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一种用于芯片铜互连平坦化的抛光液及其制备方法和应用
本发明涉及半导体芯片制造铜互连化学机械抛光领域,具体涉及一种用于芯片铜互连平坦化的抛光液及其制备方法和应用。背景技术:1、在集成电路技术节点发展到0.25μm~0.35μm时,化学机械抛光(cmp)技......
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具有平坦化鳍片的存储器元件的制备方法与流程
本申请案主张美国第18/131,962号专利申请案的优先权(即优先权日为“2023年4月7日”),其内容以全文引用的方式并入本文中。本公开关于一种存储器元件及其制备方法。特别是有关于一种具有在一半导体......
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一种平坦化处理方法与流程
本发明涉及半导体集成电路制造,具体涉及一种平坦化处理方法。背景技术:1、在半导体制造工艺中,一般会在衬底上形成各种半导体结构层,由于衬底上半导体结构层的存在,导致其表面存在凸出的特征,例如栅、鳍等。进......
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一种高增益平坦度的星载宽带接收机的制作方法
本发明属于无线通信接收机设计,具体涉及一种星载高增益平坦度宽带接收机设计。背景技术:1、随着无线通信技术的发展,不同的通信体制工作在不同的载频频率和带宽,因此接收机需要覆盖更宽的频带,宽带接收机也就应......
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平坦化无机薄膜转移制品的制作方法
背景技术:1、转移制品通常包括剥离层和可与剥离层分离的功能层。功能层可由一个或多个单独的层构成,并且通常施加到制品的表面以赋予该制品附加的和/或增强的特性。然后,剥离层可以被丢弃或再利用,这取决于工艺......
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一种基于微分平坦的固定翼无人机轨迹规划方法
本发明涉及一种基于微分平坦的固定翼无人机的轨迹规划方法,属于飞行器的轨迹规划领域。背景技术:1、固定翼无人机具备飞行航程长、高空飞行能力等优点,能够高效完成搜救、覆盖侦察和环境观测等飞行任务,受到了各......
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一种薄型机械硬盘用铝圆片及其平坦度控制方法与流程
本发明涉及铝材加工,特别是一种薄型机械硬盘用铝圆片及其平坦度控制方法。背景技术:1、铝圆片是由铝卷材经深加工后获得的产品,表面光亮美观,广泛应用于厨具、灯具、机械硬盘等产品,其中机械硬盘对铝圆片平坦度......
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堆栈结构、方法及平坦有源元件层与流程
1.本发明涉及一种为在致动器(actuator)或传感器中所使用的一弹性体薄膜致动器(elastomeric film actuator)提供电边缘绝缘(electrical edge insulat......
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一种微系统薄膜平坦化方法与流程
1.本发明涉及微系统技术领域,尤其涉及一种微系统薄膜平坦化方法。背景技术:2.电容式麦克风一般通过声波作用于电容的薄膜,由于薄膜的振动导致上下极板之间的间距的改变,从而改变电容的大小,进而获得对应的检......
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一种微系统薄膜平坦化方法与流程
1.本发明涉及微系统技术领域,尤其涉及一种微系统薄膜平坦化方法。背景技术:2.电容式麦克风一般通过声波作用于电容的薄膜,由于薄膜的振动导致上下极板之间的间距的改变,从而改变电容的大小,进而获得对应的检......
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一种微系统薄膜平坦化方法与流程
1.本发明涉及微系统技术领域,尤其涉及一种微系统薄膜平坦化方法。背景技术:2.电容式麦克风一般通过声波作用于电容的薄膜,由于薄膜的振动导致上下极板之间的间距的改变,从而改变电容的大小,进而获得对应的检......
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一种微尺度3D打印铜/镍异质微结构表面平坦化方法
一种微尺度3d打印铜/镍异质微结构表面平坦化方法技术领域1.本发明属于微机电系统制造领域,特别涉及一种微尺度3d打印铜/镍异质微结构表面平坦化方法。背景技术:2.微机电系统(micro‑electro......