一种高散热铜基板及其制造方法与流程

本发明涉及印制线路板制造，特别涉及一种高散热铜基板及其制造方法。

背景技术：

1、铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路、高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。

2、随着电子产品高频高速需求的发展，埋入封装工艺的载流能力不断提高，工作芯片的散热需求也在提高，但由于这类电子产品的功率和电流较大，所以会产生较高的热量，从而导致工作过程中芯片产生的热量无法有效排出。因此，如何提高芯片的散热能力，以满足大功率、大电流的电子产品的需求。是行业内亟需解决的技术难点。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种高散热铜基板及其制造方法，能够提高芯片的散热能力，从而满足大功率、大电流的电子产品的需求。

2、第一方面，提供了一种高散热铜基板的制造方法，包括：

3、获取铜基板需要蚀刻的线路图形；

4、将第一铜箔和半固化片依次叠合后压合在已蚀刻的铜基板上，形成第一增层线路板；

5、采用激光钻孔机对所述第一增层线路板进行打第一盲孔，并对所述第一增层线路板进行电镀铜、图形蚀刻以及铣槽处理，形成第二增层线路板；

6、在所述第二增层线路板的下方贴上胶带，并将元器件贴附于所述胶带的表面；

7、将第二铜箔和高导热材料依次叠合后压合在所述第二增层线路板的上方，以使所述元器件固定在所述第二增层线路板中，去除所述胶带，并将铜箔和高导热材料依次叠合后再压合在所述第二增层线路板的下方，形成第三增层线路板；

8、采用激光钻孔机对所述第三增层线路板进行打第二盲孔，并对所述第三增层线路板进行电镀铜以及图形蚀刻处理，以得到高散热铜基板。

9、可选地，所述依次低温压合第一半固化片和第一铜箔并对所述第一半固化片和第一铜箔进行未完全固化处理之前，所述方法还包括：

10、对内层线路表面进行激光钻孔和超粗化处理。

11、可选地，所述将第一铜箔和半固化片依次叠合后压合在已蚀刻的铜基板上之前，包括：

12、对已蚀刻的铜基板的表面进行棕化处理。

13、可选地，所述第二增层线路板包括多个腔体，所述腔体中均含有元器件。。

14、可选地，所述将铜箔和高导热材料依次叠合后再压合在所述第二增层线路板的下方之前，所述方法还包括：

15、去除所述高导热材料表面的pet膜，并对所述所述高导热材料表面进行粗化处理。

16、可选地，所述铜基板的厚度为2～5mm。

17、可选地，所述半固化片采用bt树脂、abf、聚酰亚胺、环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂。

18、可选地，所述半固化片的导热率为1.0-8.0w/m.k。

19、可选地，所述铜基板包括基板的上板面和/或下板面。

20、可选地，所述第一铜箔和所述第二铜箔的粗糙度均小于3μm。

21、第二方面，一种高散热铜基板，采用如前述任一项所述的高散热铜基板的制造方法方法制备得到。

22、在上述提供的任意其中一个方案中，通过用铜基板分两次蚀刻和压合，实现铜基板的制作，并通过高导热材料与元器件压合包裹，实现芯片产生热量快速散出的目的，提高芯片的散热能力，从而满足大功率、大电流的电子产品的需求。

技术特征：

1.一种高散热铜基板的制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高散热铜基板的制造方法，其特征在于，所述将第一铜箔和半固化片依次叠合后压合在已蚀刻的铜基板上之前，包括：

3.根据权利要求1所述的高散热铜基板的制造方法，其特征在于，所述第二增层线路板包括多个腔体，所述腔体中均含有元器件。

4.根据权利要求1所述的高散热铜基板的制造方法，其特征在于，所述将铜箔和高导热材料依次叠合后再压合在所述第二增层线路板的下方之前，所述方法还包括：

5.根据权利要求1所述的高散热铜基板的制造方法，其特征在于，所述铜基板的厚度为2～5mm。

6.根据权利要求1所述的高散热铜基板的制造方法，其特征在于，所述半固化片采用bt树脂、abf、聚酰亚胺、环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂。

7.根据权利要求1所述的高散热铜基板的制造方法，其特征在于，所述半固化片的导热率为1.0-8.0w/m.k。

8.根据权利要求1所述的高散热铜基板的制造方法，其特征在于，所述铜基板包括基板的上板面和/或下板面。

9.根据权利要求1所述的高散热铜基板的制造方法，其特征在于，所述第一铜箔和所述第二铜箔的粗糙度均小于3μm。

10.一种高散热铜基板，其特征在于，所述高散热铜基板采用如权利要求1-9任一项所述的高散热铜基板的制造方法制备得到。

技术总结本发明公开了一种高散热铜基板及其制造方法，能够提高芯片的散热能力。该方法包括：获取铜基板需要蚀刻的线路图形，将第一铜箔和半固化片依次叠合后压合在已蚀刻的铜基板上，形成第一增层线路板，对第一增层线路板进行打第一盲孔、电镀铜、图形蚀刻以及铣槽处理，形成第二增层线路板，在第二增层线路板的下方贴上胶带，并将元器件贴附于胶带的表面，将第二铜箔和高导热材料依次叠合后压合在第二增层线路板的上方，以使元器件固定在第二增层线路板中，去除胶带，并将铜箔和高导热材料依次叠合后再压合在第二增层线路板的下方，形成第三增层线路板，对第三增层线路板进行打第二盲孔、电镀铜以及图形蚀刻处理，以得到高散热铜基板。技术研发人员：胡凯,武凤伍受保护的技术使用者：无锡深南电路有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18