一种二合一RGBWLED灯珠及LED设备的制作方法

本发明涉及半导体，特别涉及一种二合一rgbw led灯珠及led设备。

背景技术：

1、随着人工智能、大数据等新一代信息技术的发展，以各类智能终端为触点和接口的物联网大规模进入应用，显示屏的使用场景正在被重构。其中，led显示已进入了xr虚拟拍摄、电影院、车载、会议、教育等多个场景。根据不同场景，屏幕的形态也发生较大变化，例如三折幕、曲面幕、t形折幕等。

2、目前市场使用的led灯珠通常还是常规的户内rgb灯珠，这种rgb灯珠通过铜料带冲压成功能区，通过ppa注塑形成支架，折弯金属形成灯珠引脚，部分紧贴于支架外部，最后通过封装工艺形成灯珠。具体地，支架分为正反两面，正面由ppa和冲压过的金属部分作为灯珠的功能区，ppa的一部分通过注塑形成碗杯，对功能区进行保护；背面则由ppa和引脚组成，其中引脚通过折弯工艺形成。在功能区内通过银胶或绝缘胶将芯片固定，再将键合线焊线在芯片的电极和功能区之间，形成电性连接，最后通过点胶工艺将支架封胶，最终落料成rgb常规户内灯珠。

3、但通过此种方式制成的灯珠结构由于折弯工艺易导致ppa与金属部分形成缝隙，导致灯珠气密性较差，外部水汽容易渗入，导致发生死灯等不良现象。而且灯珠常规为四个引脚的结构，灯珠防磕碰能力较差，且rgb芯片配合通常为黑色的ppa，亮度不足，面对户外等多种使用场景，质量和效果不佳。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种二合一rgbw led灯珠及led设备，旨在解决现有技术中常规灯珠气密性、防磕碰能力及亮度较差，难以适应多种应用场景的问题。

2、为了实现上述目的，本发明是通过如下技术方案来实现的：

3、一种二合一rgbw led灯珠，包括自下而上依次设置的第一板体、第二板体及第三板体，所述第一板体的底面设置导电层，所述第一板体背向所述导电层的一面设置第一固晶层，所述第一固晶层背向所述第一板体的一面设置若干个led芯片组，所述第一固晶层连接若干个第一金属柱，所述第一金属柱背向所述第一固晶层的一端穿过所述第一板体，并连接所述导电层，以向所述led芯片组导电，所述第二板体开设若干个第一容纳槽，所述第一容纳槽贯穿所述第二板体，所述led芯片组位于所述第一容纳槽内，所述第二板体背向所述第一板体的一面设置第二固晶层，所述第二固晶层背向所述第二板体的一面设置第一led芯片，所述第二固晶层连接若干个第二金属柱，所述第二金属柱背向所述第二固晶层的一端穿过所述第二板体及所述第一板体，并连接所述导电层，以向所述第一led芯片导电，所述第三板体开设若干个透光槽及第二容纳槽，所述透光槽与所述第一容纳槽位置对应，若干个所述透光槽及所述第二容纳槽均贯穿所述第三板体，所述第一led芯片位于所述第二容纳槽内。

4、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过设置所述第一金属柱及所述第二金属柱，使芯片与所述第一板体底面的所述导电层电性连接，代替传统的弯折引脚，避免了弯折引脚与支架之间存在缝隙的问题，使所述二合一rgbw led灯珠具有良好的气密性，多个所述第一金属柱及所述第二金属柱穿过板体，增加了物理强度和结构的整体性，有益于增强所述二合一rgbw led灯珠的防磕碰性能，采用所述led芯片组及所述第一led芯片，可增加白光发光区，发光效果强于传统的rgb芯片组，所述二合一rgbw led灯珠的亮度不仅可适应室内应用，还可适应室外应用场景，所述二合一rgbw led灯珠面对多种应用场景均表现良好。

5、进一步，所述第一固晶层包括若干个第一固晶部、若干个第二固晶部、若干个第三固晶部及若干个第四固晶部，所述led芯片组中包括第二led芯片、第三led芯片及第四led芯片，所述第二led芯片的第一导电极连接所述第二固晶部，所述第三led芯片的第一导电极连接所述第三固晶部，所述第四led芯片的第一导电极连接所述第四固晶部，所述第二led芯片、所述第三led芯片及所述第四led芯片的第二导电极均连接所述第一固晶部。

6、更进一步，所述第二固晶层包括第五固晶部及第六固晶部，所述第一led芯片的第一导电极连接所述第五固晶部，所述第一led芯片的第二导电极连接所述第六固晶部。

7、更进一步，所述第一固晶部、所述第二固晶部、所述第三固晶部及所述第四固晶部分别连接所述第一金属柱，所述第五固晶部及所述第六固晶部分别连接所述第二金属柱。

8、更进一步，所述导电层包括若干个第一导电部、第二导电部、第三导电部、第四导电部、第五导电部及第六导电部，若干个所述第一固晶部与若干个所述第一导电部数量对应，每一个所述第一固晶部通过对应的所述第一金属柱连接所述第一导电部，若干个所述第二固晶部分别通过对应的所述第一金属柱连接所述第二导电部，若干个所述第三固晶部分别通过对应的所述第一金属柱连接所述第三导电部，若干个所述第四固晶部分别通过对应的所述第一金属柱连接所述第四导电部，所述第五固晶部通过对应的所述第二金属柱连接所述第五导电部，所述第六固晶部通过对应的所述第二金属柱连接所述第六导电部。

9、更进一步，所述第一导电部、所述第二导电部、所述第三导电部、所述第四导电部、所述第五导电部及所述第六导电部均包括引脚，所述引脚用于连接外部电路。

10、更进一步，所述导电层背向所述第一板体的一面设置油墨层。

11、更进一步，所述油墨层上设置若干个油墨槽，所述油墨槽贯穿所述油墨层，所述油墨槽与所述引脚位置对应。

12、再进一步，若干个所述第一容纳槽及若干个所述透光槽内均设置第一胶体，所述第二容纳槽内设置第二胶体，所述第二胶体内包括荧光粉。

13、一种led设备，包括如上述技术方案中所述的二合一rgbw led灯珠。

技术特征：

1.一种二合一rgbw led灯珠，其特征在于，包括自下而上依次设置的第一板体、第二板体及第三板体，所述第一板体的底面设置导电层，所述第一板体背向所述导电层的一面设置第一固晶层，所述第一固晶层背向所述第一板体的一面设置若干个led芯片组，所述第一固晶层连接若干个第一金属柱，所述第一金属柱背向所述第一固晶层的一端穿过所述第一板体，并连接所述导电层，以向所述led芯片组导电，所述第二板体开设若干个第一容纳槽，所述第一容纳槽贯穿所述第二板体，所述led芯片组位于所述第一容纳槽内，所述第二板体背向所述第一板体的一面设置第二固晶层，所述第二固晶层背向所述第二板体的一面设置第一led芯片，所述第二固晶层连接若干个第二金属柱，所述第二金属柱背向所述第二固晶层的一端穿过所述第二板体及所述第一板体，并连接所述导电层，以向所述第一led芯片导电，所述第三板体开设若干个透光槽及第二容纳槽，所述透光槽与所述第一容纳槽位置对应，若干个所述透光槽及所述第二容纳槽均贯穿所述第三板体，所述第一led芯片位于所述第二容纳槽内。

2.根据权利要求1所述的二合一rgbw led灯珠，其特征在于，所述第一固晶层包括若干个第一固晶部、若干个第二固晶部、若干个第三固晶部及若干个第四固晶部，所述led芯片组中包括第二led芯片、第三led芯片及第四led芯片，所述第二led芯片的第一导电极连接所述第二固晶部，所述第三led芯片的第一导电极连接所述第三固晶部，所述第四led芯片的第一导电极连接所述第四固晶部，所述第二led芯片、所述第三led芯片及所述第四led芯片的第二导电极均连接所述第一固晶部。

3.根据权利要求2所述的二合一rgbw led灯珠，其特征在于，所述第二固晶层包括第五固晶部及第六固晶部，所述第一led芯片的第一导电极连接所述第五固晶部，所述第一led芯片的第二导电极连接所述第六固晶部。

4.根据权利要求3所述的二合一rgbw led灯珠，其特征在于，所述第一固晶部、所述第二固晶部、所述第三固晶部及所述第四固晶部分别连接所述第一金属柱，所述第五固晶部及所述第六固晶部分别连接所述第二金属柱。

5.根据权利要求4所述的二合一rgbw led灯珠，其特征在于，所述导电层包括若干个第一导电部、第二导电部、第三导电部、第四导电部、第五导电部及第六导电部，若干个所述第一固晶部与若干个所述第一导电部数量对应，每一个所述第一固晶部通过对应的所述第一金属柱连接所述第一导电部，若干个所述第二固晶部分别通过对应的所述第一金属柱连接所述第二导电部，若干个所述第三固晶部分别通过对应的所述第一金属柱连接所述第三导电部，若干个所述第四固晶部分别通过对应的所述第一金属柱连接所述第四导电部，所述第五固晶部通过对应的所述第二金属柱连接所述第五导电部，所述第六固晶部通过对应的所述第二金属柱连接所述第六导电部。

6.根据权利要求5所述的二合一rgbw led灯珠，其特征在于，所述第一导电部、所述第二导电部、所述第三导电部、所述第四导电部、所述第五导电部及所述第六导电部均包括引脚，所述引脚用于连接外部电路。

7.根据权利要求6所述的二合一rgbw led灯珠，其特征在于，所述导电层背向所述第一板体的一面设置油墨层。

8.根据权利要求7所述的二合一rgbw led灯珠，其特征在于，所述油墨层上设置若干个油墨槽，所述油墨槽贯穿所述油墨层，所述油墨槽与所述引脚位置对应。

9.根据权利要求1所述的二合一rgbw led灯珠，其特征在于，若干个所述第一容纳槽及若干个所述透光槽内均设置第一胶体，所述第二容纳槽内设置第二胶体，所述第二胶体内包括荧光粉。

10.一种led设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的二合一rgbw led灯珠。

技术总结本发明提供一种二合一RGBW LED灯珠及LED设备，二合一RGBW LED灯珠包括自下而上依次设置的第一板体、第二板体及第三板体，第一板体设置导电层和第一固晶层，第一固晶层上设置若干个LED芯片组，第一固晶层连接若干个第一金属柱，第二板体开设若干个第一容纳槽，第二板体上设置第二固晶层，第二固晶层上设置第一LED芯片，第二固晶层连接若干个第二金属柱，第三板体开设若干个透光槽及第二容纳槽。通过设置第一金属柱及第二金属柱，代替传统的弯折引脚，避免了弯折引脚与支架之间存在缝隙的问题，增加了灯珠的气密性和防磕碰性能，发光效果强，面对多种应用场景均表现良好。技术研发人员：冯超,卢鹏,周恒,胡加辉,金从龙受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2