一种半导体芯片全自动测试分选机的制作方法

本发明属于半导体芯片测试分选机，具体涉及一种半导体芯片全自动测试分选机。

背景技术：

1、半导体芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，在半导体芯片在生产的过程中，为了将存在问题的半导体芯片去除，会通过半导体芯片测试分选机对半导体芯片进行测试和分选。

2、现有技术中的半导体芯片测试分选机在使用时，会将多个料盘上下堆叠放入料盘输送设备内，料盘输送设备通过伸缩杆及夹持块控制料盘逐个下移并通过料盘输送设备输送至取料区域，以保证芯片的输送，之后经过上下料机械手将芯片输送预热盘模块进行预热，之后在经过测试组件测试后进行经上下料机械手分选至不同的下料盘内，从而实现半导体芯片的测试分选，但是仅通过伸缩杆及夹持块实现料盘的逐个下移，有时可能会出现料盘夹持不稳定出现多个料盘下移的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是克服现有技术的不足而提供一种具有保证料盘逐个下移的半导体芯片全自动测试分选机。

2、本发明的技术方案如下：

3、一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机箱、设置于机箱上的上下料机械手，所述机箱上设置有下料盘、测试组件、料盘输送组件以及预热盘模块，所述料盘输送组件由固定在机箱上的输送架、设置于输送架上的输送组件、位于输送架左右两端的上料组件及下料组件组成，所述上料组件用于放置料盘，所述下料组件用于收集料盘；

4、所述上料组件前后两侧均设置有料盘夹持模块，所述料盘夹持模块上呈圆形阵列转动连接有多个夹持头，所述夹持头两侧分别设置有支撑件以及挤压气囊，所述料盘夹持模块内设置有补压部件，所述上料组件上设置有用于驱动料盘夹持模块转动的驱动模块；

5、基于夹持头的不同位置，将临近料盘的三个夹持头分为预插入料盘的插接头、位于插接头圆周下方的支撑头以及位于圆周下方的分离头，所述支撑头插接在料盘上，所述分离头用于将位于最下方的料盘下移分离上方的料盘，所述支撑件用于支撑插接头，以使得插接头能够对准料盘插接部分；

6、所述挤压气囊用于推动插接头及分离头逆时针旋转。

7、进一步，所述料盘夹持模块包括固定在上料组件上的中间轴以及转动密封连接在中间轴上的外筒，所述外筒与驱动模块传动，所述夹持头转动连接在外筒的外壁，所述挤压气囊及支撑件设置于外筒的外壁，所述补压部件设置于中间轴内，所述补压部件连接有固定在上料组件上的溢流阀；

8、所述外筒的前后两端均以外筒的轴心呈圆形阵列开设有与挤压气囊数量相同并与挤压气囊连通的圆孔，所述圆孔内设置有充气阀；

9、所述中间轴开设有位于插接头处的辅助补压口，所述中间轴开设有位于分离头处的分离补压口，所述分离补压口以及辅助补压口均与补压部件连通，所述充气阀旋转至辅助补压口及分离补压口时为挤压气囊补压。

10、进一步，所述中间轴开设有排气孔、两个加压腔及两个排气腔，所述排气腔中部密封固定有分隔板，以分隔为两个腔室，所述加压腔两端均开设有与腔室独立连通的孔洞，所述排气腔独立连通溢流阀，所述补压部件包括滑动密封连接在加压腔内的挤压活塞、固定在加压腔两端的支撑筒、转动密封连接在两个支撑筒上的往复丝杠以及固定在往复丝杠两端或一端上的传动齿轮组，所述中间轴还开设有供传动齿轮组安装的缺口，所述传动齿轮组穿过缺口与外筒啮合，所述辅助补压口及分离补压口开设于支撑筒相背的侧面，所述孔洞位于支撑筒相背的一侧；

11、往复丝杠穿设有密封套，所述密封套分别密封连接在挤压活塞及支撑筒上，密封套能够实现伸缩的调节；

12、所述挤压活塞连接于往复丝杠并能沿往复丝杠往复位移；

13、所述加压腔的前后两端均连通有固定在中间轴前后的补气单向阀；

14、所述排气孔开设有支撑头的一侧并沿径向与中间轴外壁连通，所述挤压气囊开设有与排气孔连通的孔，孔与辅助补压口及分离补压口错位设置。

15、进一步，所述充气阀包括导向孔板、进气孔板、插接在导向孔板上的抵触杆以及固定在抵触杆远离中间轴一端上的密封板，所述导向孔板及进气孔板均设置于圆孔内，且导向孔板位于圆孔临近中间轴的一侧；

16、所述抵触杆套设有抵触在导向孔板上的弹簧，弹簧能够推动抵触杆带动密封板密封抵触在导向孔板上，以使得导向孔板上的孔封闭，所述抵触杆与中间轴外壁抵触时，所述密封板密封抵触在进气孔板上，以使得进气孔板上的孔封闭。

17、进一步，所述夹持头开设有供料盘插接的插接口，所述夹持头的夹持口上下两侧分别为下压部以及插接部，所述插接部长度小于下压部；

18、进一步，所述料盘两侧均设置有供插接口插接的夹持板，所述夹持板远离料盘的一端为三角形且端部设置有圆形倒角，所述料盘底部设有插接柱，所述料盘上端开设有供插接柱过盈插接的插接孔。

19、进一步，所述输送组件包括设置于输送架上的输送带以及转动连接在输送架两侧的接触滚轮。

20、进一步，所述输送架左端为上料区，所述上料组件包括呈矩形设置于上料区的四个导料架，四个导料架为l形，且四个导料架之间形成供料盘放入的矩形空间，所述导料架下端与输送带之间设置有供料盘穿过的空隙。

21、进一步，所述驱动模块包括固定在导料架上的固定板、固定在固定板上的夹持电机、固定在外筒上的蜗轮以及转动连接在固定板上的蜗杆，所述夹持电机通过蜗杆与蜗轮传动，所述固定板固定有固定在中间轴上的固定轴，所述溢流阀固定在固定板上。

22、进一步，所述输送架右端设置有下料区，所述下料组件包括设置于下料区上的四个导料架，四个导料架的分布关系与上料组件的导料架分布关系相同，所述下料区中心位置设置有下料板，所述下料板下侧面固定有固定在输送架上的气动伸缩杆，所述下料区前后两侧均设置有至少一个料盘支撑组件。

23、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

24、1、本发明通过料盘夹持模块实现多个夹持头的旋转位移，并通过支撑件支撑插接头对准位于上下排布的倒数第三个料盘，通过支撑头实现倒数第二个料盘的插接固定，通过分离头及挤压气囊将位于最下方的料盘挤压下移至输送组件上，从而实现料盘的逐个下移下料；

25、2、本发明采用补压部件实现对挤压气囊的补压，保证挤压气囊能推动分离头下压料盘，保证料盘的分离。

26、总之，本发明具有保证料盘逐个下移的优点。

技术特征：

1.一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机箱、设置于机箱上的上下料机械手，所述机箱上设置有下料盘、测试组件、料盘输送组件以及预热盘模块，其特征在于：所述料盘输送组件由固定在机箱上的输送架、设置于输送架上的输送组件、位于输送架左右两端的上料组件及下料组件组成，所述上料组件用于放置料盘，所述下料组件用于收集料盘；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述料盘夹持模块包括固定在上料组件上的中间轴以及转动密封连接在中间轴上的外筒，所述外筒与驱动模块传动，所述夹持头转动连接在外筒的外壁，所述挤压气囊及支撑件设置于外筒的外壁，所述补压部件设置于中间轴内，所述补压部件连接有固定在上料组件上的溢流阀；

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述中间轴开设有排气孔、两个加压腔及两个排气腔，所述排气腔中部密封固定有分隔板，以分隔为两个腔室，所述加压腔两端均开设有与腔室独立连通的孔洞，所述排气腔独立连通溢流阀，所述补压部件包括滑动密封连接在加压腔内的挤压活塞、固定在加压腔两端的支撑筒、转动密封连接在两个支撑筒上的往复丝杠以及固定在往复丝杠两端或一端上的传动齿轮组，所述中间轴还开设有供传动齿轮组安装的缺口，所述传动齿轮组穿过缺口与外筒啮合，所述辅助补压口及分离补压口开设于支撑筒相背的侧面，所述孔洞位于支撑筒相背的一侧；

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述充气阀包括导向孔板、进气孔板、插接在导向孔板上的抵触杆以及固定在抵触杆远离中间轴一端上的密封板，所述导向孔板及进气孔板均设置于圆孔内，且导向孔板位于圆孔临近中间轴的一侧；

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述夹持头开设有供料盘插接的插接口，所述夹持头的夹持口上下两侧分别为下压部以及插接部，所述插接部长度小于下压部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述料盘两侧均设置有供插接口插接的夹持板，所述夹持板远离料盘的一端为三角形且端部设置有圆形倒角，所述料盘底部设有插接柱，所述料盘上端开设有供插接柱过盈插接的插接孔。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述输送组件包括设置于输送架上的输送带以及转动连接在输送架两侧的接触滚轮。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述输送架左端为上料区，所述上料组件包括呈矩形设置于上料区的四个导料架，四个导料架为l形，且四个导料架之间形成供料盘放入的矩形空间，所述导料架下端与输送带之间设置有供料盘穿过的空隙。

9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述驱动模块包括固定在导料架上的固定板、固定在固定板上的夹持电机、固定在外筒上的蜗轮以及转动连接在固定板上的蜗杆，所述夹持电机通过蜗杆与蜗轮传动，所述固定板固定有固定在中间轴上的固定轴，所述溢流阀固定在固定板上。

10.根据权利要求9所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述输送架右端设置有下料区，所述下料组件包括设置于下料区上的四个导料架，四个导料架的分布关系与上料组件的导料架分布关系相同，所述下料区中心位置设置有下料板，所述下料板下侧面固定有固定在输送架上的气动伸缩杆，所述下料区前后两侧均设置有至少一个料盘支撑组件。

技术总结本发明涉及一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机箱、设置于机箱上的上下料机械手，所述机箱上设置有下料盘、测试组件、料盘输送组件以及预热盘模块，所述料盘输送组件由固定在机箱上的输送架、设置于输送架上的输送组件、位于输送架左右两端的上料组件及下料组件组成，所述上料组件用于放置料盘，所述下料组件用于收集料盘；本发明具有保证料盘逐个下移的优点。技术研发人员：代彬,牛信保,郑超受保护的技术使用者：江苏海纳电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2