一种焊片分料定位机构以及焊片上料系统的制作方法

本技术涉及自动化设备，具体而言，涉及一种焊片分料定位机构以及焊片上料系统。

背景技术：

1、在焊片插装和组装的自动化设备上，通常采用振动盘和直线振动料道实现自动上料。其中，直线振动料道的上料原理决定了前面的焊片会一直受到后一个焊片的推力。因此，现有的焊片分料机构在焊片的分料过程中，待分料焊片容易受到后一个焊片的推力，出现待分料焊片跑位、移动等情况，造成分料位置不准确，继而导致在焊片插装后会产出大量的屑，甚至是无法插装、焊片掉料等问题。

技术实现思路

1、本实用新型公开了一种焊片分料定位机构，结构简单，旨在改善现有焊片分料机构分料位置不准确的问题。

2、本实用新型采用了如下方案：

3、一种焊片分料定位机构，包括接料组件、分料组件以及控制件，所述接料组件形成有接料槽，焊片在直线振动料道的作用下沿x方向直线移动，并有序地进入所述接料槽内；所述分料组件对应所述接料槽的出口端设置有限位槽，所述限位槽内仅能容纳一个焊片；所述控制件被构造成当检测件探测到所述限位槽内具有待分料焊片时，驱使抵紧件抵紧位于所述接料槽内的焊片，并控制所述分料组件沿y方向移动至插装位置，其中，所述y方向被定义为与x方向垂直的方向，以使所述限位槽与所述接料槽错位。

4、作为进一步改进，所述接料组件包括接料块和压板，所述接料块设有接料槽，所述压板配置在所述接料槽上，焊片移动时沿x方向置入所述压板，以使焊片在所述接料槽内限位。

5、作为进一步改进，所述抵紧件配置在所述接料块的一侧，通过所述控制件驱使以朝所述接料槽侧伸出，从而将焊片与所述压板抵紧。

6、作为进一步改进，所述抵紧件设置为气缸。

7、作为进一步改进，所述分料组件包括分料块以及驱动件，所述分料块设有限位槽，所述驱动件与所述控制件相电连接，用以驱使所述分料块在y方向上移动。

8、作为进一步改进，所述驱动件设置为气缸。

9、作为进一步改进，所述分料块的下方正对所述限位槽配置有真空吸嘴，所述真空吸嘴通过电磁阀控制启闭。

10、作为进一步改进,还包括基座，所述接料组件以及分料组件均与所述基座适配连接，所述基座上设有限位块，所述限位块用以限制所述分料块在y方向上的移动距离。

11、作为进一步改进，检测件为检测光纤。

12、另提供一种焊片上料系统，包括振动盘、直线振动料道以及与所述直线振动料道的出料端适配连接的分料定位机构，所述分料定位机构如上所述的焊片分料定位机构。

13、通过采用上述技术方案，本实用新型可以取得以下技术效果：

14、本申请的待分料焊片进入限位槽后，经由检测件探测到待分料焊片后，将该信号输送给控制件，以使控制件驱使抵紧件抵紧接料槽内的焊片，避免接料槽内的焊片对待分料焊片产生推力，从而保障待分料焊片的分料位置准确。本申请的焊片分料定位机构简单，具有成本低、占用空间小、分料行程短且可调整、适用性广等优点。可适用于有高效率和高精度要求的自动化插装设备。和现有技术相比，本申请的优点是显而易见的。

技术特征：

1.一种焊片分料定位机构，其特征在于，包括接料组件、分料组件以及控制件，所述接料组件形成有接料槽，焊片在直线振动料道的作用下沿x方向直线移动，并有序地进入所述接料槽内；所述分料组件对应所述接料槽的出口端设置有限位槽，所述限位槽内仅能容纳一个焊片；所述控制件被构造成当检测件探测到所述限位槽内具有待分料焊片时，驱使抵紧件抵紧位于所述接料槽内的焊片，并控制所述分料组件沿y方向移动至插装位置，其中，所述y方向被定义为与x方向垂直的方向，以使所述限位槽与所述接料槽错位。

2.根据权利要求1所述的焊片分料定位机构，其特征在于，所述接料组件包括接料块和压板，所述接料块设有接料槽，所述压板配置在所述接料槽上，焊片移动时沿x方向置入所述压板，以使焊片在所述接料槽内限位。

3.根据权利要求2所述的焊片分料定位机构，其特征在于，所述抵紧件配置在所述接料块的一侧，通过所述控制件驱使以朝所述接料槽侧伸出，从而将焊片与所述压板抵紧。

4.根据权利要求1-3任一项所述的焊片分料定位机构，其特征在于，所述抵紧件设置为气缸。

5.根据权利要求1所述的焊片分料定位机构，其特征在于，所述分料组件包括分料块以及驱动件，所述分料块设有限位槽，所述驱动件与所述控制件相电连接，用以驱使所述分料块在y方向上移动。

6.根据权利要求5所述的焊片分料定位机构，其特征在于，所述驱动件设置为气缸。

7.根据权利要求5所述的焊片分料定位机构，其特征在于，所述分料块的下方正对所述限位槽配置有真空吸嘴，所述真空吸嘴通过电磁阀控制启闭。

8.根据权利要求5所述的焊片分料定位机构，其特征在于,还包括基座，所述接料组件以及分料组件均与所述基座适配连接，所述基座上设有限位块，所述限位块用以限制所述分料块在y方向上的移动距离。

9.根据权利要求1所述的焊片分料定位机构，其特征在于，检测件为检测光纤。

10.一种焊片上料系统，其特征在于，包括振动盘、直线振动料道以及与所述直线振动料道的出料端适配连接的分料定位机构，所述分料定位机构为权利要求1-9任一项所述的焊片分料定位机构。

技术总结本技术提供了一种焊片分料定位机构以及焊片上料系统，涉及自动化设备技术领域，包括接料组件、分料组件以及控制件，所述接料组件形成有接料槽，焊片在直线振动料道的作用下沿X方向直线移动，并有序地进入所述接料槽内；所述分料组件对应所述接料槽的出口端设置有限位槽，所述限位槽内仅能容纳一个焊片；所述控制件被构造成当检测件探测到所述限位槽内具有待分料焊片时，驱使抵紧件抵紧位于所述接料槽内的焊片，并控制所述分料组件沿Y方向移动至插装位置，其中，所述Y方向被定义为与X方向垂直的方向，以使所述限位槽与所述接料槽错位。从而改善现有焊片分料机构分料位置不准确的问题。技术研发人员：刘银华,方波,张祥军,张晓春受保护的技术使用者：厦门宏发工业机器人有限公司技术研发日：20240112技术公布日：2024/12/12