用于阀的清洗组件和相关的装置、设备、系统和方法与流程

本公开总体上涉及用于阀的清洗组件和系统，并且更特别地涉及被定位且构造成在清洗流体离开清洗组件的清洗端口时对清洗流体的一部分进行重新引导的清洗组件、以及相关的组件、系统和方法。

背景技术：

1、多种类型的阀已被用于对流体在管道或其他流动路径中的流动进行截止和控制。这些阀中的每种阀均提供有某些优点，但也有其他缺点。一些类型的阀包括旋塞阀、球阀、截止阀或球形阀、角阀、蝶阀和闸阀。

2、球阀包括阀或流量控制元件(例如，可旋转的球状件)，该阀或流量控制元件具有对应于流体流动路径的贯通孔、以及用于与球状件表面进行密封的一个或更多个阀座(seat)。典型的球阀具有阀本体和阀构件(例如，球状件)，阀构件通过上游密封件和下游密封件以操作性的方式连接至阀本体。阀本体限定有流动通道，该流动通道具有上游流通端(例如，前端)、下游流通端(例如，尾端)和位于流动通道的上游流通端与下游流通端之间的阀接纳室或腔。阀构件位于阀接纳室内，并且包括允许流体行进通过阀构件的通孔或工艺流体流动通道。密封件或阀座与阀构件和阀接纳室一起限定出围绕阀构件的腔。为了防止阀泄漏，密封件或阀座以给定或固定的密封压力而被按压成抵靠于阀构件，该密封压力至少部分地基于阀可能被安装的最大压力环境。

3、阀构件是经由阀杆而被联接至致动器的，该阀杆能够选择性地旋转以使位于阀接纳室内的阀构件在完全打开位置与完全关闭位置之间旋转。通常，在双向阀中，当通孔与流动通道对准且从流动通道的中心线旋转零度时，出现完全打开位置，而当阀构件从中心线旋转九十度时，出现完全关闭位置。

4、在各种过程中，可以采用阀来对包含或形成固体或其他异物——统称为“碎屑”——的流体的流动进行控制或隔离。在流量控制元件(例如，可旋转的球状件)的操作期间，工艺流体可以同阀本体与流量控制元件之间的腔连通，其中，所夹带的物质可能沉积并促进腐蚀和/或干扰阀的密封或操作。可以对阀的球状件进行清洗，其中，将相对洁净的清洗流体从球阀的外部引入到围绕流量控制元件的腔中。在某些情况下，当阀未被操作时(例如，当流量控制元件处于完全打开位置或完全关闭位置时)，清洗流体可以在本体腔中保持正压，以至少部分地抑制工艺流体和/或碎屑进入。然而，当阀在完全打开与完全关闭位置之间进行操作且工艺流体与腔连通时，这种阀清洗可能并不总是能有效地防止所夹带的物质进入到腔中，特别是在像通常的操作情况那样工艺流体的流量远大于清洗流体的流量的情况下，更是如此。

技术实现思路

1、在一些方面，本文描述的技术涉及一种阀组件，该阀组件包括：阀本体；阀构件，该阀构件被定位在阀本体中的腔内，并且阀构件被构造成选择性地使流体能够经由阀构件中的至少一个通道而穿过阀本体；以及至少一个清洗组件，所述至少一个清洗组件包括至少一个清洗端口，所述至少一个清洗端口延伸穿过阀本体以便将清洗流体供应到阀本体中，所述至少一个清洗端口在阀本体上被定位成：将清洗流体的第一部分基本直接供应到阀构件的所述至少一个通道中，同时将清洗流体的第二部分基本直接供应到阀本体中的腔的在阀本体与阀构件之间延伸的部分。

2、在一些方面，本文描述的技术涉及一种阀组件，其中，所述至少一个清洗端口在阀本体上被定位成将清洗流体引导至阀构件的一个或更多个表面，以对清洗流体的第一部分和清洗流体的第二部分中的至少一者的流体流的方向进行重新导向。

3、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀组件，其中，所述至少一个清洗端口被定位成将清洗流体引导至位于阀构件的对所述至少一个通道进行限定的内表面与阀构件的外表面之间的接合部。

4、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀组件，其中，阀构件的接合部包括阀构件的弧形边缘，该弧形边缘围绕所述至少一个通道的在阀构件的一个径向侧的开口延伸。

5、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀组件，其中，所述至少一个清洗端口在阀本体上被定位成将清洗流体引导至阀构件的一个或更多个表面，以将清洗流体的流动分成清洗流体的第一部分和清洗流体的第二部分。

6、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀组件，其中，所述至少一个清洗端口在阀本体上被定位成将清洗流体引导至阀构件的一个或更多个表面，以使清洗流体的第一部分能够沿着流动路径继续进入到阀构件的所述至少一个通道中、以及将清洗流体的第二部分重新导向到阀本体中的腔的在阀本体与阀构件之间延伸的所述部分中。

7、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀组件，其中，所述至少一个清洗端口在阀本体上被定位成将清洗流体引导朝向阀本体中的障碍物，以使清洗流体的第一部分和清洗流体的第二部分中的至少一者转向。

8、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀组件，其中，阀组件包括球阀，阀构件包括被定位在阀本体中的可旋转的球状件。

9、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀组件，该阀组件还包括清洗排放阀，该清洗排放阀被构造成对利用所述至少一个清洗组件供应至阀本体的清洗流体进行排放。

10、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀组件，其中，所述至少一个清洗端口包括单个清洗端口。

11、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀组件，其中，所述至少一个清洗端口包括多个清洗端口(例如，两个至八个清洗端口、或更多个清洗端口)。

12、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀系统，该阀系统包括：阀组件，该阀组件包括阀本体和阀构件，该阀构件被定位在阀本体中的腔内，并且该阀构件被构造成选择性地使流体能够经由阀构件中的至少一个通道而穿过阀本体；以及至少一个清洗组件，所述至少一个清洗组件包括至少一个清洗端口，所述至少一个清洗端口延伸穿过阀本体以将清洗流体供应到阀本体中，所述至少一个清洗端口在阀本体上被定位且构造成在清洗流体离开所述至少一个清洗端口时对清洗流体的部分进行重新导向。

13、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀系统，其中，阀组件包括球阀，并且阀构件包括被定位在阀本体内的可旋转的球状件。

14、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀系统，其中，所述至少一个清洗端口被构造且定位成将清洗流体的所述部分重新导向到阀本体中的腔的在阀本体与阀构件之间延伸的部分。

15、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀系统，其中，所述至少一个清洗端口还被构造且定位成：将清洗流体的另一部分引导到阀构件的所述至少一个通道中，同时将清洗流体的所述部分基本直接地供应到阀本体中的腔的部分。

16、在一些方面，本文所述的技术涉及一种阀系统，该阀系统还包括流体地联接至所述至少一个清洗端口的清洗流体源。

17、在一些方面，本文所述的技术涉及一种对阀进行清洗的方法，该方法包括：通过延伸穿过阀的壳体的至少一个清洗端口来将清洗流体引导到阀的壳体中；将清洗流体的第一部分从所述至少一个清洗端口供应到被限定为穿过阀构件的至少一个通道中，阀构件被接纳在被限定于阀的壳体内的腔内；以及基本同时地将清洗流体的第二部分供应至壳体中的腔的在阀的壳体与阀构件之间延伸的部分。

18、在一些方面，本文描述的技术涉及一种方法，该方法还包括：利用阀构件的至少一个表面对清洗流体的第二部分进行重新导向，以将清洗流体的第二部分引导到腔的所述部分中。

19、在一些方面，本文描述的技术涉及一种方法，该方法还包括：使清洗流体的第一部分能够从所述至少一个清洗端口基本上不改变地行进到被限定为穿过阀构件的所述至少一个通道中。

20、在一些方面，本文描述的技术涉及一种方法，该方法还包括：利用被定位在阀的壳体内的障碍物来对清洗流体的第一部分和清洗流体的第二部分中的至少一者进行重新导向。