传感器芯片焊接设备的制作方法

本发明涉及传感器芯片焊接的，尤其涉及一种传感器芯片焊接设备。

背景技术：

1、传感器芯片是一个高度集成的组件，通常由传感器、信号调理电路以及数据处理单元三大核心部分构成。传感器作为信息的门户，负责捕捉外界的各种信息，并将其巧妙地转化为电信号。紧接着，信号调理电路会对这些原始电信号进行一系列精细的处理，包括放大、滤波以及校准，以确保信号的准确性和稳定性。最后，数据处理单元接过接力棒，将经过调理的信号进一步转化为数字格式，并应用相关算法进行深入分析，从而提取出有价值的信息。

2、在传感器芯片的生产过程中，传感器芯脚的焊接是一个至关重要的环节。传统上，芯脚需要先被精确地插接到传感器芯片上，随后在芯脚与芯片的接触面上均匀涂抹锡粉。通过精确控制加热温度，锡粉会迅速熔化，从而将芯脚牢固地焊接在芯片上。然而，这一过程中往往存在一些问题。

3、首先，手动将芯脚限位放置在芯片上并移动至焊接设备上的操作，不仅效率低下，而且极易出现错位的情况。这种错位可能会导致焊接不良，进而影响传感器的性能。其次，即使芯脚被正确地放置在芯片上，焊接设备在加热过程中也可能出现温度分布不均的问题。这会导致锡粉熔化不充分，使得芯脚无法与芯片形成牢固的焊接连接。这种焊接缺陷同样会对传感器的后续使用造成严重影响。

技术实现思路

1、本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此，本发明的目的在于提出一种传感器芯片焊接设备，采用火药粉和锡粉混合的方式直接添加在传感器芯片上，将芯脚和传感器芯片限位对接，火药粉热熔锡粉使芯脚直接和芯片焊接在一起固定，效率更高且提高焊接成品率。

3、为达到上述目的，本发明提出了一种传感器芯片焊接设备，包括传输组件、焊接料输送组件、芯脚压合组件、驱动组件、内罩壳、挡料组件和传感器芯片限位组件，其中，所述传输组件包括底座、驱动部件、传动轴、输送带和限位槽，其中，所述驱动部件设置在所述底座上；所述传动轴设置在所述驱动部件输出端；所述输送带套设在所述传动轴上；所述限位槽为多组，多组所述限位槽线性阵列设置在所述输送带上；所述焊接料输送组件设置在所述底座上，所述焊接料输送组件包括外框箱体、储料箱体一、储料箱体二和卸料挡板，其中，所述外框箱体设置在所述底座上；所述储料箱体一设置在所述外框箱体上；所述储料箱体二设置在所述外框箱体上；所述卸料挡板为两组，两组所述卸料挡板分别设置在所述储料箱体一和所述储料箱体二上；所述芯脚压合组件设置在所述外框箱体上，所述芯脚压合组件用于将芯脚压合固定在传感器芯片上；所述驱动组件设置在所述储料箱体一和所述储料箱体二之间，所述驱动组件用于控制焊接料落入并实现混料；所述内罩壳设置在外框箱体内；所述挡料组件移动地设置在所述内罩壳上，所述挡料组件用于控制焊接料落入传感器芯片内；所述传感器芯片限位组件拆卸地设置在所述输送带上，所述传感器芯片限位组件用于限位安装传感器芯片。

4、另外，根据申请上述提出的传感器芯片焊接设备还可以具有如下附加的技术特征：

5、具体地，所述芯脚压合组件包括限位支架、芯脚从动件和压合机构，其中，所述限位支架设置在所述外框箱体上；所述芯脚从动件移动地设置在所述限位支架上，所述芯脚从动件用于限位安装待焊接在传感器芯片上的芯脚；所述压合机构设置在所述外框箱体上，所述压合机构包括定位基板、驱动部件二和压料板，其中，所述定位基板设置在所述外框箱体上；所述驱动部件二设置在所述定位基板上；所述压料板设置在所述驱动部件二输出端。

6、具体地，所述芯脚从动件包括底板、通孔、限位卡板和紧固部件，其中，所述底板移动地设置在所述限位支架上；所述通孔为多组，多组所述通孔分别设置在所述底板上；所述限位卡板为多组，每组所述限位卡板拆卸地设置在对应所述通孔内；所述紧固部件设置在所述限位卡板上。

7、具体地，所述驱动组件包括外框架、驱动部件三、转轴、挡料板、混料机构，其中，所述外框架设置在所述储料箱体一和所述储料箱体二之间；所述驱动部件三设置在所述外框架内；所述转轴设置在所述驱动部件三输出端；所述挡料板设置在所述转轴上，且所述挡料板贴合在所述储料箱体一和所述储料箱体二底壁；所述混料机构设置在所述转轴上。

8、具体地，所述混料机构包括从动轴杆、输送绞龙和搅拌杆，其中，所述从动轴杆设置在所述转轴上；所述输送绞龙设置在所述从动轴杆上；所述搅拌杆设置在所述从动轴杆上。

9、具体地，所述挡料组件包括固定挡板、通料机构和复位部件，其中，所述固定挡板设置在所述内罩壳上；所述通料机构设置在所述内罩壳上；所述复位部件的两端分别连接在所述固定挡板和所述通料机构上。

10、具体地，所述通料机构包括移动底板、侧挡板、限位轴杆和挡料板二，其中，所述移动底板移动地设置在所述内罩壳上；所述侧挡板设置在所述移动底板上；所述限位轴杆设置在所述侧挡板上；所述挡料板二设置在所述内罩壳上，且所述移动底板贴合在所述挡料板二上。

11、具体地，所述传感器芯片限位组件包括支撑基板、卡轴、缓冲机构、安装基座、粉腔、引燃槽、进样孔和紧固机构，其中，所述卡轴设置在所述支撑基板上，且所示卡轴卡合在所述限位槽内；所述缓冲机构设置在所述支撑基板上；所述安装基座拆卸地设置在所述支撑基板上；所述粉腔开设在所述安装基座上；所述引燃槽开设在所述安装基座上，且所述引燃槽贯穿至所述粉腔内；所述进样孔开设在所述安装基座上；所述紧固机构设置在所述支撑基板上，且所述紧固机构抵合在所述安装基座上。

12、具体地，所述缓冲机构包括中空框架和导向件，其中，所述中空框架设置在所述支撑基板上；所述导向件移动地设置在所述中空框架内，所述导向件包括导向板、从动板块和缓冲部件，其中，所述导向板移动地设置在所述中空框架内；所述从动板块设置在所述导向板顶壁；所述缓冲部件为多组，多组所述缓冲部件线性阵列设置在所述导向板上。

13、具体地，所述紧固机构包括隔板和抵合件，其中，所述隔板设置在所述支撑基板上；所述抵合件设置在所述隔板上，所述抵合件包括中空套管、活动轴杆、伸缩部件和抵合板，其中，所述中空套管设置在所述隔板上；所述活动轴杆的一端移动地设置在所述中空套管内；所述伸缩部件套设在所述活动轴杆上；所述抵合板设置在所述活动轴杆的另一端。

14、与现有技术相比，本发明的传感器芯片焊接设备具有以下优点：

15、采用锡粉和火药粉混合添加在传感器芯片待安装芯脚的位置处，火药粉点燃的温度将锡粉热熔，采用充分热熔的方式将芯脚焊接，焊接更加牢固且效率更高；

16、限位输送的芯脚和限位输送的传感器芯片在输送中限位对接，芯脚限位插接在待焊接的传感器芯片上，实现芯脚和芯片限位插接在一起，进而对接精度更高，避免错位而提高传感器芯片成型成品率。

17、本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种传感器芯片焊接设备，其特征在于，包括传输组件(10)、焊接料输送组件(20)、芯脚压合组件(30)、驱动组件(40)、内罩壳(50)、挡料组件(60)和传感器芯片限位组件(70)，其中，

2.根据权利要求1所述的传感器芯片焊接设备，其特征在于，所述芯脚压合组件(30)包括限位支架(301)、芯脚从动件(302)和压合机构(303)，其中，

3.根据权利要求2所述的传感器芯片焊接设备，其特征在于，所述芯脚从动件(302)包括底板(3021)、通孔(3022)、限位卡板(3023)和紧固部件(3024)，其中，

4.根据权利要求1所述的传感器芯片焊接设备，其特征在于，所述驱动组件(40)包括外框架(401)、驱动部件三(402)、转轴(403)、挡料板(404)、混料机构(405)，其中，

5.根据权利要求4所述的传感器芯片焊接设备，其特征在于，所述混料机构(405)包括从动轴杆(4051)、输送绞龙(4052)和搅拌杆(4053)，其中，

6.根据权利要求1所述的传感器芯片焊接设备，其特征在于，所述挡料组件(60)包括固定挡板(601)、通料机构(602)和复位部件(603)，其中，

7.根据权利要求6所述的传感器芯片焊接设备，其特征在于，所述通料机构(602)包括移动底板(6021)、侧挡板(6022)、限位轴杆(6023)和挡料板二(6024)，其中，

8.根据权利要求1所述的传感器芯片焊接设备，其特征在于，所述传感器芯片限位组件(70)包括支撑基板(701)、卡轴(702)、缓冲机构(703)、安装基座(704)、粉腔(705)、引燃槽(706)、进样孔(707)和紧固机构(708)，其中，

9.根据权利要求8所述的传感器芯片焊接设备，其特征在于，所述缓冲机构(703)包括中空框架(7031)和导向件(7032)，其中，

10.根据权利要求8所述的传感器芯片焊接设备，其特征在于，所述紧固机构(708)包括隔板(7081)和抵合件(7082)，其中，

技术总结本发明公开了涉及传感器芯片焊接技术领域的一种传感器芯片焊接设备，包括传输组件、焊接料输送组件、芯脚压合组件、驱动组件、内罩壳、挡料组件和传感器芯片限位组件，其中，传输组件包括底座、驱动部件、传动轴、输送带和限位槽，其中，驱动部件设置在底座上，传动轴设置在驱动部件输出端，焊接料输送组件设置在底座上，驱动组件设置在储料箱体一和储料箱体二之间，内罩壳设置在外框箱体内，挡料组件移动地设置在内罩壳上，传感器芯片限位组件拆卸地设置在输送带上。由此，采用火药粉和锡粉混合的方式直接添加在传感器芯片上，将芯脚和传感器芯片限位对接，火药粉热熔锡粉使芯脚直接和芯片焊接在一起固定，效率更高且提高焊接成品率。技术研发人员：陈入团,邵强,于海宽受保护的技术使用者：昆山丹瑞传感器测控技术有限公司技术研发日：技术公布日：2025/1/6