一种可丁方桶密封检测装置的制作方法

本技术涉及可丁方桶性能检测，尤其涉及一种可丁方桶密封检测装置。

背景技术：

1、可丁方桶是用于存放可丁涂料的容器，其为了保证对涂料的密封防漏保存，需要进行密封性测试。

2、现有的对于可丁方桶的密封性测试是将桶体置于水下看是否有气泡产生，但由于桶身具有较大浮力，很难完全压入水中，检测过程难度较大。为此，本实用新型提出一种便捷性高的可丁方桶密封检测装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种可丁方桶密封检测装置。

2、本实用新型的技术方案：一种可丁方桶密封检测装置，包括：作为检测平台的检测基座；用于固定住可丁方桶并通过自转以检测可丁方桶是否漏水的旋转检测机构；带动旋转检测机构、可丁方桶绕轴公转以方便向可丁方桶内注水的翻转机构。

3、可选的，所述检测基座包括底板、固定于底板上表面的支撑柱、固定于支撑柱顶部用于安装旋转检测机构、翻转机构的顶板以及固定于顶板上表面用于支撑旋转检测机构的垫台。

4、可选的，所述翻转机构包括固定安装于检测基座的气缸、固定安装于旋转检测机构的一端并与气缸的活塞杆端部圆环活动套接的套杆。

5、可选的，所述翻转机构还包括固定于顶板上表面的第二旋转连接件以及固定于旋转检测机构的一端并与第二旋转连接件转动连接的第一旋转连接件。

6、可选的，所述旋转检测机构包括同轴套接可丁方桶的旋转筒件以及固定于顶板的上表面为旋转筒件的自转提供支撑和导向的旋转底座。

7、可选的，所述旋转筒件包括同轴互转的固定筒底以及旋转筒身，所述旋转筒身的外环面设有环形凸起，所述旋转底座的内环面设有与环形凸起相匹配的环形凹槽。

8、可选的，所述旋转检测机构还包括与旋转筒身螺纹旋合连接以对可丁方桶抵住限位的限位螺轴。

9、可选的，包括设置于支撑柱上表面并位于可丁方桶桶口下方的接水条。

10、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：

11、本申请通过利用旋转检测机构同轴固定住可丁方桶并借由其自转以检测可丁方桶的桶口处是否存在漏水现象，相较于传统的将整个桶体压入水中的方式而言更加省力易于操作；

12、进一步的，通过翻转机构的设计，可让可丁方桶在注水时保持竖立，并在检测时保持水平，进一步节省了人力。

技术特征：

1.一种可丁方桶密封检测装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种可丁方桶密封检测装置，其特征在于，所述检测基座(1)包括底板(11)、固定于底板(11)上表面的支撑柱(12)、固定于支撑柱(12)顶部用于安装旋转检测机构(3)、翻转机构(4)的顶板(13)以及固定于顶板(13)上表面用于支撑旋转检测机构(3)的垫台(14)。

3.根据权利要求2所述的一种可丁方桶密封检测装置，其特征在于，所述翻转机构(4)包括固定安装于检测基座(1)的气缸(41)、固定安装于旋转检测机构(3)的一端并与气缸(41)的活塞杆端部圆环活动套接的套杆(42)。

4.根据权利要求3所述的一种可丁方桶密封检测装置，其特征在于，所述翻转机构(4)还包括固定于顶板(13)上表面的第二旋转连接件(44)以及固定于旋转检测机构(3)的一端并与第二旋转连接件(44)转动连接的第一旋转连接件(43)。

5.根据权利要求4所述的一种可丁方桶密封检测装置，其特征在于，所述旋转检测机构(3)包括同轴套接可丁方桶(2)的旋转筒件(31)以及固定于顶板(13)的上表面为旋转筒件(31)的自转提供支撑和导向的旋转底座(32)。

6.根据权利要求5所述的一种可丁方桶密封检测装置，其特征在于，所述旋转筒件(31)包括同轴互转的固定筒底(311)以及旋转筒身(312)，所述旋转筒身(312)的外环面设有环形凸起，所述旋转底座(32)的内环面设有与环形凸起相匹配的环形凹槽。

7.根据权利要求6所述的一种可丁方桶密封检测装置，其特征在于，所述旋转检测机构(3)还包括与旋转筒身(312)螺纹旋合连接以对可丁方桶(2)抵住限位的限位螺轴(33)。

8.根据权利要求7所述的一种可丁方桶密封检测装置，其特征在于，包括设置于支撑柱(12)上表面并位于可丁方桶(2)桶口下方的接水条(5)。

技术总结本技术涉及可丁方桶性能检测技术领域，尤其涉及一种可丁方桶密封检测装置。其技术方案包括：作为检测平台的检测基座；用于固定住可丁方桶并通过自转以检测可丁方桶是否漏水的旋转检测机构；带动旋转检测机构、可丁方桶绕轴公转以方便向可丁方桶内注水的翻转机构。本技术通过利用旋转检测机构同轴固定住可丁方桶并借由其自转以检测可丁方桶的桶口处是否存在漏水现象，相较于传统的将整个桶体压入水中的方式而言更加省力易于操作；通过翻转机构的设计，可让可丁方桶在注水时保持竖立，并在检测时保持水平，进一步节省了人力。技术研发人员：童远明受保护的技术使用者：成都市跳灯彩印制罐有限责任公司技术研发日：20240425技术公布日：2024/12/23