封装产品及电子设备的制作方法

本发明涉及封装产品散热，尤其涉及一种封装产品及电子设备。

背景技术：

1、目前现有的高功率封装产品一般为了需要散热，需要将封装产品中的各个部件之间设置较大的间距，这样能够使得各个部件充足的散热；但是随着各种电子设备的小型化，这样就使得封装产品也需要减小结构尺寸，这样就会导致封装产品中的各个部件之间的间距减小，导致散热不佳。

2、鉴于此，有必要提供一种新的封装产品及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种封装产品及电子设备，旨在解决现有技术中封装产品散热不佳的技术问题。

2、为实现上述目的，根据发明的一方面，本发明提供一种封装产品，包括：

3、基板；

4、发热元件，安装于所述基板；

5、散热件；

6、第一绝缘导热件，所述第一绝缘导热件分别与所述发热元件和所述散热件连接；

7、塑封层，所述塑封层包裹所述第一绝缘导热件、所述散热件和所述发热元件，所述散热件部分暴露于所述塑封层。

8、在一实施例中，所述散热件远离所述第一绝缘导热件的一侧暴露于所述塑封层。

9、在一实施例中，所述封装产品还包括电感，所述电感安装于所述基板，且所述电感位于所述塑封层的外侧。

10、在一实施例中，所述发热元件和所述散热件之间的所述塑封层形成有第一连通孔。

11、在一实施例中，所述封装产品还包括第二绝缘导热件和电容组件，所述第二绝缘导热件分别与所述电容组件和所述散热件连接，所述塑封层与所述基板配合形成有放置腔，所述电容组件设置于所述放置腔，所述电容组件与所述基板连接。

12、在一实施例中，所述电容组件包括第一电容和第二电容，所述放置腔包括分隔设置的第一腔体和第二腔体，所述第一电容设置于所述第一腔体，所述第二电容设置于所述第二腔体，所述第二绝缘导热件包括第一绝缘导热块和第二绝缘导热块，所述第一绝缘导热块分别与所述第一电容和所述散热件连接，所述第二绝缘导热块分别与所述第二电容和所述散热件连接。

13、在一实施例中，所述放置腔、所述电容组件和所述第二绝缘导热件的数量均为多个，多个所述放置腔间隔设置，多个所述放置腔、多个所述电容组件和多个所述第二绝缘导热件的数量相等，且一一对应设置。

14、在一实施例中，所述塑封层形成有与所述放置腔相互连通的第二连通孔。

15、在一实施例中，所述第一绝缘导热件和所述第二绝缘导热件均为硅导热胶。

16、在一实施例中，所述封装产品包括电源模组，所述发热元件为电源，所述散热件为散热铜块。

17、根据发明的另一方面，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的封装产品。

18、上述方案中，封装产品包括基板、发热元件、散热件、第一绝缘导热件和塑封层，发热元件安装于基板，第一绝缘导热件分别与发热元件和散热件连接，塑封层包裹第一绝缘导热件、散热件和发热元件，散热件部分暴露于塑封层。具体地，将第一绝缘导热件的两侧分别与发热元件和散热件连接，第一绝缘导热件将发热元件和散热件连接，这样能够防止发热元件直接与散热件接触从而导致的短路，同时不影响发热元件和散热件之间的传递热量的效率，然后将发热元件连接在基板上，然后进行封装塑封，将塑封原料注入模具，使塑封原料覆盖第一绝缘导热件、散热件和发热元件，然后使塑封原料硬化形成塑封层，这样塑封层就能够增加整个封装产品的机械性能，同时增加可靠性，并且保护塑封层内的第一绝缘导热件、散热件和发热元件，塑封完成后将塑封层研磨，使散热件暴露出来，这样就完成了整个封装产品的组装；当封装产品运行时，发热组件会散发出热量，发热组件散发的热量传递至第一绝缘导热件上，然后第一绝缘导热件就会将热量传递至散热件上，由于散热件暴露于塑封层，这样散热件就会与外界接触，散热件就会将热量传递至外界，进行散热，这样就完成了封装产品的散热；本发明通过设置散热件并且通过研磨将散热件暴露至外界，这样就能够将发热组件散热的热量传导至散热件上，从而降低发热组件的热量，然后外界空气对散热件进行降温，散热件就可以继续吸收发热组件的热量，这样的结构提高了封装产品的散热效率。

技术特征：

1.一种封装产品，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述散热件远离所述第一绝缘导热件的一侧暴露于所述塑封层。

3.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品还包括电感，所述电感安装于所述基板，且所述电感位于所述塑封层的外侧。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装产品，其特征在于，所述发热元件和所述散热件之间的所述塑封层形成有第一连通孔。

5.根据权利要求4所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品还包括第二绝缘导热件和电容组件，所述第二绝缘导热件分别与所述电容组件和所述散热件连接，所述塑封层与所述基板配合形成有放置腔，所述电容组件设置于所述放置腔，所述电容组件与所述基板连接。

6.根据权利要求5所述的封装产品，其特征在于，所述电容组件包括第一电容和第二电容，所述放置腔包括分隔设置的第一腔体和第二腔体，所述第一电容设置于所述第一腔体，所述第二电容设置于所述第二腔体，所述第二绝缘导热件包括第一绝缘导热块和第二绝缘导热块，所述第一绝缘导热块分别与所述第一电容和所述散热件连接，所述第二绝缘导热块分别与所述第二电容和所述散热件连接。

7.根据权利要求5所述的封装产品，其特征在于，所述放置腔、所述电容组件和所述第二绝缘导热件的数量均为多个，多个所述放置腔间隔设置，多个所述放置腔、多个所述电容组件和多个所述第二绝缘导热件的数量相等，且一一对应设置。

8.根据权利要求5所述的封装产品，其特征在于，所述塑封层形成有与所述放置腔相互连通的第二连通孔。

9.根据权利要求5所述的封装产品，其特征在于，所述第一绝缘导热件和所述第二绝缘导热件均为硅导热胶。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品包括电源模组，所述发热元件为电源，所述散热件为散热铜块。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括上述权利要求1至10中任一项所述的封装产品。

技术总结本发明公开了一种封装产品及电子设备，涉及封装产品散热技术领域，封装产品包括基板、发热元件、散热件、第一绝缘导热件和塑封层，发热元件安装于基板，第一绝缘导热件分别与发热元件和散热件连接，塑封层包裹第一绝缘导热件、散热件和发热元件，散热件部分暴露于塑封层。该封装产品运行时，发热组件会散发出热量，发热组件散发的热量传递至第一绝缘导热件上，然后第一绝缘导热件就会将热量传递至散热件上，由于散热件暴露于塑封层，这样散热件就会与外界接触，散热件就会将热量传递至外界，进行散热，这样就完成了封装产品的散热；该封装产品的结构设置能够提高封装产品的散热效率。技术研发人员：王德信,孙恺,曾辉,胡文华受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2025/1/6