一种基座的制作方法

本申请涉及半导体制作的，尤其是涉及一种基座。

背景技术：

1、在半导体工艺中，需要在半导体衬底上形成金属薄膜及氧化膜，为了防止不纯物的扩散等问题，在工艺中使用cvd装置、氧化膜形成装置及扩散装置等装置。其中有将多个半导体衬底竖直排列位于高温加热的立式炉里，通过注入反应气体进行氧化反应的装置。

2、该装置包括保温桶、石英舟、工艺管等，其中，保温桶的下方通常设有基座（具体为石英基座），以用于对基座上方的保温桶和下方的金属件之间进行隔热，减少上方在反应腔内进行加热时，热传递到保温桶上的热传导到下方的金属件上的可能。

3、但是，在上方的保温桶热传导到基座的上表面的温度，和位于基座下表面的温度不同，会使得基座产生较大的内应力，使得基础受内应力的影响出现破裂或是破损的可能，影响基座的使用寿命，因此需要进一步改进。

技术实现思路

1、为了延长基座的使用寿命，本申请提供一种基座。

2、本申请提供的一种基座，采用如下的技术方案：

3、一种基座，包括基座本体，所述基座本体的上表面绕自身轴线开设有环形凹槽，所述基座本体的上表面开设有连通于环形凹槽的定位卡槽。

4、通过采用上述技术方案，通过设置有环形凹槽，可对于通过保温桶热传导到基座本体上的热量所引起的内应力，在环形凹槽形成的应力释放单元内进行释放，减少由于内应力拉伸，以使得基座本体靠近于保温桶的表面出现破裂的可能，以延长该基座本体的使用寿命。由于在对半导体制作过程中，基座本体和保温桶可能转动，为减少保温桶和基座之间出现相对滑移后影响后续对半导体衬底的加工效果，因此通过设置有定位卡槽，以使得保温桶和基座同轴转动，进而以对放置在保温桶上的多个半导体衬底同轴转动。

5、优选的，所述定位卡槽内底壁的高度高于所述环形凹槽内底壁的高度。

6、通过采用上述技术方案，将定位卡槽内底壁的高度高于环形凹槽内底壁的高度，以减少放置于基座上的保温桶和环形凹槽之间出现紧密贴合后，影响基座本体后续在温度差情况下对产生的内应力的释放，间接延长基座本体的使用寿命。

7、优选的，所述定位卡槽设置有若干个。

8、通过采用上述技术方案，通过设置有若干个定位卡槽，以提高对保温桶的定位效果。

9、优选的，所述基座本体的下表面沿其自身轴线开设有第一环形放置槽，所述基座本体设有卡嵌于第一环形放置槽的第一密封圈。

10、通过采用上述技术方案，通过设置有第一密封圈，以对基座本体和下方金属件之间进行一定的隔热效果，以减少基座本体和下方金属件之间直接接触时，受温度差所产生的内应力的可能，以减少基座本体受内应力影响出现破裂的可能，进一步延长该基座本体的使用寿命。且可用于基座和下方金属件之间的密封，减少上方加热时的热气和输入的工艺气体流通到下方金属件的可能。

11、优选的，所述基座本体具体包括放置板以及与放置板下表面一体成型的连接环，所述环形凹槽设置于放置板的上表面，所述第一环形放置槽设置于连接环的下表面，所述连接环绕放置板的轴线设置，所述连接环的外径小于放置板的直径。

12、优选的，所述放置板的上表面开设有抽气孔，所述连接环的侧壁开设有连通于抽气孔的通孔。

13、通过采用上述技术方案，在对半导体进行加工的过程中，工艺装置内的反应腔需要进行抽真空设置时，此时需要外置的抽气机构将反应腔内的空气进行抽气，在连接环的侧壁上设置有连通于抽气孔的通孔，由于连接环的外径小于放置板的直径，以便为抽气机构中提供避让空间，接着通过通孔和抽气孔以将反应腔的空气进行抽取。

14、优选的，所述基座本体由石英制成，所述通孔延伸至所述连接环的内周壁，所述放置板的下表面沿其自身的轴线开设有第二环形放置槽，所述第二环形放置槽连通于所述通孔，所述放置板设有卡嵌于第二环形放置槽的第二密封圈。

15、通过采用上述技术方案，由于在加工通孔和抽气孔时，通常为钻孔设备进行加工，由于基座本体由石英材质制成，较脆，由于连接环自身厚度有限，在加工通孔时，容易损坏连接环的内周壁，且在后续进行抽真空时，会对未打通的通孔的内壁施加一定的压力，由于此时内壁较薄，可能使得此时连接环的内周壁受压出现破损的可能，因此将通孔延伸至连接环的内周壁上，并通过设置有第二密封圈，以对打通的通孔进行密封，在抽气机构进行抽气时，以对第二密封圈施加压力，以加大对通孔的密封效果，减少位于基座本体下方的气体流动到反应腔内的可能。

16、优选的，所述第一密封圈和所述第二密封圈均为聚四氟乙烯密封圈。

17、通过采用上述技术方案，由于聚四氟乙烯密封圈具有较高的化学稳定性以及热稳定性，在受到反应腔内的温度加热时，第一密封圈和第二密封圈受热出现破损的可能，其次，就是其摩擦系数交底，在基座本体进行转动时，可减少磨损，具有较高的耐磨性，使用寿命较长。

18、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

19、1、通过设置有环形凹槽，可对于通过保温桶热传导到基座本体上的热量所引起的内应力，在环形凹槽形成的应力释放单元内进行释放，减少由于内应力拉伸，以使得基座本体靠近于保温桶的表面出现破裂的可能，以延长该基座本体的使用寿命。

20、2、通过设置有定位卡槽，以使得保温桶和基座同轴转动，进而以对放置在保温桶上的多个半导体衬底同轴转动。

技术特征：

1.一种基座，其特征在于：包括基座本体（1），所述基座本体（1）的上表面绕自身轴线开设有环形凹槽（2），所述基座本体（1）的上表面开设有连通于环形凹槽（2）的定位卡槽（3）。

2.根据权利要求1所述的一种基座，其特征在于：所述定位卡槽（3）内底壁的高度高于所述环形凹槽（2）内底壁的高度。

3.根据权利要求1所述的一种基座，其特征在于：所述定位卡槽（3）设置有若干个。

4.根据权利要求1所述的一种基座，其特征在于：所述基座本体（1）的下表面沿其自身轴线开设有第一环形放置槽（4），所述基座本体（1）设有卡嵌于第一环形放置槽（4）的第一密封圈（41）。

5.根据权利要求4所述的一种基座，其特征在于：所述基座本体（1）具体包括放置板（11）以及与放置板（11）下表面一体成型的连接环（12），所述环形凹槽（2）设置于放置板（11）的上表面，所述第一环形放置槽（4）设置于连接环（12）的下表面，所述连接环（12）绕放置板（11）的轴线设置，所述连接环（12）的外径小于放置板（11）的直径。

6.根据权利要求5所述的一种基座，其特征在于：所述放置板（11）的上表面开设有抽气孔（7），所述连接环（12）的侧壁开设有连通于抽气孔（7）的通孔（5）。

7.根据权利要求6所述的一种基座，其特征在于：所述基座本体（1）由石英制成，所述通孔（5）延伸至所述连接环（12）的内周壁，所述放置板（11）的下表面沿其自身的轴线开设有第二环形放置槽（6），所述第二环形放置槽（6）连通于所述通孔（5），所述放置板（11）设有卡嵌于第二环形放置槽（6）的第二密封圈（61）。

8.根据权利要求7所述的一种基座，其特征在于：所述第一密封圈（41）和所述第二密封圈（61）均为聚四氟乙烯密封圈。

技术总结本申请涉及半导体制作的技术领域，提供了一种基座，其包括基座本体，所述基座本体的上表面绕自身轴线开设有环形凹槽，所述基座本体的上表面开设有连通于环形凹槽的定位卡槽。本申请通过设置的环形凹槽，对通过保温桶热传导到基座本体上的热量所引起的内应力，在环形凹槽内进行释放，减少由于内应力拉伸，以使得基座本体靠近于保温桶的表面出现破裂的可能，以延长该基座本体的使用寿命；以及通过设置的定位卡槽，以使得保温桶和基座同轴转动，进而以对放置在保温桶上的多个半导体衬底同轴转动的有益效果。技术研发人员：张忠恕,张娟,赵鹤,杨波,齐芷彬,高闯受保护的技术使用者：北京凯芯新材料科技有限公司技术研发日：20240327技术公布日：2024/11/21