一种尼龙垫片的制作方法

本技术涉及垫片，具体为一种尼龙垫片。

背景技术：

1、尼龙垫片是一种采用尼龙材质生产加工出的圆形垫片，相较于一些金属材质垫圈，尼龙垫片具有优异的绝缘、耐蚀、隔热和非磁性能，且重量轻，广泛使用于半导体、汽车和航空航天工业等各种领域。

2、但尼龙垫片在安装使用的过程中，尼龙垫片的厚度一般为固定，安装过程中存在间隙时，无法对尼龙垫片的安装厚度进行调整，存在不足，不具备对垫片安装厚度进行调整的措施。

3、现在，提出一种新型的尼龙垫片来解决上述的不足。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种尼龙垫片，以解决上述背景技术中提出的不便于对垫片安装厚度进行调整的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种尼龙垫片，包括垫片本体，所述垫片本体的前端设置有上连接垫，所述垫片本体的后端设置有下连接垫，所述上连接垫和下连接垫与垫片本体的材质相同。

3、优选的，所述垫片本体前端两侧的内部分别开设有第一插孔，所述垫片本体前端的顶部和底部分别开设有第二插孔，所述上连接垫后端的两侧分别固定有第一插块，所述下连接垫前端的顶部和底部分别固定有第二插块。

4、优选的，所述第一插块和第一插孔以及第二插块和第二插孔之间为过盈配合。

5、优选的，所述垫片本体的前端喷涂设置有上防腐涂层，所述垫片本体的后端喷涂设置有下防腐涂层。

6、优选的，所述上防腐涂层和下防腐涂层为聚四氟乙烯材质。

7、优选的，所述垫片本体的内侧涂覆设置有内防磨涂层，所述垫片本体的外侧涂覆设置有外防磨涂层，所述外防磨涂层和内防磨涂层为环氧树脂材质。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该尼龙垫片不仅实现了便于对垫片安装厚度进行调整，实现了便于对垫片使用时进行防腐，而且实现了便于对垫片使用时进行防磨保护；

9、(1)通过设置有垫片本体、第一插孔、第二插孔、上连接垫、第一插块、下连接垫和第二插块，尼龙垫片在安装使用时，可以在垫片本体的前端，将设置的上连接垫后端两侧固定的第一插块对应插入至第一插孔的内部后，即可将上连接垫安装固定在垫片本体的前端，通过设置的上连接垫可以对一次的加厚，调整垫片安装厚度，同时还可以通过在垫片本体的后端，将设置的下连接垫前端顶部和底部固定的第二插块对应插入至垫片本体后端的第二插孔中后，即可将下连接垫安装在垫片本体的后端，通过设置的下连接垫可以对垫片进行二级加厚调整，便于对垫片安装厚度进行调整使用；

10、(2)通过设置有垫片本体、上防腐涂层和下防腐涂层，尼龙垫片使用时，分别在垫片本体的外部设置有上防腐涂层和下防腐涂层，通过设置的上防腐涂层和下防腐涂层喷涂在垫片的外部后，可以分别在垫片本体两端的外部形成一层保护膜，减少垫片外部受到酸，碱，盐等物质的腐蚀，提高垫片的耐腐蚀性能；

11、(3)通过设置有垫片本体、外防磨涂层和内防磨涂层，垫片安装使用时，分别在垫片本体内外设置的外防磨涂层和内防磨涂层，可以增加垫片内外侧的强度，对垫片的内外侧进行防磨损强化保护，方便对垫片使用时进行防磨。

技术特征：

1.一种尼龙垫片，包括垫片本体(2)，其特征在于：所述垫片本体(2)的前端设置有上连接垫(7)，所述垫片本体(2)的后端设置有下连接垫(9)，所述上连接垫(7)和下连接垫(9)与垫片本体(2)的材质相同。

2.根据权利要求1所述的一种尼龙垫片，其特征在于：所述垫片本体(2)前端两侧的内部分别开设有第一插孔(3)，所述垫片本体(2)前端的顶部和底部分别开设有第二插孔(5)，所述上连接垫(7)后端的两侧分别固定有第一插块(8)，所述下连接垫(9)前端的顶部和底部分别固定有第二插块(10)。

3.根据权利要求2所述的一种尼龙垫片，其特征在于：所述第一插块(8)和第一插孔(3)以及第二插块(10)和第二插孔(5)之间为过盈配合。

4.根据权利要求1所述的一种尼龙垫片，其特征在于：所述垫片本体(2)的前端喷涂设置有上防腐涂层(6)，所述垫片本体(2)的后端喷涂设置有下防腐涂层(11)。

5.根据权利要求4所述的一种尼龙垫片，其特征在于：所述上防腐涂层(6)和下防腐涂层(11)为聚四氟乙烯材质。

6.根据权利要求1所述的一种尼龙垫片，其特征在于：所述垫片本体(2)的内侧涂覆设置有内防磨涂层(4)，所述垫片本体(2)的外侧涂覆设置有外防磨涂层(1)，所述外防磨涂层(1)和内防磨涂层(4)为环氧树脂材质。

技术总结本技术公开了一种尼龙垫片，包括垫片本体，所述垫片本体的前端设置有上连接垫。该尼龙垫片通过尼龙垫片在安装使用时，可以在垫片本体的前端，将设置的上连接垫后端两侧固定的第一插块对应插入至第一插孔的内部后，即可将上连接垫安装固定在垫片本体的前端，通过设置的上连接垫可以对一次的加厚，调整垫片安装厚度，同时还可以通过在垫片本体的后端，将设置的下连接垫前端顶部和底部固定的第二插块对应插入至垫片本体后端的第二插孔中后，即可将下连接垫安装在垫片本体的后端，通过设置的下连接垫可以对垫片进行二级加厚调整，便于对垫片安装厚度进行调整使用，解决的是不便于对垫片安装厚度进行调整的问题。技术研发人员：朴贤德受保护的技术使用者：东莞市三肯电子制造有限公司技术研发日：20240628技术公布日：2024/12/23