半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置的制作方法

本发明涉及半导体芯片设计制造，具体涉及一种半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置。

背景技术：

1、晶闸管半导体芯片从正面看，分别为门极区、阴极区和结终端造形区；从反面看，分别为阳极区和结终端造形区。阴阳极区在中心区域，呈圆形；结终端造形区分布有阴阳极区的外端，呈圆环形；门极区分布在阴极区内部。晶闸管半导体芯片体内承受阻断电压能力为平面pn结；而结终端由于外界的突然中断,使结终端区的pn结发生弯曲畸变，引起电场集中，承受阻断电压能力下降，因此必须对结终端一定区域内进行特殊的造形，使其承受阻断电压能力。阴阳极区与结终端造形区需要用光刻胶作为掩蔽分界线，阴阳极区需要光刻胶作为掩蔽保护层而结终端造形区则需要裸露，并用酸碱腐蚀液对结终端造形区腐蚀成特殊造形，因此阴阳极区和结终端造形区光刻胶保护边界必须保护良好、规则、不能出现毛刺和缺陷；否则会造成结终端区造形畸变，引起电场集中，进而影响承受阻断电压能力。

2、以往晶闸管半导体芯片光刻胶掩蔽保护质量检查是用简易的放大镜检查阴阳阳极区光刻胶保护层质量、光刻线条和结终端区裸露情况，由于简易的放大镜放大倍数不高、视场太小或检查不系统、不规范，常常有漏掉的缺陷点，造成生产制造缺陷，严重影响产品质量，造成成品率不高，而且简易的放大镜检查装置生产效率低下。

3、发明目的：

4、为克服上述现有技术使用简易的放大镜检查阴阳极区光刻胶保护层质量、光刻线条和结终端区裸露情况，常常有检查漏掉的缺陷点，造成生产制造过程缺陷，严重影响产品质量，造成成品率不高，而且简易的放大镜检查装置生产效率低下的问题，本发明提出一种半导体芯片光刻胶掩蔽质量精细检查装置，能够快速、高效、准确地检查出半导体芯片光刻胶掩蔽层质量检查装置。

5、本发明的技术方案是：一种半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置，包括支架、操作台，所述操作台上设有支架，还包括载片平台、自动旋转设备、水平定位设备、调节控制器、视频器、大屏幕投影设备，所述支架上设有水平定位设备、视频器；所述水平定位设备上方设有自动旋转设备，所述自动旋转设备上方设有载片平台，所述载片平台上方设有视频器，所述操作台上设有调节控制器；

6、所述支架包括底座、横梁、竖梁，所述底座一端与横梁一端通过竖梁连接，所述横梁另一端设有视频器通孔，所述视频器通孔内设有视频器，所述底座上设有自动旋转设备；

7、所述自动旋转设备为长方体金属盒，所述自动旋转设备中心设有传动凸轴，所述自动旋转设备内部设有旋转电机，所述传动凸轴与旋转电机连接，所述旋转电机设有电源插孔a与数据线插孔a；

8、所述载片平台中心底部设有浅孔，载片平台上表面为底部平坦，边缘设有一圈凸棱的圆柱体，所述浅孔连接传动凸轴；

9、所述视频器包括视频器外径，所述视频器外径为圆柱状结构，所述视频器外径顶部设有电源接线柱与数据接线插孔，所述视频器外径内设有多重放大凸透镜，所述视频器外径外侧设有焦距调节旋钮，所述视频器外径底部外侧设有照明电源，数据接线插孔连接大屏幕投影设备；

10、所述水平定位设备内顶部设有卡位装置a，所述水平定位设备的内部靠上中部的侧壁上通过卡位装置a设有横向丝杠，所述水平定位设备内底部中心设有卡位装置b，所述水平定位设备内靠中下部侧壁上通过卡位装置b设有纵向丝杠，所述水平定位设备的顶板与水平定位设备之间设有水平方向的轨道，所述水平定位设备的底板与水平定位设备之间设有竖直方向的轨道，所述纵向丝杠与横向丝杠都设有传动电机，所述传动电机设有电源插孔b、数据线插孔b；

11、所述调节控制器为长方体金属盒，内部设有单片机电路板plc-moed1和plc-moed2，所述单片机电路板plc-moed1的数据线接口port1与数据线插孔a连接；所述单片机电路板plc-moed2的数据线接口port2、port3与数据线插孔b连接；外部设有接线柱a、接线柱b，所述接线柱a、接线柱b分别连接单片机电路板plc-moed1和plc-moed2用以通电；

12、所述浅孔的深度为1-1.5cm。

13、所述凸棱为圆弧形，在放置半导体芯片时，不易损伤半导体芯片，凸棱的宽度为1-2cm，凸棱的高度为0.3-0.5cm,凸棱的内径大于半导体芯片外径0.1-0.2cm。

14、所述传动凸轴的高度大于浅孔的深度5-6cm。

15、所述横梁可上下活动的连接竖梁与视频器通孔。

16、所述视频器的放大倍数为15-25倍，示值精度0.001mm，分辨率2k。

17、所述大屏幕投影设备为80寸高清数字电视，分辨率为2k，所述大屏幕投影设备固定在墙上，距地面0.5-1米高度；距离测试操作台5-6米。

18、本发明与现有技术相比具有如下优点：1、由于使用高倍高清视频器、大屏幕投影设备和自动匀速旋转等设备，可以实现快速、高效、准确地检查出光刻工艺质量问题；2、由于使用高倍高清视频器、大屏幕投影设备和自动匀速旋转等设备，降低了劳动强度、节约了劳动成本，提高了工作效率；3、由于使用高倍高清视频器、大屏幕投影设备和自动匀速旋转等设备，能及时发现缺陷，并立即对缺陷点进行修补，使产品完好无缺，提高了成品率，提高了产品质量。

技术实现思路

技术特征：

1.一种半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置，包括支架(5)、操作台，所述操作台上设有支架(5)，其特征在于：还包括载片平台(1)、自动旋转设备(2)、水平定位设备(3)、调节控制器(4)、视频器(6)、大屏幕投影设备(7)，所述支架(5)上设有水平定位设备(3)、视频器(6)；所述水平定位设备(3)上方设有自动旋转设备(2)，所述自动旋转设备(2)上方设有载片平台(1)，所述载片平台(1)上方设有视频器(6)，所述操作台上设有调节控制器(4)；

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置，其特征在于：所述浅孔(12)的深度为1-1.5cm。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置，其特征在于：所述凸棱(13)为圆弧形，在放置半导体芯片时，不易损伤半导体芯片，凸棱(13)的宽度为1-2cm，凸棱(13)的高度为0.3-0.5cm,凸棱(13)的内径大于半导体芯片外径0.1-0.2cm。

4.如权利要求1所述的一种半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置，其特征在于：所述传动凸轴(21)的高度大于浅孔(12)的深度5-6cm。

5.如权利要求1所述的一种半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置，其特征在于：所述横梁(54)可上下活动的连接竖梁(56)与视频器通孔(55)。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置，其特征在于：所述视频器(6)的放大倍数为15-25倍，示值精度0.001mm，分辨率2k。

7.如权利要求1所述的一种半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置，其特征在于：所述大屏幕投影设备(7)为80寸高清数字电视，分辨率为2k，所述大屏幕投影设备(7)固定在墙上，距地面0.5-1米高度；距离测试操作台5-6米。

技术总结一种半导体芯片光刻胶掩蔽质量检查装置，为了解决现有技术容易漏检，造成生产制造过程缺陷，严重影响产品质量，造成成品率不高，而且简易的放大镜检查装置生产效率低下的问题，本发明包括支架、操作台，操作台上设有支架，支架上设有水平定位设备、视频器；水平定位设备上方设有自动旋转设备，自动旋转设备上方设有载片平台，载片平台上方设有视频器，所述操作台上设有调节控制器，通过本发明的设计，本发明可以清楚、快速、准确地检查出结终端造形区台面缺陷点，然后对有缺陷点进行修补，使结终端造形区台面在酸碱液腐蚀前完好无缺，可见，该装置既提高了工作效率，又提高了产品质量，取得了显著的经济和社会效益。技术研发人员：赖桂森,谢桂泉,方苏,罗宇航,徐晟,王晨涛,苏国磊,张朝辉,苏杰和,凌永兴,焦石,杨学广,陶敏,甘卿忠,徐涵,黄永瑞,邵珠柯,高山城,刘玲,李翀受保护的技术使用者：中国南方电网有限责任公司超高压输电公司广州局技术研发日：技术公布日：2024/11/18