高电源适配器的散热能力的同时,也保障电源适配器的温升满足IEC‑62368标准要求,极大的提高了电源适配器的可靠性。技术研发人员:马克华,陈小军,方谊国,刘昊,郭修根受保护的技术使用者:东莞市奥海科技股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/11/4

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