一种LED发光面板及其封装方法与流程

本发明涉及发光面板封装，尤其是一种led发光面板及其封装方法。

背景技术：

1、垂直led芯片封装是一种led芯片封装的结构形式，垂直结构中led芯片的两个电极分别在led外延层的两侧，通过两侧电极，使得电流几乎全部垂直流过外延层，横向电流极少，有效避免了传统封装技术的电流拥挤问题，参考中国专利公开号为cn117525215a的一种垂直led芯片封装方法，解决了封装过程中焊线可靠性差，流程复杂，精度差以及遮挡出光面的问题；包括如下步骤：在基板上印刷锡膏，将垂直led芯片转移至基板的非公共焊盘上；进行回流焊工艺，使垂直led芯片的阳极电极与非公共焊盘之间产生电气连接；在垂直led芯片上表面贴附透明薄膜；将绝缘涂层均匀地涂敷在透明薄膜四周边缘，绝缘涂层均匀地覆盖基板与透明薄膜之间；将浸透绝缘涂层的基板放入烘箱内，先移除透明薄膜再将绝缘涂层烘干至完全固化；在胶膜一侧涂敷导电胶，将涂敷导电胶一侧的胶膜贴附在基板公共焊盘及led垂直芯片上表面；对贴附胶膜的基板进行加热固化处理。然而该专利的基板本身长有金属导柱，给锡膏印刷带来很大的难度；且该专利需要三次封装，工序多且复杂；第二次封装是导电层，易带来较大短路隐患；第二次封装的导电层在面板边沿会暴露在空气中。或者如传统的倒装rgb发光芯片封装的面板，很受限于基板和芯片的焊盘间距及大小，而无法做更小间距的显示屏，且生产过程中会遇到很多问题，比如芯片与基板焊盘对位不正，芯片倾斜等。

技术实现思路

1、本发明解决了传统rgb发光芯片封装存在芯片与基板焊盘对位不正、制作难度大、成本高的问题，提出一种led发光面板及其封装方法，制作难度及制作成本与传统方案相比更低。

2、为实现上述目的，提出以下技术方案：

3、一种led发光面板的封装方法，包括以下步骤：

4、s1，在基板上固定焊盘；

5、s2，将rgb发光芯片和金属导柱固定到焊盘对应的位置；

6、s3，用第一封装料材对rgb发光芯片和金属导柱进行包裹填充，得到一次封装体；

7、s4，在一次封装体上表面利用导线连接rgb发光芯片和金属导柱；

8、s5，用第二封装料材对布线后的一次封装体的上表面进行包裹填充得到二次封装体。

9、本发明采用二次封装的工艺，难度更低，成本更低，相比较传统方案，固晶时要求设备精度可以低一些，可以降低企业进购设备成本。此外，由于对位精度要求低，及芯片采用垂直结构芯片，本方案可以做更小间距的显示屏，传统方案只能做最小0.6mm像素间距的显示屏，本方案理论上可以做0.1mm像素间距的显示屏。

10、作为优选，所述s2具体包括以下步骤：

11、利用晶圆机将rgb发光芯片和金属导柱固晶到焊盘对应的位置，使用锡膏或者热压焊接将rgb发光芯片和金属导柱固定在焊盘上。

12、作为优选，利用晶圆机将将rgb发光芯片固晶到与rgb发光芯片对应的焊盘上，将金属导柱固晶到公共电极的焊盘上，使用热压焊接或者锡膏焊接将金属导柱和rgb发光芯片焊接固定在焊盘上。固晶机pr扫描获取焊盘上rgb发光芯片和公共电极的位置的pr数据，，固晶机的摆臂控制系统根据pr数据将红绿蓝三色芯片和金属导柱分别固晶到焊盘上。本发明相比较传统方案，固晶时要求设备精度可以低一些，可以降低企业进购设备成本。采用二次封装的工艺，难度更低，成本更低。

13、作为优选，第一封装料材和第二封装料材的材质为硅树脂或硅胶或环氧树脂或聚氨酯。

14、本发明的第一封装料材和第二封装料材的材质为硅树脂、硅胶、环氧树脂或聚氨酯，具备绝缘性。

15、作为优选，所述第一封装料材的硬度和对比度均小于第二封装料材。

16、本发明的所述第二封装料材的对比度和硬度均大于第一封装料材。第一封装料材的对比度中等，提高可靠性，固化后为软胶，芯片受到应力时不会将芯片拔起从而导致芯片焊点失效；显示面板返修时可以将软胶挖除；第二封装料材主要起到两个作用：硬度高，主要起到保护led显示面板划伤，磕碰等；对比度较高，增加显示屏的对比度。

17、5、根据权利要求1-4任一项所述的一种led发光面板的封装方法，作为优选，所述s3具体包括以下步骤：

18、设定金属导柱的高度与rgb发光芯片高度一致，利用第一封装料材对rgb发光芯片和金属导柱进行包裹填充，包裹填充高度低于rgb发光芯片和金属导柱的高度。

19、本发明的所述s3具体包括下列步骤：设定rgb发光芯片的高度与金属导柱的高度相同，利用第一封装料材对金属导柱和rgb发光芯片进行包裹填充，使得第一封装料材的包裹填充高度低于金属导柱和rgb发光芯片的高度，便于后续导线的连接。

20、作为优选，还包括s6，切除残余的料材以及对基板边角进行塑形。

21、本发明还包括s6，进行美化步骤，需要切除残余的料材和对基板的边角进行塑形，包括切边倒圆角等pcb工艺修饰步骤。

22、一种led发光面板，采用上述的一种led发光面板的封装方法制得，包括基板，所述基板上固定有焊盘，所述焊盘包括芯片焊盘和公共电极焊盘，所述芯片焊盘上固定有rgb发光芯片，所述公共电极焊盘上固定有金属导柱，所述rgb发光芯片和金属导柱以及基板上表面包裹填充有第一封装料材，rgb发光芯片和金属导柱的上端面通过导线连接，rgb发光芯片和金属导柱的上端面及导线包裹填充有第二封装料材。

23、作为优选，所述基板为fr4玻纤板或玻璃基板或pcb基板。

24、本发明的基板可以为fr4玻纤板、玻璃基板、pcb基板，基板的尺寸不限，基板的材质不限，基板的制板工艺不限。

25、作为优选，所述rgb发光芯片采用垂直结构或无衬底结构，三色芯片高度一致。

26、本发明的rgb发光芯片采用无衬底结构或垂直结构，其三色芯片高度相同。由于对位精度要求低，及芯片采用垂直结构芯片，本发明可以做更小间距的显示屏，传统方案只能做最小0.6mm像素间距的显示屏，本方案理论上可以做0.1mm像素间距的显示屏。

27、作为优选，所述金属导柱为铜柱，所述铜柱高度与rgb发光芯片高度一致。

28、本发明的金属导柱为高度与rgb发光芯片高度相同的铜柱。

29、本发明的有益效果是：本发明采用二次封装的工艺，难度更低，成本更低，相比较传统方案，固晶时要求设备精度可以低一些，可以降低企业进购设备成本。此外由于对位精度要求低，及芯片采用垂直结构芯片，本方案可以做更小间距的显示屏，传统方案只能做最小0.6mm像素间距的显示屏，本方案理论上可以做0.1mm像素间距的显示屏。

技术特征：

1.一种led发光面板的封装方法，其特征是，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种led发光面板的封装方法，其特征是，所述s2具体包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的一种led发光面板的封装方法，其特征是，第一封装料材(5)和第二封装料材(7)的材质为硅树脂或硅胶或环氧树脂或聚氨酯。

4.根据权利要求3所述的一种led发光面板的封装方法，其特征是，所述第一封装料材(5)的硬度和对比度均小于第二封装料材(7)。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种led发光面板的封装方法，其特征是，所述s3具体包括以下步骤：

6.根据权利要求1-4任一项所述的一种led发光面板的封装方法，其特征是，还包括s6，切除残余的料材以及对基板边角进行塑形。

7.一种led发光面板，采用权利要求1所述的一种led发光面板的封装方法制得，其特征是，包括基板(1)，所述基板(1)上固定有焊盘(2)，所述焊盘(2)包括芯片焊盘和公共电极焊盘，所述芯片焊盘上固定有rgb发光芯片(3)，所述公共电极焊盘上固定有金属导柱(4)，所述rgb发光芯片(3)和金属导柱(4)以及基板(1)上表面包裹填充有第一封装料材(5)，rgb发光芯片(3)和金属导柱(4)的上端面通过导线(6)连接，rgb发光芯片(3)和金属导柱(4)的上端面及导线(6)包裹填充有第二封装料材(7)。

8.根据权利要求7所述的一种led发光面板，其特征是，所述基板(1)为fr4玻纤板或玻璃基板或pcb基板。

9.根据权利要求7或8所述的一种led发光面板，其特征是，所述rgb发光芯片(3)采用垂直结构或无衬底结构，三色芯片高度一致。

10.根据权利要求7或8所述的一种led发光面板，其特征是，所述金属导柱(4)为铜柱，所述铜柱高度与rgb发光芯片(3)高度一致。

技术总结本发明提出一种LED发光面板及其封装方法，方法包括以下步骤：在基板上固定焊盘；将RGB发光芯片和金属导柱固定到焊盘对应的位置；用第一封装料材对RGB发光芯片和金属导柱进行包裹填充，得到一次封装体；在一次封装体上表面利用导线连接RGB发光芯片和金属导柱；用第二封装料材对布线后的一次封装体的上表面进行包裹填充得到二次封装体备；本发明的制作难度及制作成本与传统方案相比更低。技术研发人员：李海,欧锋,张宏,朱晓受保护的技术使用者：浙江英特来光电科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4