电路板、电子设备及该电路板的制造方法与流程

本公开总体涉及一种电路板，并且具体地，涉及一种适用于防止因焊接时产生的助焊剂等对电子部件造成不利影响的电路板。

背景技术：

1、通常，在制造诸如印刷电路板(pcb)、柔性印刷电路板(fpc)、激光直接结构(lds)等电路板时，在基底板上形成电路图案(通常包括布线图案和焊盘图案)后，可以通过使用含有助焊剂的焊膏进行稳定焊接的焊接工序将各种电子部件安装到电路板。助焊剂通过去除正在焊接的金属的表面上形成的氧化膜来帮助焊接工序和脱焊工艺。

2、当焊膏受热时，助焊剂倾向于熔化并流动。如图1所示，对于电路图案上的任何焊点，熔化的助焊剂可能在焊点周围流动，因此可能侵入电路图案上的非期望的区域。

3、助焊剂由水和活性成分组成，并且具有吸水性和吸湿性。换句话说，助焊剂基本上是绝缘体。如果助焊剂流入并侵入非期望的区域并且粘附到该区域，则该区域将失去导电性。因此，如果助焊剂流入并侵入电路图案的导电区域，通常需要去除助焊剂。

4、常规地，在设计为在电路图案的导电区域附近进行焊接的情况下，则在制造电路板时加入助焊剂清洗工序。或者，可以在焊接工序中使用大型焊接设备，以避免助焊剂粘附于导电区域上。不可避免地，导致额外的成本和繁琐的操作。

5、在这方面，为了防止在焊接工序中助焊剂粘附到导电表面上，需要适用于防止由于助焊剂造成的不利影响的改进的电路板结构。

技术实现思路

1、鉴于上述情况，为了提供具有抑制因不良助焊剂而导致的电导通失败的能力的电路板，本公开提出了一种电路板的新型结构。为了实现上述目的，至少提供了以下技术方案。

2、一方面，本发明提供一种电路板，该电路板包括：基底；导电电路图案，所述导电电路图案形成在所述基底的表面上；以及凹陷区域，所述凹陷区域形成在基底中，其中，所述凹陷区域从基底的表面凹陷并与导电电路图案接合。

3、在一个实施例中，凹陷区域被导电电路图案包围。在这种情况下，凹陷区域在导电电路图案的区域内封闭。

4、在一个实施例中，导电电路图案包括用于将第一电子部件焊接到电路板的焊接区域，凹陷区域设置在焊接区域的附近。

5、在一个实施例中，导电电路图案还包括用于与第二电子部件电连接的导电接触区域，其中，导电接触区域与焊接区域相邻布置并且导电接触区域与焊接区域电连接，凹陷区域设置在接触区域与焊接区域之间。

6、在一个实施例中，导电接触区域与焊接区域之间的距离在0.5mm至50mm的范围内，优选为小于20mm。

7、在一个实施例中，凹陷区域包括一个或多个狭缝，每个狭缝与导电电路图案接合。

8、在一个实施例中，一个或多个狭缝是直的或弯曲的。

9、在一个实施例中，一个或多个狭缝中的每一个狭缝具有0.1mm至5mm的宽度。

10、在一个实施例中，一个或多个狭缝中的每一个狭缝形成能够在焊接时发挥引导助焊剂的流动的毛细作用的结构。

11、在一个实施例中，导电电路图案为地gnd线，第一电子部件为射频rf电缆。

12、在一个实施例中，导电接触区域通过螺纹连接、接触或焊接提供与第二电子部件的接地部(gnd部)的电导通。

13、在一个实施例中，凹陷区域被布置为使得在焊接时产生的助焊剂能够从导电电路图案中流出。

14、在第二方面，提供一种电子设备。该电子设备包括上述任意一项所述的电路板。

15、在一个实施例中，电子设备还包括：第一电子部件，所述第一电子部件在导电电路图案的焊接区域处焊接到电路板；以及第二电子部件，所述第二电子部件在导电电路图案的接触区域处电连接到电路板。凹陷区域设置在焊接区域与接触区域之间。

16、在一个实施例中，第一电子部件为rf电缆，导电电路图案为地线，电子设备的接地部在接触区域中与地线接触。

17、在第三方面，提供一种电路板的制造方法，所述方法包括：在基底的表面形成导电电路图案；在基底中形成凹陷区域，其中，凹陷区域从基底的表面凹陷；以及将凹陷区域接合到导电电路图案。

18、在一个实施例中，该方法还包括：在导电电路图案中的焊接区域中将第一电子部件焊接到电路板；以及在导电电路图案中的接触区域中使第二电子部件与电路板接触。助焊剂在焊接第一电子部件的工序中熔化并且通过凹陷区域引导流出焊接区域，离开接触区域引导而不进入接触区域。

19、在一个实施例中，第一电子部件为rf电缆。

20、在第四方面，本发明提供一种电路板，包括：基底；导电电路图案，所述导电电路图案形成在基底的表面上；以及凹陷区域，所述凹陷区域形成在基底的表面上，其中，凹陷区域从导电电路图案的表面凹陷至基底的表面，并且凹陷区域包括与导电电路图案的一部分交错布置的多个部分，或者凹陷区域被导电电路图案包围。

21、在本公开中，提出了一种适用于防止因助焊剂导致电导通失败的电路板。通过该提出的电路板，管理助焊剂的流动，并且防止助焊剂侵入电路图案的导电区域中。在根据本公开的实施例提供的电路板中，在电路板的基底上形成有凹陷区域。该凹陷区域从电路板的基底的表面凹陷，并且与电路板的基底上的导电电路图案接合。因此，该凹陷区域具有低于电路图案的导电区域的高度，并且该凹陷区域形成凹槽以引导和容纳熔化的助焊剂，从而防止助焊剂流动和粘附到电路图案的导电区域，因此防止由此引起的电导通失败。

22、与通过额外的助焊剂清洗工序来去除多余的助焊剂或者使用昂贵的焊接设备来防止多余的助焊剂的常规技术相比，根据本公开的实施例提出的电路板可以在焊接工序中管理助焊剂的流动，并且可以去除额外的助焊剂清洗工序，因此节省了成本并且简化了用于这种电路板的焊接工序。

23、在本公开中，凹陷区域可以包括一个或多个狭缝。由于狭缝的窄宽度，在助焊剂流的情况下产生毛细作用，因此可以高效且有效地将助焊剂流引导到凹陷区域中。

24、在本公开中，由于不需要使焊接区域与导电区域以大间距间隔开，所以设置这些缝隙以确保足够的焊接面积并且确保焊接区域与导电区域之间的充足的导线。

技术特征：

1.一种电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述凹陷区域被所述导电电路图案包围。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中，所述导电电路图案包括用于将第一电子部件焊接到所述电路板的焊接区域，所述凹陷区域设置在所述焊接区域的附近。

4.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述导电电路图案还包括用于与第二电子部件电连接的导电接触区域，其中，所述导电接触区域与所述焊接区域相邻布置并且所述导电接触区域与所述焊接区域电连接，所述凹陷区域设置在所述导电接触区域与所述焊接区域之间。

5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述导电接触区域与所述焊接区域之间的距离小于20mm。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板，其中，所述凹陷区域包括一个或多个狭缝，每个所述狭缝与所述导电电路图案接合。

7.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述一个或多个狭缝是直的或弯曲的。

8.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述一个或多个狭缝中的每一个狭缝具有0.1mm至5mm的宽度。

9.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述一个或多个狭缝中的每一个狭缝形成能够在焊接时发挥引导助焊剂的流动的毛细作用的结构。

10.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述导电电路图案为地gnd线，所述第一电子部件为射频rf电缆。

11.根据权利要求10所述的电路板，其中，所述导电接触区域通过螺栓连接、接触或焊接提供与所述第二电子部件的接地部的电导通。

12.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述凹陷区域被布置为使得在焊接时产生的助焊剂能够从所述导电电路图案中流出。

13.一种电路板，包括：

14.一种电子设备，包括根据权利要求1至13中任一项所述的电路板。

15.根据权利要求14所述的电子设备，还包括：

16.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述第一电子部件为rf电缆，所述导电电路图案为地线，所述电子设备的接地部在所述接触区域中与所述地线接触。

17.一种电路板的制造方法，包括：

18.根据权利要求17所述的方法，还包括：

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第一电子部件为rf电缆。

技术总结提供了一种能够抑制由不良助焊剂引起的电导通失败的电路板、包括该电路板的电子设备以及该电路板的制造方法。该电路板包括：基底；形成在基底的表面上的导电电路图案；以及形成在基底中的凹陷区域，其中凹陷区域从基底的表面凹陷并与导电电路图案接合。通过所提出的电路板，管理助焊剂流并防止助焊剂流侵入电路图案的导电区域中。技术研发人员：斋藤克己受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14