HUD光源模组及显示器的制作方法

本申请涉及led显示，尤其涉及hud光源模组及显示器。

背景技术：

1、抬头显示简称hud(head up display)，又被叫做平视显示系统，它可以把一些重要的信息显示在正常观察方向的视野范围内，而同时又不会影响对于环境的注意，也不用总是转移视线去专门观察仪表板上的那些指针和数据。hud技术最早应用于军用战斗机上，让飞行员不必低头也能在挡风玻璃上看到所需信息。1988年，这项技术被引入汽车上，最早在宝马、奔驰等豪华品牌车型上搭载。

2、hud的光源主要有led和ld。其中ld光源技术不太成熟，加上其成本极高，所以并非hud主流光源。而led光源因为光效高、节能环保、技术成熟、成本低等优点，已经成主力led光源。

3、现有的hud光源方案中，任意一个焊盘单元中由一个led晶片组成，其焊盘单元中只有正负极两个焊盘，若出现该led晶片损坏则会导致该焊盘单元上的不亮，影响hud整体的显示效果。

技术实现思路

1、本申请所要解决的技术问题是现有的hud光源方案中，任意一个焊盘单元中由一个led晶片组成，其焊盘单元中只有正负极两个焊盘，若出现该led晶片损坏则会导致该焊盘单元上的不亮，影响hud整体的显示效果。

2、为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了hud光源模组及显示器。

3、第一方面，本实用新型公开了一种hud光源模组，其包括基板、至少一个发光单元，所述发光单元与所述基板连接；

4、所述发光单元包括至少两个焊盘单元与led发光晶片，所述led发光晶片与所述焊盘单元连接，任意两个焊盘单元之间并联连接或串并联混合连接。

5、优选地，所述led发光晶片包括正装结构led、倒装结构led、垂直结构led。

6、优选地，所述焊盘单元包括正极焊盘与负极焊盘，所述正极焊盘连接led发光晶片的正级，所述负极焊盘连接所述led发光晶片的负极。

7、优选地，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间间距在0.05mm-0.9mm。

8、优选地，所述正极焊盘以及所述负极焊盘的边长大小为0.1mm-2mm。

9、优选地，所述led发光晶片的光谱分布波峰的波长为420nm-480nm。

10、优选地，所述led晶片发射蓝光。

11、优选地，任意两个所述发光单元之间串联连接、并联连接或串并联混合连接。

12、优选地，包括密封硅胶，所述密封硅胶包裹所述发光单元。

13、第二方面，本实用新型公开了一种显示器，其包括上述的hud光源模组。

14、本申请提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

15、本申请提供的hud光源模组及显示器，hud光源模组内的焊盘单元通过并联连接或者串并联混合连接，使焊盘单元之间避免之间串联，防止因为焊盘单元因为某一个连接的led发光晶片损坏导致整体与之串联的焊盘单元失效，确保hud光源模组在某一个led发光晶片损坏还能继续工作。

16、hud光源模组上发光单元内包含多个焊盘单元，且通过并联连接或串并联混合连接，可使各个焊盘单元通过的电流变小，整体发热量降低，减少hud光源模组因为led热效应导致失效的问题情况出现。

技术特征：

1.一种hud光源模组，其特征在于，包括基板、至少一个发光单元，所述发光单元与所述基板连接；

2.根据权利要求1所述的hud光源模组，其特征在于，所述led发光晶片包括正装结构led、倒装结构led、垂直结构led。

3.根据权利要求1所述的hud光源模组，其特征在于，所述焊盘单元包括正极焊盘与负极焊盘，所述正极焊盘连接led发光晶片的正级，所述负极焊盘连接所述led发光晶片的负极。

4.根据权利要求3所述的hud光源模组，其特征在于，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间间距在0.05mm-0.9mm。

5.根据权利要求3所述的hud光源模组，其特征在于，所述正极焊盘以及所述负极焊盘的边长大小为0.1mm-2mm。

6.根据权利要求1所述的hud光源模组，其特征在于，所述led发光晶片的光谱分布波峰的波长为420nm-480nm。

7.根据权利要求1所述的hud光源模组，其特征在于，所述led晶片发射蓝光。

8.根据权利要求1所述的hud光源模组，其特征在于，任意两个所述发光单元之间串联连接、并联连接或串并联混合连接。

9.根据权利要求1所述的hud光源模组，其特征在于，包括密封硅胶，所述密封硅胶包裹所述发光单元。

10.一种显示器，其特征在于，包括上述任一项权利要求1-9所述的hud光源模组。

技术总结本技术公开了HUD光源模组及显示器，HUD光源模组包括基板、至少一个发光单元，所述发光单元与所述基板连接；所述发光单元包括至少两个焊盘单元与LED发光晶片，所述LED发光晶片与所述焊盘单元连接，任意两个焊盘单元之间并联连接或串并联混合连接。本申请提供的HUD光源模组及显示器，HUD光源模组内的焊盘单元通过并联连接或者串并联混合连接，使焊盘单元之间避免之间串联，防止因为焊盘单元因为某一个连接的LED发光晶片损坏导致整体与之串联的焊盘单元失效，确保HUD光源模组在某一个LED发光晶片损坏还能继续工作。技术研发人员：李二成受保护的技术使用者：微纳光子（深圳）有限公司技术研发日：20240408技术公布日：2024/11/21