电路板的制作方法

本申请总体上涉及电路板，并且尤其涉及电路板和包括电路板的显示装置。

背景技术：

1、随着信息技术发展，为用户与信息之间的通信媒介的显示装置的重要性正在凸显。相应地，诸如液晶显示装置、有机发光显示装置、等离子体显示装置和类似装置的显示装置的使用正在增加。

2、与此同时，显示装置包括显示面板和电路板，其中显示面板可包括布置有用于从外部接收各种信号、电压和类似物的焊盘电极的焊盘区域。电路板可联接到焊盘区域以将驱动显示面板所需的各种信号和电压提供到显示面板。

技术实现思路

1、实施方式提供了能够减少压缩缺陷的电路板。

2、实施方式提供了包括电路板的显示装置。

3、根据本申请的实施方式的电路板包括多个绝缘层、布置在多个绝缘层之间的至少一个导电层、布置在至少一个导电层下面的连接焊盘、布置在至少一个导电层下面并且电连接到连接焊盘的信号线以及布置在至少一个导电层下面并且具有定位在与连接焊盘的下表面相同的平面中的下表面的保护层。

4、在实施方式中，保护层的厚度可等于连接焊盘的厚度。

5、在实施方式中，至少一个导电层可包括布置在连接焊盘和信号线上的第一导电层以及布置在第一导电层上的第二导电层。

6、在实施方式中，多个绝缘层可包括布置在第一导电层与连接焊盘之间的第一绝缘层，其中，连接焊盘可通过穿透第一绝缘层的至少一个第一接触孔连接到第一导电层，并且其中，信号线可通过穿透第一绝缘层的至少一个第二接触孔连接到第一导电层。

7、在实施方式中，第一导电层可包括各自在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开的多个导电图案，其中，第二导电层可具有板形状。

8、在实施方式中，连接焊盘和信号线可在第一方向上彼此间隔开，其中，多个导电图案中的每个可在平面视图中与连接焊盘和信号线重叠。

9、在实施方式中，第一接触孔和第二接触孔中的每个可具有多边形剖面形状。

10、在实施方式中，至少一个导电层可包括布置在连接焊盘和信号线上的第一导电层、布置在第一导电层上的第二导电层以及布置在第二导电层上的第三导电层。

11、在实施方式中，多个绝缘层可包括布置在第一导电层与连接焊盘之间的第一绝缘层以及布置在第一绝缘层上的第二绝缘层，其中，连接焊盘可通过穿透第一绝缘层的至少一个第一接触孔连接到第一导电层，信号线可通过穿透第一绝缘层的至少一个第二接触孔连接到第一导电层，第二导电层可通过穿透第二绝缘层的至少一个第三接触孔和至少一个第四接触孔连接到第一导电层。

12、在实施方式中，第一导电层和第二导电层中的每个可包括各自在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开的多个导电图案，其中，第三导电层可具有板形状。

13、在实施方式中，信号线可布置在保护层上，并且信号线可与连接焊盘成一体。

14、在实施方式中，信号线的与保护层重叠的部分的厚度可小于连接焊盘的厚度。

15、在实施方式中，保护层可包括阻焊剂。

16、在实施方式中，连接焊盘、信号线和导电层中的每个可包括铜(cu)。

17、根据本申请的实施方式的显示装置包括衬底、焊盘电极和电路板，衬底包括排列有多个像素的显示区域和与显示区域的一侧间隔开的焊盘区域，焊盘电极在衬底上布置在焊盘区域中，电路板包括多个绝缘层、布置在多个绝缘层之间的至少一个导电层、布置在至少一个导电层下面并且通过粘合层连接到焊盘电极的连接焊盘、布置在至少一个导电层下面并且电连接到连接焊盘的信号线以及保护层，保护层布置在至少一个导电层下面，保护层与焊盘区域的至少一部分重叠并且具有定位在与连接焊盘的下表面相同的平面中的下表面。

18、在实施方式中，保护层的厚度可等于连接焊盘的厚度。

19、在实施方式中，至少一个导电层可包括布置在连接焊盘和信号线上的第一导电层以及布置在第一导电层上的第二导电层。

20、在实施方式中，多个绝缘层可包括布置在第一导电层与连接焊盘之间的第一绝缘层，其中，连接焊盘可通过穿透第一绝缘层的至少一个第一接触孔连接到第一导电层，并且信号线可通过穿透第一绝缘层的至少一个第二接触孔连接到第一导电层。

21、在实施方式中，第一导电层可包括各自在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开的多个导电图案，第二导电层可具有板形状，连接焊盘和信号线可在第一方向上彼此间隔开，并且多个导电图案中的每个可在平面视图中与连接焊盘和信号线重叠。

22、在实施方式中，信号线可布置在保护层上并且可与连接焊盘成一体，并且其中，信号线的与保护层重叠的部分的厚度可小于连接焊盘的厚度。

23、根据实施方式的电路板可包括至少一个导电层、布置在至少一个导电层下面的连接焊盘、布置在至少一个导电层下面并且电连接到连接焊盘的信号线以及布置在至少一个导电层下面并且具有定位在与连接焊盘的下表面相同的平面中的下表面的保护层。

24、当电路板与在显示面板的衬底上布置在焊盘区域中的焊盘电极联接时，电路板的保护层可与焊盘区域部分地重叠。相应地，能够减少因电路板与显示面板之间的抬起而导致的压缩缺陷。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述保护层的厚度等于所述连接焊盘的厚度。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少一个导电层包括：

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述多个绝缘层包括布置在所述第一导电层与所述连接焊盘之间的第一绝缘层，

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一导电层包括各自在第一方向上延伸并且在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开的多个导电图案，并且

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述连接焊盘和所述信号线在所述第一方向上彼此间隔开，并且

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少一个导电层包括：

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述多个绝缘层包括布置在所述第一导电层与所述连接焊盘之间的第一绝缘层以及布置在所述第一绝缘层上的第二绝缘层，

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层中的每个包括各自在第一方向上延伸并且在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开的多个导电图案，并且

10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号线布置在所述保护层上，并且其中，所述信号线与所述连接焊盘成一体。

技术总结提供了电路板。电路板包括多个绝缘层、布置在多个绝缘层之间的至少一个导电层、布置在至少一个导电层下面的连接焊盘、布置在至少一个导电层下面并且电连接到连接焊盘的信号线以及布置在至少一个导电层下面并且具有定位在与连接焊盘的下表面相同的平面中的下表面的保护层。技术研发人员：卢明勋,姜议正,朴韩镐,李大根,李重沐,全恩廷受保护的技术使用者：三星显示有限公司技术研发日：20240314技术公布日：2024/12/23