一种晶圆承载装置的制作方法

本技术属于半导体，具体涉及一种晶圆承载装置。

背景技术：

1、随着科技的进步，各式产品(例如电子零件、食品等)的生产商发现影响成品良好率的因素，除了相关制程设计及控制外，半成品及成品在运载或是制作过程中，其所处的环境状态，对最终的成品良好率也存在着直接或是间接的相关性。是以，对于各式产品的生产商而言，如何控制半成品及成品在运载或是制作过程中的环境状态，成为了一个重要的课题。

2、晶圆承载装置是半导体制程中用于承载晶圆的结构，例如化学机械研磨机台中的研磨头清洗装卸结构，晶圆承载装置的结构和性能直接对晶圆本身的结构和半导体制程的质量产生影响，当前的晶圆承载装置在承载晶圆的过程中可能会导致晶圆的损伤，从而影响最终形成的晶圆产品的质量。

技术实现思路

1、为解决缓冲材有无机构不能移动，不能角度调整，容易损坏的问题，本实用新型提出：一种晶圆承载装置，包括装置主体和晶圆片，装置主体内部设有切槽，晶圆片装在切槽处。

2、进一步地，在装置主体内部一层层排列分布设置切槽。

3、进一步地，所述切槽之间的间距为10mm。

4、进一步地，所述装置主体采用铝制材料制作。

5、进一步地，所述装置主体由拼接板拼接组成。

6、进一步地，所述装置主体中设置防止晶圆片滑落的晶圆片限位安装柱。

7、本实用新型的有益效果为：晶圆的搬运及转运需要承载装置来承载，根据目前开发的晶圆片检测设备的需求，设计开发了晶圆片的承载装置，本实用新型解决了晶圆片的承载问题，该承载装置具有耐磨损，质量轻的优点。

技术特征：

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括装置主体(1)和晶圆片(3)，装置主体(1)内部设有切槽(11)，晶圆片(3)装在切槽(11)处，所述装置主体(1)采用铝制材料制作，所述装置主体(1)由拼接板(12)拼接组成，所述装置主体(1)中设置防止晶圆片(3)滑落的晶圆片限位安装柱(2)。

2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，在装置主体(1)内部一层层排列分布设置切槽(11)。

3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述切槽(11)之间的间距为10mm。

技术总结一种晶圆承载装置，属于半导体技术领域，包括装置主体和晶圆片，装置主体内部设有切槽，晶圆片装在切槽处，切槽之间有间距，保证晶圆片之间有间距不接触，该装置主体采用铝制材料制作，各部分进行拼接；拼接校正完成，对装置主体进行表面氧化处理。晶圆的搬运及转运需要承载装置来承载，根据目前开发的晶圆片检测设备的需求，设计开发了晶圆片的承载装置，本技术解决了晶圆片的承载问题，该承载装置耐磨损，质量轻，防呆。技术研发人员：李忠奎,邹艳秋,李明益受保护的技术使用者：大连益盛达智能科技有限公司技术研发日：20231215技术公布日：2024/12/12