一种高性能的LVDS线材的制作方法

本技术涉及lvds线材，具体涉及一种高性能的lvds线材。

背景技术：

1、lvds线通过多组双绞线、供电线和接地线以及接头相互配合达到数据传输的目的，被广泛应用在笔记本电脑领域，在lvds线组装时，多组双绞线需要逐一与接头连接，在连接过程中，双绞线的端部缺乏防护措施，易造成连接的松动，且导线与接头之间处于外露的状态，外界的水汽或者易与连接处接触，从而影响连接的质量及出现危险。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高性能的lvds线材，能对连接处进行夹持及罩住，已解决背景技术所提到的问题。

2、本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种高性能的lvds线材，包括lvds线材和保护套，所述保护套的内部形成能套在lvds线接头上的腔室，腔室的一端设有矩形口，另一端设有布线孔，腔室的矩形口中安装有定位框，腔室内部的顶面和底面上均凸出形成夹持部，lvds线材的一端穿过布线孔延伸至腔室的内部，lvds线材靠近保护套处安装有锁紧机构。

3、作为优选的技术方案，锁紧机构包括锁紧套和锁紧环，锁紧套套设于lvds线材上，并靠近保护壳套设，锁紧套朝向保护套的一端向外扩大形成压紧部，压紧部上呈环形结构设有多个挤压口，锁紧环套设于锁紧套上，锁紧套的外圈面上设有外螺纹，锁紧环的内圈面上设有内螺纹，锁紧环通过内螺纹与锁紧套上的外螺纹啮合连接。

4、作为优选的技术方案，定位框外露一端的顶面和底面上均设有条形口，条形口中均设有弹片，弹片的两端均安装于条形口的两端，弹片的相对面上均凸出形成多个挤压部。

5、作为优选的技术方案，夹持部的里面均安装有多根金属丝，夹持部和保护套为一体成型设置，且夹持部和保护套由橡胶材料制成。

6、作为优选的技术方案，夹持部朝向矩形口的一端面均设有弧形结构的导流部。

7、作为优选的技术方案，保护套呈平面漏斗装结构设置。

8、本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，lvds线材与lvds线接头的连接处能通过保护套罩住，避免了外界水汽及灰尘的接触，且通过定位框能将保护套矩形口的一端夹持固定在lvds线接头，而通过锁紧机构能将保护套的另一端限位，避免了移动而造成的连接处外露，确保连接的安全性，并且通过夹持部能将内部的双绞线夹持定位，增加了稳定性。

技术特征：

1.一种高性能的lvds线材，其特征在于：包括lvds线材(1)和保护套(2)，所述保护套(2)的内部形成能套在lvds线接头上的腔室，腔室的一端设有矩形口，另一端设有布线孔，腔室的矩形口中安装有定位框(3)，腔室内部的顶面和底面上均凸出形成夹持部(12)，lvds线材(1)的一端穿过布线孔延伸至腔室的内部，lvds线材(1)靠近保护套(2)处安装有锁紧机构。

2.根据权利要求1所述的高性能的lvds线材，其特征在于：锁紧机构包括锁紧套(6)和锁紧环(9)，锁紧套(6)套设于lvds线材(1)上，并靠近保护壳套设，锁紧套(6)朝向保护套(2)的一端向外扩大形成压紧部(7)，压紧部(7)上呈环形结构设有多个挤压口(8)，锁紧环(9)套设于锁紧套(6)上。

3.根据权利要求2所述的高性能的lvds线材，其特征在于：锁紧套(6)的外圈面上设有外螺纹，锁紧环(9)的内圈面上设有内螺纹，锁紧环(9)通过内螺纹与锁紧套(6)上的外螺纹啮合连接。

4.根据权利要求1所述的高性能的lvds线材，其特征在于：所述定位框(3)外露一端的顶面和底面上均设有条形口，所述条形口中均设有弹片(4)，弹片(4)的两端均安装于条形口的两端，所述弹片(4)的相对面上均凸出形成多个挤压部(5)。

5.根据权利要求1所述的高性能的lvds线材，其特征在于：夹持部(12)的里面均安装有多根金属丝(13)，夹持部(12)和保护套(2)为一体成型设置，且夹持部(12)和保护套(2)由橡胶材料制成。

6.根据权利要求1所述的高性能的lvds线材，其特征在于：夹持部(12)朝向矩形口的一端面均设有弧形结构的导流部(11)。

7.根据权利要求1所述的高性能的lvds线材，其特征在于：保护套(2)呈平面漏斗装结构设置。

技术总结本技术公开了一种高性能的LVDS线材，包括LVDS线材和保护套，所述保护套的内部形成能套在LVDS线接头上的腔室，腔室的一端设有矩形口，另一端设有布线孔，腔室的矩形口中安装有定位框，腔室内部的顶面和底面上均凸出形成夹持部，LVDS线材的一端穿过布线孔延伸至腔室的内部，LVDS线材靠近保护套处安装有锁紧机构。本技术结构简单，LVDS线材与LVDS线接头的连接处能通过保护套罩住，避免了外界水汽及灰尘的接触，确保连接的安全性，并且通过夹持部能将内部的双绞线夹持定位，增加了稳定性。技术研发人员：黄美轮,范争显,陈翠莲,林太平,周海丹受保护的技术使用者：深圳市志通诚实业发展有限公司技术研发日：20240308技术公布日：2024/11/7