封装产品切割后焊接面残胶的清理方法与流程

本申请涉及封装产品加工技术，具体涉及一种封装产品切割后焊接面残胶的清理方法。

背景技术：

1、qfn的封装产品，通常情况下为一面塑封平面材料，一面的线路板焊接引脚，在塑封后由单颗产品阵列组成一个大的联合单元，该单元经过切割刀切割成一颗颗单颗产品，切割时将平面的塑封体面贴在uv膜上，露出焊接面，切割过程中采用了树脂刀片，刀片高速转动，同时转动切入的刀刃喷入大量水进行冷却与切割碎屑的冲洗，切割完成后在设备里面对切割产品面进行高压水冲洗，吹扫，进一步去除切割残渣，由于常规的qfn塑封体面是一个平面，大量切削水在切割过程中直接喷在焊接面，使得切割塑封残渣与切入uv膜划下的uv胶水即刻被大量的水冲走，所以较少对焊接面产生沾污。

2、但是对于一些qfn封装中，特别是诸如mems产品，塑封体上为了实现实际应用中加压冲击等效果，会在塑封体面建立凸点或者直接贴上铁片凸起，使得塑封体面不再光滑，当塑封面上的凸起大于100um时候，对于本身单颗的封装体只有2*2mm长宽、1mm的厚度时候，如果保持切割时候的贴膜在塑封体上，就会在切割时候由于uv膜胶层厚度不足造成粘力不够，切割时候的晃动造成切割不良品，比如切割在垂直方向不再垂直，或者贴膜过后产品剥离困难等情况，所以通常会采用焊接面贴在uv膜那一面，由此，在切割过程中，切割水、塑封残渣、uv胶混合物会在每分钟2万多转的高速下，高速喷在封闭的焊接腔内，造成这些混合物较牢固地黏附在焊接面上，常规的超声加丙酮的方式很难除去焊接面上的混合物，从而使得产品的焊接面由于较重的沾污影响后面的测试、上板焊接功能，造成了大量的不良品。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本申请提供一种封装产品切割后焊接面残胶的清理方法，该清理方法能够有效去除产品上顽固的残胶，简单可行，避免了由于残胶造成产品大量不良的情况发生。

2、本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种封装产品切割后焊接面残胶的清理方法，包括如下步骤：

4、贴膜环的制作：利用uv贴膜机将uv膜贴合于金属环上形成贴膜环；

5、散落产品：将切割后的小颗粒产品散落在防静电桌面上，将产品待清洗的相对面定义为第一面和第二面，并将产品贴合于桌面的那一面定义为第一面；

6、粘黏产品：利用贴膜环上uv膜有胶面覆盖在产品的第二面上，用滚轮滚压，使得产品粘在uv膜上，翻转贴膜环使产品的第一面朝上；

7、第一面擦洗：利用沾有酒精的无纺布或无尘棉签直接擦洗产品的第一面，将产品的第一面擦洗干净；

8、uv膜解胶：利用uv解胶机对粘有产品的uv膜进行解胶；

9、第二面擦拭：利用贴膜环上新的uv膜有胶面覆盖在产品的第一面上，用滚轮滚压，使产品的第一面粘黏在uv膜上，并撕掉解胶后的uv膜，利用沾有酒精的无纺布或无尘棉签直接擦洗产品的第二面，将产品的第二面擦洗干净；

10、剥离产品：再次利用uv解胶机对贴膜环上uv膜进行解胶，并剥离产品，从而完成产品的整个清洗过程。

11、可选地，在所述散落产品的步骤中，将空的金属环放置于防静电桌面上，并将产品散落在金属环的空旷区域，使产品摊平在桌面上。

12、可选地，在所述第一面擦洗和第二面擦洗的步骤中，将产品放置于显微镜下查看擦洗情况，当满足单颗产品的镀金焊接面残胶面积在15％以内、具有残胶的产品数量小于产品总数量的5％即可；并在离子风机的作用下进行清洗产品，以避免运动产生的静电对产品造成损坏。

13、可选地，在所述粘黏产品的步骤中，滚轮为采用防静电硅橡胶材料制成的防静电滚轮，滚轮的直径为25-35mm，且滚轮配备手握柄。

14、可选地，在所述uv膜解胶和剥离产品的步骤中，利用uv解胶机中的uv光对uv膜进行光照，使uv膜中的uv胶固化，粘性降低，便于产品脱离uv膜。

15、可选地，在所述uv膜解胶和剥离产品的步骤中，uv解胶机的工作条件为：uv光的波长为365±15nm，照射密度为230±10mw/cm2,照射功率在190mj/cm2以上，光照时间为20-50s。

16、可选地，在所述剥离产品的步骤中，在离子风机的作用下，利用超声振动使得产品从uv膜上剥离下来，超声振动的频率为96±5khz，超声器头部直径为10±2mm。

17、本申请的有益效果是：本申请中利用贴膜环上的uv膜粘黏产品，利用无纺布或无尘棉签对产品的塑封面和焊接面进行清洗，并通过uv解胶机对uv膜进行解胶，实现产品的剥离，因此，本清理方法能够有效去除产品上顽固的残胶，简单可行，避免了由于残胶造成产品大量不良的情况发生，减少了产品的浪费，且清理过程中不需要将产品长时间放在溶剂和超声环境下进行清洗，提高了产品清洗后的良品率，具有非常强的实用性。

技术特征：

1.一种封装产品切割后焊接面残胶的清理方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的封装产品切割后焊接面残胶的清理方法，其特征在于：在所述散落产品的步骤中，将空的金属环放置于防静电桌面上，并将产品散落在金属环的空旷区域，使产品摊平在桌面上。

3.根据权利要求1所述的封装产品切割后焊接面残胶的清理方法，其特征在于：在所述第一面擦洗和第二面擦洗的步骤中，将产品放置于显微镜下查看擦洗情况，当满足单颗产品的镀金焊接面残胶面积在15％以内、具有残胶的产品数量小于产品总数量的5％即可；并在离子风机的作用下进行清洗产品，以避免运动产生的静电对产品造成损坏。

4.根据权利要求1所述的封装产品切割后焊接面残胶的清理方法，其特征在于：在所述粘黏产品的步骤中，滚轮为采用防静电硅橡胶材料制成的防静电滚轮，滚轮的直径为25-35mm，且滚轮配备手握柄。

5.根据权利要求1所述的封装产品切割后焊接面残胶的清理方法，其特征在于：在所述uv膜解胶和剥离产品的步骤中，利用uv解胶机中的uv光对uv膜进行光照，使uv膜中的uv胶固化，粘性降低，便于产品脱离uv膜。

6.根据权利要求5所述的封装产品切割后焊接面残胶的清理方法，其特征在于：在所述uv膜解胶和剥离产品的步骤中，uv解胶机的工作条件为：uv光的波长为365±15nm，照射密度为230±10mw/cm2,照射功率在190mj/cm2以上，光照时间为20-50s。

7.根据权利要求1所述的封装产品切割后焊接面残胶的清理方法，其特征在于：在所述剥离产品的步骤中，在离子风机的作用下，利用超声振动使得产品从uv膜上剥离下来，超声振动的频率为96±5khz，超声器头部直径为10±2mm。

技术总结本申请涉及一种封装产品切割后焊接面残胶的清理方法，包括如下步骤：利用UV贴膜机将UV膜贴合于金属环上形成贴膜环；将切割后的小颗粒产品散落在防静电桌面上；利用贴膜环上UV膜有胶面覆盖在产品的第二面上，用滚轮滚压，使得产品粘在UV膜上；利用沾有酒精的无纺布或无尘棉签直接擦洗产品；利用UV解胶机对粘有产品的UV膜进行解胶；利用贴膜环上新的UV膜有胶面覆盖在产品的第一面上，用滚轮滚压，使产品的第一面粘黏在UV膜上，并撕掉解胶后的UV膜，擦洗产品的第二面；再次利用UV解胶机对贴膜环上UV膜进行解胶，并剥离产品。本清理方法能够有效去除产品上顽固的残胶，简单可行，避免了由于残胶造成产品大量不良的情况发生。技术研发人员：郑志荣,陶江宝,孙长委受保护的技术使用者：苏州固锝电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14