引线框架、封装结构及其形成方法与流程

本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架、封装结构及其形成方法。

背景技术：

1、引线框架作为半导体封装的一部分，在半导体封装中用于支撑封装的半导体芯片，并用于封装的半导体芯片与外部器件的连接。

2、现有提供了一种引线框架，参考图1，所述引线框架包括基岛100和位于基岛100周围的引脚区101，所述引脚区101中具有若干引脚103，每一个所述引脚103包括靠近所述基岛100的内引脚12和远离所述基岛100且与所述内引脚12连接的外引脚13，相邻的引脚103之间通过连筋102连接。

3、当将所述引线框架应用于dip(dual in-line package)、qfp(quadflatpackage)、sop(small out-line package)等形式的封装时，外引脚13在封装的过程中需要露出不能被塑封层包覆。具体的，进行封装时，先在所述基岛100的正面贴装半导体芯片(图中未示出)，接着形成将半导体芯片与引脚103的内引脚12相连接金属线(图中未示出)，之后形成包覆所述基岛100、半导体芯片和内引脚的塑封层(图中未示出)。

4、在形成所述塑封层时，需要用到上下模具，所述连筋和连筋之间的部分引脚压合在上下模具之间，所述连筋102用于在形成塑封层的过程中，防止塑封层材料向外溢出到外引脚13，而影响后续对外引脚13进行弯折的工艺。在形成所述塑封层后，需要进行连筋102的切除，以使得相邻的引脚103之间分立，且在连筋102切除的位置需要电镀镀膜以防止引脚氧化，使得制作工艺较为复杂，制作效率低，并且切筋和电镀需要额外的切筋设备和电镀设备，使得制作成本较高。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是提供一种引线框架、封装结构及其形成方法，提高制作效率，节省制作成本。

2、为此，本技术一实施例提供了一种引线框架，包括：

3、基岛；

4、位于所述基岛周围的若干引脚，相邻所述引脚之间具有空隙，每一个所述引脚包括靠近所述基岛的内引脚和远离所述基岛的外引脚，所述内引脚和所述外引脚通过连接部相连；

5、覆盖所述每一个引脚的连接部的背面和/或正面以及填充相邻所述引脚的连接部之间空隙的uv胶带，所述uv胶带用于在后续形成包覆所述基岛和内引脚的塑封层时，防止塑封层材料通过相邻所述引脚之间的空隙向外引脚的方向溢出。

6、在可选的一实施例中，所述uv胶带在形成所述塑封层后保留，或者所述uv胶带在形成所述塑封层后通过uv光照射后撕除；所述uv胶带包括基膜和位于所述基膜表面的粘附膜，所述粘附膜在uv光的照射下粘性消失或减小；所述粘附膜填充在相邻所述引脚的连接部之间空隙中。

7、在可选的一实施例中，所述uv胶带填充满相邻所述引脚的连接部之间的空隙。

8、在可选的一实施例中，所述引线框架包括若干呈行列排布的引线框架单元，每一个引线框架单元均包括一个所述基岛和位于所述基岛周围的若干分立的引脚。

9、在可选的一实施例中，相邻引线框架单元之间具有中筋，每一个引线框架单元中所述外引脚远离所述连接部的一端与所述中筋连接，所述基岛通过连筋与所述中筋连接。

10、在可选的一实施例中，若干分立的引脚位于所述基岛周围包括：若干分立的引脚位于所述基岛四周，或者若干分立的引脚位于所述基岛两侧。

11、本技术另一实施例还提供了一种封装结构，包括：

12、引线框架，所述引线框架包括基岛和位于所述基岛周围的若干引脚，相邻所述引脚之间具有空隙，每一个所述引脚包括靠近所述基岛的内引脚和远离所述基岛的外引脚，所述内引脚和所述外引脚通过连接部相连；

13、贴装在所述基岛正面的半导体芯片，所述半导体芯片通过金属线与所述内引脚电连接；

14、包覆所述半导体芯片、基岛和所述内引脚的塑封层，所述塑封层暴露出所述外引脚；

15、覆盖所述每一个引脚的连接部的背面和/或正面以及填充相邻所述引脚的连接部之间空隙的uv胶带；

16、包覆所述半导体芯片、基岛和所述内引脚的塑封层，所述塑封层暴露出所述外引脚和所述uv胶带。

17、在可选的一实施例中，若干所述引脚位于所述基岛四周，或者若干所述引脚位于所述基岛两侧。

18、本技术又一实施例还提供了一种封装结构的形成方法，包括：

19、提供引线框架，所述引线框架包括基岛和位于所述基岛周围的若干引脚，相邻所述引脚之间具有空隙，每一个所述引脚包括靠近所述基岛的内引脚和远离所述基岛的外引脚，所述内引脚和所述外引脚通过连接部相连；

20、形成覆盖所述每一个引脚的连接部的背面和/或正面以及填充相邻所述引脚的连接部之间空隙的uv胶带；

21、在所述基岛正面的贴装半导体芯片；

22、形成将所述半导体芯片与所述内引脚电连接的金属线；

23、形成包覆所述半导体芯片、基岛和所述内引脚的塑封层，所述塑封层暴露出所述外引脚和所述uv胶带，所述uv胶带用于在形成包覆所述半导体芯片、基岛和所述内引脚塑封层时，防止塑封层材料通过相邻所述引脚之间的空隙向外引脚的方向溢出。

24、在可选的一实施例中，在形成所述塑封层后，保留所述uv胶带，或者在形成所述塑封层后，通过uv光照射后将所述uv胶带撕除。

25、在可选的一实施例中，所述基岛和引脚均包括相对的正面和背面，所述半导体芯片包括相对的有源面和背面，所述有源面具有若干分立的焊盘，将所述半导体芯片的背面朝下贴装在所述基岛的正面，所述半导体芯片的有源面上的焊盘通过所述金属线与相应的内引脚电连接。

26、在可选的一实施例中，形成所述塑封层时，所述连接部的正面和背面表面压合于上下模具之间。

27、本技术的技术方案的优点在于：

28、本技术前述一实施例中引线框架、封装结构及其形成方法，其中所述引线框架包括覆盖所述每一个引脚的连接部的背面和/或正面以及填充相邻所述引脚的连接部之间空隙的uv胶带，所述uv胶带在后续形成包覆所述基岛和内引脚(以及半导体芯片)的塑封层时，能防止塑封层材料通过相邻引脚之间的空隙向外引脚的方向溢出，且所述uv胶带在形成所述塑封层后，通过uv光照射后撕除。具体的，一方面，在形成塑封层时，由于所述引脚的连接部的正面和背面会压合于上下模具之间，且由于相邻引脚的连接部之间的空隙被uv胶带填充，因而在模具内注入塑封料以形成包覆所述基岛和内引脚(以及半导体芯片)的塑封层时，所述塑封料不能从相邻引脚的连接部之间的空隙向外溢出到外引脚的位置，从而防止溢出的塑封料影响后续外引脚的弯折过程；另一方面，uv胶带通过贴膜工艺即可简便的形成，并且在塑封层形成之后，uv胶带在被uv光照射后，其粘性会消失或减小，通过撕膜工艺可以很方便的去除所述uv胶带，使得uv胶带不会影响后续外引脚的弯折过程，且本技术的引线框架相比于现有引线框架还需要进行切筋和电镀，其工艺过程简单，提高生产效率，成本较低，并且由于无需额外投资相关的切筋和电镀设备，节省了封装产线的空间，进一步降低投资产线成本，并且封装过程不存在电镀液的污染；再一方面，所述uv胶带还可以在进行打线的过程中以及切割引线框架的中筋的过程中，起到对外引脚进行固定的作用，能防止所述外引脚移动。