一种导电银浆生产用的低温反应釜的制作方法

本发明涉及反应釜，尤其涉及一种导电银浆生产用的低温反应釜。

背景技术：

1、导电银浆是指印刷在基材（承印物）上，并使其具有传导电流和消除累积静电荷能力的银浆，而导电银浆因其优良的导电性能和稳定性，被广泛应用于电子、光电、太阳能等领域，例如，它可用于制作厚膜集成电路、电阻器、电容器、太阳能电池电极、led等电子元器件和组件，而导电银浆生产用的低温反应釜是一种专门设计用于导电银浆生产过程中的反应设备。

2、目前，现有技术中生产导电银浆时，需要依次将浆料和银粉倒入低温反应釜内，而将银粉倒入反应釜内时会先落在浆液的上方，因此在搅动过程中会导致上方的浆料和银粉混合，而下方的浆料只能混合较少的银粉，因此会导致在混合时出现分层的情况，所以无法使浆料和银粉充分混合，并且还会延长混合的时间，而长时间的搅动混合会导致银粉颗粒的破碎和聚集，而银粉颗粒的破碎和聚集不仅会影响银浆的导电性，还可能降低其与基材的附着力，而附着力不足可能导致银浆在后续应用中容易脱落或产生裂纹，进而影响产品的整体性能；

3、此外，在对搅动时产生的热量进行降温时，一般是通过在反应釜的外壁铺设冷却管，从而冷却管的作用对反应釜内的热量进行吸收，但是在吸收时主要吸收外侧的温度，导致内侧的温度仍然较高，从而会出现内外侧温差较大的情况，而这种不均匀的温度分布会影响银粉和浆料的物理和化学性质，并且还可能导致银粉和浆料在搅动过程中的流动性、分散性和稳定性变差。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种导电银浆生产用的低温反应釜。

2、为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种导电银浆生产用的低温反应釜，包括反应釜本体，所述反应釜本体内部设置有翻转混合机构和冷却机构，所述反应釜本体顶端设置有动力机构；

3、所述翻转混合机构包括转动连接在所述反应釜本体内壁底部的搅拌套，所述搅拌套内壁设置有转轴并贯穿反应釜本体底端，所述转轴和搅拌套的旋转方向相反，所述搅拌套内壁设置有两个圆形空腔，所述转轴外壁对应圆形空腔的位置均固定连接有第一伞齿轮，两个所述第一伞齿轮外径两侧均啮合连接有旋转方向相反的第二伞齿轮，两组所述第二伞齿轮相互远离一端均固定连接有传动轴并转动贯穿搅拌套，两组所述传动轴的轴心线相互垂直，两组所述传动轴相互远离一端均固定连接有用于将反应釜本体内的浆料和银粉上下翻转的搅拌叶；

4、所述冷却机构包括固定连接在所述搅拌套外壁的冷却板，所述冷却板的数量设置有两组，两组所述冷却板用于冷却银粉和浆料混合时产生的热量，两组所述冷却板上穿设有多个使浆料和银粉混合物穿过的圆形孔，两组所述冷却板用于搅动浆料和银粉，下侧所述冷却板底端均固定连接有用于铲起反应釜本体内壁底部浆料的刮起板。

5、优选的，所述冷却机构还包括开设在所述搅拌套内壁的第一分流腔，所述第一分流腔内壁两侧均穿设有第一流进孔并延伸至上侧冷却板的内部上方，所述转轴顶端开设有流进槽，所述流进槽内壁穿设有多个方形孔一并与第一分流腔连通。

6、优选的，所述冷却机构还包括开设在所述搅拌套内壁的第一集流腔，所述第一集流腔内壁两侧均穿设有第一流出孔并延伸至上侧冷却板的内部下方，所述转轴内部中部开设有连通槽，所述连通槽内壁上侧穿设有多个方形孔四并与第一集流腔连通。

7、优选的，所述冷却机构还包括开设在所述搅拌套内壁的第二分流腔，所述第二分流腔内壁两侧均穿设有第二流进孔并延伸至下侧冷却板的内部上方，所述连通槽内壁下侧穿设有多个方形孔二并与第二分流腔连通。

8、优选的，所述冷却机构还包括开设在所述搅拌套内壁的第二集流腔，所述第二集流腔内壁两侧均穿设有第二流出孔并延伸至下侧冷却板的内部下方，所述转轴底端开设有流出槽，所述流出槽内壁穿设有多个方形孔三并与第二集流腔连通。

9、优选的，所述冷却机构还包括固定连接在所述反应釜本体顶端的固定架，所述固定架顶端固定贯穿有连接块，所述连接块和转轴转动连接，所述连接块顶端固定连接有连接管，所述连接管通过板子和固定架固定连接。

10、优选的，所述动力机构包括固定连接在所述反应釜本体顶端对应固定架一侧的立板，所述立板上转动贯穿有驱动轴，所述驱动轴一端固定连接有第三锥齿轮，所述第三锥齿轮外径两侧分别啮合连接有第一锥齿轮和第二锥齿轮，所述第一锥齿轮和搅拌套固定连接，所述第二锥齿轮和转轴固定连接。

11、优选的，所述立板远离第三锥齿轮的一端固定连接有多个固定轴，多个所述固定轴另一端分别固定连接有流通管和固定套，所述流通管和固定套固定连接，所述流通管和连接管固定连接，所述驱动轴外壁对应固定套的内壁固定连接有多个弧形扇叶，所述流通管另一端固定连接有进水管。

12、优选的，所述反应釜本体顶端对应固定架的另一侧固定贯穿有进料管，所述反应釜本体外壁底部通过出料管固定连接有电磁阀。

13、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

14、通过翻转混合机构的设置，可以使上下层的浆料翻转互换，从而可以使银粉快速充满在整个反应釜本体内，减少分层的出现，因此可以使浆料和银粉充分混合，减少混合的时间，避免银粉颗粒发生破碎和聚集的情况，减少对银浆导电性的影响，保持应用的附着力，避免影响后续产品的整体性能；

15、通过冷却机构的设置，可以在搅动的过程中对内外侧产生的热量同步进行吸收处理，从而防止内侧出现较大的温差现象，避免影响银粉和浆料的物理和化学性质，保证银粉和浆料在搅动过程中的流动性和稳定性，并且可以增大与银浆的接触面积，可以快速进行降温，并且在减少冷却板在搅动过程中阻力，减少动力的消耗；

16、通过动力机构的设置，可以通过冷却水的流动产生动力，从而可以电机的使用，降低制作成本，以及可以减少电能的消耗，节约能源。

技术特征：

1.一种导电银浆生产用的低温反应釜，包括反应釜本体（1），其特征在于：所述反应釜本体（1）内部设置有翻转混合机构和冷却机构，所述反应釜本体（1）顶端设置有动力机构；

2.根据权利要求1所述的一种导电银浆生产用的低温反应釜，其特征在于：所述冷却机构还包括开设在所述搅拌套（15）内壁的第一分流腔（28），所述第一分流腔（28）内壁两侧均穿设有第一流进孔（21）并延伸至上侧冷却板（18）的内部上方，所述转轴（13）顶端开设有流进槽（27），所述流进槽（27）内壁穿设有多个方形孔一（29）并与第一分流腔（28）连通。

3.根据权利要求2所述的一种导电银浆生产用的低温反应釜，其特征在于：所述冷却机构还包括开设在所述搅拌套（15）内壁的第一集流腔（37），所述第一集流腔（37）内壁两侧均穿设有第一流出孔（24）并延伸至上侧冷却板（18）的内部下方，所述转轴（13）内部中部开设有连通槽（30），所述连通槽（30）内壁上侧穿设有多个方形孔四（36）并与第一集流腔（37）连通。

4.根据权利要求3所述的一种导电银浆生产用的低温反应釜，其特征在于：所述冷却机构还包括开设在所述搅拌套（15）内壁的第二分流腔（32），所述第二分流腔（32）内壁两侧均穿设有第二流进孔（26）并延伸至下侧冷却板（18）的内部上方，所述连通槽（30）内壁下侧穿设有多个方形孔二（31）并与第二分流腔（32）连通。

5.根据权利要求4所述的一种导电银浆生产用的低温反应釜，其特征在于：所述冷却机构还包括开设在所述搅拌套（15）内壁的第二集流腔（34），所述第二集流腔（34）内壁两侧均穿设有第二流出孔（25）并延伸至下侧冷却板（18）的内部下方，所述转轴（13）底端开设有流出槽（33），所述流出槽（33）内壁穿设有多个方形孔三（35）并与第二集流腔（34）连通。

6.根据权利要求1所述的一种导电银浆生产用的低温反应釜，其特征在于：所述冷却机构还包括固定连接在所述反应釜本体（1）顶端的固定架（2），所述固定架（2）顶端固定贯穿有连接块（5），所述连接块（5）和转轴（13）转动连接，所述连接块（5）顶端固定连接有连接管（7），所述连接管（7）通过板子和固定架（2）固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种导电银浆生产用的低温反应釜，其特征在于：所述动力机构包括固定连接在所述反应釜本体（1）顶端对应固定架（2）一侧的立板（10），所述立板（10）上转动贯穿有驱动轴（39），所述驱动轴（39）一端固定连接有第三锥齿轮（6），所述第三锥齿轮（6）外径两侧分别啮合连接有第一锥齿轮（3）和第二锥齿轮（4），所述第一锥齿轮（3）和搅拌套（15）固定连接，所述第二锥齿轮（4）和转轴（13）固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种导电银浆生产用的低温反应釜，其特征在于：所述立板（10）远离第三锥齿轮（6）的一端固定连接有多个固定轴（40），多个所述固定轴（40）另一端分别固定连接有流通管（8）和固定套（9），所述流通管（8）和固定套（9）固定连接，所述流通管（8）和连接管（7）固定连接，所述驱动轴（39）外壁对应固定套（9）的内壁固定连接有多个弧形扇叶（38），所述流通管（8）另一端固定连接有进水管。

9.根据权利要求1所述的一种导电银浆生产用的低温反应釜，其特征在于：所述反应釜本体（1）顶端对应固定架（2）的另一侧固定贯穿有进料管（12），所述反应釜本体（1）外壁底部通过出料管固定连接有电磁阀（11）。

技术总结本发明涉及反应釜技术领域，尤其涉及一种导电银浆生产用的低温反应釜，包括反应釜本体，所述反应釜本体内部设置有翻转混合机构和冷却机构，所述反应釜本体顶端设置有动力机构；所述翻转混合机构包括转动连接在所述反应釜本体内壁底部的搅拌套，所述搅拌套内壁设置有转轴并贯穿反应釜本体底端，所述转轴和搅拌套的旋转方向相反，所述搅拌套内壁设置有两个圆形空腔，所述转轴外壁对应圆形空腔的位置均固定连接有第一伞齿轮；本发明可以使浆料和银粉充分混合，减少混合的时间，避免银粉颗粒发生破碎和聚集的情况，减少对银浆导电性的影响，保持应用的附着力，避免影响后续产品的整体性能。技术研发人员：张建平,何萍,李文明受保护的技术使用者：上海腾烁电子材料有限公司技术研发日：技术公布日：2025/1/6