工艺槽装置及半导体工艺设备的制作方法

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种工艺槽装置及半导体工艺设备。

背景技术：

1、在半导体清洗及湿法刻蚀领域，化学工艺槽作为清洗机的重要零部件，其安装及固定方式对清洗工艺效果有着重要的影响，目前的化学工艺槽大多采用石英材料制造，并通常采用耳式支座的方式进行固定。

2、由于石英易碎的特性，在化学工艺槽拆包过程中，需要相关操作人员操作十分小心，拆包过程中需要轻拿轻放，任何位置都不能遭到磕碰，在待装配区存放时，需要单独规划存放区域，与其它零部件存放区域区别开来，工艺槽存放下部需要提前铺设软质垫板，工艺槽也需按特定姿势放置，从而避免进液管路、出液管路等易碎部位受力。此外，在工艺槽的装配过程中，需要操作人员将工艺槽从上往下缓慢的、准确的放入安装模块本体内部的固定座上，在此过程中，安装模块本体内部提前安装的零部件，对工艺槽底部、侧壁及进出液管都有碰撞风险，给工艺槽带来了损坏的风险。这使得整个过程操作困难、流程繁琐，当操作流程稍不规范时，就存很大的石英槽破损风险。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种工艺槽装置及半导体工艺设备，其可以解决工艺槽体在存放、安装及位置调节过程中容易出现破损的问题。

2、为实现本发明的目的而提供一种工艺槽装置，应用于半导体工艺设备，包括工艺槽体、防护壳体和位置调节结构，其中，所述防护壳体构成有顶部具有开口的容置空间，所述工艺槽体至少部分设置于所述容置空间中；

3、所述位置调节结构设置于所述防护壳体背离所述容置空间的外侧，用于在将所述防护壳体安装于固定模块本体的情况下，调节并限定所述防护壳体相对于所述固定模块本体的位置。

4、在一些实施例中，所述位置调节结构包括用于固定连接于所述固定模块本体的第一限位组件和第二限位组件，其中，所述第一限位组件用于调节并限定所述防护壳体相对于所述固定模块本体在第一水平方向上的位置；

5、所述第二限位组件用于调节并限定所述防护壳体相对于所述固定模块本体在第二水平方向上的位置；所述第一水平方向与所述第二水平方向相垂直。

6、在一些实施例中，所述第一限位组件包括第一固定件、第一限位件和第二限位件，其中，所述第一固定件用于固定连接于所述固定模块本体；

7、所述第一限位件具有第一限位部，所述防护壳体位于所述第一水平方向一侧的第一侧面设置有第二限位部，所述第一限位部与所述第二限位部限位配合；所述第一限位件与所述第一固定件连接，且沿所述第一水平方向的位置可调，以调节所述防护壳体相对于所述固定模块本体在所述第一水平方向上的位置；

8、所述第二限位件与所述第一固定件连接，且被设置为限定所述防护壳体相对于所述固定模块本体在所述第一水平方向上的位置。

9、在一些实施例中，所述第一限位部包括限位本体和形成于所述限位本体上的限位凹部，所述第二限位部至少部分位于所述限位凹部中；所述限位凹部的内表面背离所述第一侧面的一侧与所述第二限位部沿所述第一水平方向相抵。

10、在一些实施例中，所述第二限位件沿所述第一水平方向的位置可调，且能够移动至相抵于所述第一侧面的位置，以限制所述限位凹部的内表面背离所述第一侧面的一侧与所述第二限位部保持在相抵的位置。

11、在一些实施例中，所述第一限位件包括第一调节螺钉和螺纹连接于所述第一调节螺钉上的第一螺母和第二螺母；所述第一固定件上设置有第一通孔，所述第一通孔的轴向平行于所述第一水平方向；所述第一限位部设置有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔与所述第一通孔同轴设置；

12、所述第一调节螺钉穿设于所述第一通孔，且与所述第一螺纹孔螺纹连接；

13、所述第一螺母与所述第一固定件沿所述第一水平方向相抵，用以通过旋转所述第一螺母，来调节所述第一调节螺钉相对于所述第一固定件沿所述第一水平方向的位置；

14、所述第二螺母能够锁紧于所述第一螺母，以限定所述第一调节螺钉相对于所述第一固定件沿所述第一水平方向的位置。

15、在一些实施例中，所述第二限位件包括第二调节螺钉和螺纹连接于所述第二调节螺钉上的第三螺母，所述第一固定件上设置有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔的轴向平行于所述第一水平方向；

16、所述第二调节螺钉螺纹连接于所述第二螺纹孔，且所述第二调节螺钉的一端能够与所述第一侧面相抵；

17、所述第三螺母能够锁紧于所述第一固定件，以限定所述第二调节螺钉相对于所述第一固定件沿所述第一水平方向的位置。

18、在一些实施例中，所述第二限位组件包括第二固定件和第三限位件，其中，所述第二固定件用于固定连接于所述固定模块本体；

19、所述第三限位件与所述第二固定件连接，且被设置为沿所述第二水平方向的位置可调，且能够移动至相抵于所述防护壳体位于所述第二水平方向一侧的第二侧面，以调节并限定所述防护壳体相对于所述固定模块本体在第二水平方向上的位置。

20、在一些实施例中，所述第三限位件包括第三调节螺钉和螺纹连接于所述第三调节螺钉上的第四螺母；所述第二固定件上设置有第三螺纹孔，所述第三螺纹孔的轴向平行于所述第二水平方向；

21、所述第三调节螺钉螺纹连接于所述第三螺纹孔，且所述第三调节螺钉的一端能够与所述第二侧面相抵；

22、所述第四螺母能够锁紧于所述第二固定件，以限定所述防护壳体相对于所述固定模块本体在第二水平方向上的位置。

23、在一些实施例中，所述第二限位组件为多个；所述防护壳体在所述第二水平方向上的两侧均设置有至少一个所述第二限位组件。

24、在一些实施例中，还包括调平结构，所述调平结构设置于所述防护壳体背离所述容置空间的外侧，用于调节所述防护壳体的水平度。

25、在一些实施例中，所述调平结构包括多个调平组件，多个所述调平组件沿所述防护壳体的周向间隔分布；每个所述调平组件均包括调平螺杆、支撑件、螺杆限位件和锁紧螺母，其中，

26、所述螺杆限位件与所述防护壳体固定连接，且所述螺杆限位件中设置有限位通孔，所述限位通孔的轴向平行于竖直方向；所述调平螺杆可沿竖直方向移动地穿设于所述限位通孔中，

27、所述支撑件位于所述防护壳体的底部，用于支撑所述防护壳体，且在所述支撑件中设置有第四螺纹孔，所述第四螺纹孔与所述限位通孔同轴设置；所述调平螺杆穿过，并螺纹连接于所述第四螺纹孔，且所述调平螺杆的下端用于与所述固定模块本体的底部接触；

28、所述锁紧螺母螺纹连接于所述调平螺杆，且所述锁紧螺母能够锁紧于所述螺杆限位件，以限定所述调平螺杆在竖直方向上的位置。

29、在一些实施例中，所述防护壳体、所述螺杆限位件和所述支撑件采用相同的材质制作，所述螺杆限位件和所述支撑件均与所述防护壳体焊接。

30、在一些实施例中，所述调平螺杆的下端与所述固定模块本体的底部之间还设置有垫片，所述垫片的水平截面面积大于所述调平螺杆的水平截面面积。

31、在一些实施例中，所述工艺槽体的外周设置有安装支撑件，所述安装支撑件叠置于所述防护壳体的顶面，以使所述工艺槽体的位于所述安装支撑件以下的部分位于所述容置空间中，所述工艺槽体的位于所述安装支撑件以上的部分位于所述容置空间上方。

32、在一些实施例中，所述安装支撑件与所述工艺槽体的材质相同，且所述安装支撑件与所述工艺槽体焊接。

33、在一些实施例中，所述安装支撑件与所述防护壳体的顶面之间设置有胶体。

34、作为另一个技术方案，本发明还提供一种半导体工艺设备，包括固定模块本体，所述固定模块本体具有顶部具有开口的安装空间，还包括本发明提供的上述工艺槽装置，所述工艺槽装置至少部分安装于所述安装空间中。

35、本发明具有以下有益效果：

36、本发明提供的工艺槽装置，其通过设置防护壳体，该防护壳体构成有顶部具有开口的容置空间，工艺槽体至少部分设置于该容置空间中，可以通过防护壳体将工艺槽体至少部分包围，从而在将工艺槽体安装于固定模块本体、对工艺槽体进行存放、拆包等的情况下，防护壳体可以保护工艺槽体，避免直接对工艺槽体产生磕碰，从而可以降低工艺槽体破损风险。在此基础上，位置调节结构设置于防护壳体背离容置空间的外侧，用于在将防护壳体安装于固定模块本体的情况下，调节并限定防护壳体相对于固定模块本体的位置。这样，可以将工艺槽体限定在固定模块本体的安装空间中的准确位置，在此基础上，由于位置调节结构的调节受力点都作用在防护壳体上，这样可以避免工艺槽体局部受力，相比于相关技术中通过耳轴座承载工艺槽体的重量存在局部受力而导致耳轴座有断裂的风险，本发明通过防护壳体承载工艺槽体的方式更可靠，从而可以进一步降低工艺槽体破损风险。

37、本发明提供的半导体工艺设备，其通过采用本发明提供的上述工艺槽装置，可以在工艺槽体存放、安装及位置调节过程中，降低工艺槽体破损风险。