屋面防滑检修走道板的制作方法

本技术涉及屋面结构，具体涉及一种屋面防滑检修走道板。

背景技术：

1、金属屋面是指采用金属板材作为屋盖材料，将结构层和防水层合二为一的屋盖形式。金属板材的种类很多，有镀锌板、镀铝锌板、铝合金板、铝镁合金板、钛合金板、铜板、不锈钢板等，板材表面可做烤漆处理，主要有pe/pe、smp/pe、hdp\pe、pvdf\pe这四种烤漆处理，烤漆可加强板材使用年限，分别为5-8年、10-15年、15-20年、20-25年以上。

2、目前，金属屋面越来越受到人们的欢迎，很多的屋面都采用金属屋面，但是金属屋面在使用过程中也需要进行维护和维修，在维修的时候，大多需要操作人员踩在金属屋面上去需要维修的位置进行维修。虽然常规的金属屋面表面都具有一定的防滑性，但是还是容易打滑，一旦操作人员踩滑，很容易发生坠落事件。并且常规的金属屋面承重能力有限，直接踩在金属屋面上很容易造成金属屋面变形，这样会导致金属屋面产生积水点，并且容易造成一些其他的故障。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种屋面防滑检修走道板，解决现有技术中，在对金属屋面进行检修时，直接踩在金属屋面上容易打滑的问题。

2、为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种屋面防滑检修走道板，包括走道板本体，走道板本体的相对两侧的上侧均竖向设置有连接片，连接片的上端设置有卡条，卡条朝下设置有用于和金属屋面的直立锁边卡扣相连的安装槽，卡条的上侧设置有用于锁紧安装槽和直立锁边之间连接的锁紧件；走道板本体的上侧设置有防滑层。

4、更进一步的技术方案是，防滑层为凸起于走道板本体上侧的凸点。

5、更进一步的技术方案是，锁紧件包括第一卡板、第二卡板和锁紧螺栓，第一卡板和第二卡板的上半部分别设置有贯通两侧的第一通孔和第二通孔，第一卡板和第二卡板下半部的相对一侧均凹陷形成有弧形槽；卡条通过安装槽卡设于金属屋面的直立锁边上时，第一卡板和第二卡板的弧形槽分别从卡条的两侧贴合卡条，并且锁紧螺栓依次穿过第一通孔和第二通孔，用以使第一卡板和第二卡板相互靠拢。

6、更进一步的技术方案是，第一卡板朝向第二卡板的一侧设置有卡槽，第二卡板朝向第一卡板的一侧设置有卡块。

7、与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果之一：1、通过设置连接片和卡条，能够使走道板本体很好的安装在金属屋面上，贴合了金属屋面本身结构的特性，安装更加便捷；2、通过设置防滑层，能够起到很好的防滑作用，这样操作人员在走道板本体上行走的时候，不会轻易的打滑；3、通过设置锁紧件，能够更好的锁紧卡条和直立锁边之间的连接，避免走道板本体位移；4、通过走道板本体和金属屋面本身的强度相结合，能够使操作人员在走道板本体上行走的时候，不会造成金属屋面变形，从而避免产生不必要的维修。

技术特征：

1.一种屋面防滑检修走道板，其特征在于，包括走道板本体（1），所述走道板本体（1）的相对两侧的上侧均竖向设置有连接片（2），所述连接片（2）的上端设置有卡条（3），所述卡条（3）朝下设置有用于和金属屋面（4）的直立锁边（5）卡扣相连的安装槽（6），所述卡条（3）的上侧设置有用于锁紧安装槽（6）和直立锁边（5）之间连接的锁紧件（7）；所述走道板本体（1）的上侧设置有防滑层。

2.根据权利要求1所述的一种屋面防滑检修走道板，其特征在于：所述防滑层为凸起于所述走道板本体（1）上侧的凸点（8）。

3.根据权利要求1所述的一种屋面防滑检修走道板，其特征在于：所述锁紧件（7）包括第一卡板（9）、第二卡板（10）和锁紧螺栓（11），所述第一卡板（9）和第二卡板（10）的上半部分别设置有贯通两侧的第一通孔（12）和第二通孔（13），所述第一卡板（9）和第二卡板（10）下半部的相对一侧均凹陷形成有弧形槽（14）；所述卡条（3）通过安装槽（6）卡设于金属屋面（4）的直立锁边（5）上时，所述第一卡板（9）和第二卡板（10）的弧形槽（14）分别从卡条（3）的两侧贴合卡条（3），并且所述锁紧螺栓（11）依次穿过第一通孔（12）和第二通孔（13），用以使第一卡板（9）和第二卡板（10）相互靠拢。

4.根据权利要求3所述的一种屋面防滑检修走道板，其特征在于：所述第一卡板（9）朝向第二卡板（10）的一侧设置有卡槽（15），所述第二卡板（10）朝向第一卡板（9）的一侧设置有卡块（16）。

技术总结本技术涉及屋面结构技术领域，具体涉及一种屋面防滑检修走道板，包括走道板本体，走道板本体的相对两侧的上侧均竖向设置有连接片，连接片的上端设置有卡条，卡条朝下设置有用于和金属屋面的直立锁边卡扣相连的安装槽，卡条的上侧设置有用于锁紧安装槽和直立锁边之间连接的锁紧件；走道板本体的上侧设置有防滑层。解决现有技术中，在对金属屋面进行检修时，直接踩在金属屋面上容易打滑的问题。技术研发人员：雷磊受保护的技术使用者：四川全菲科建设工程咨询有限公司技术研发日：20230925技术公布日：2024/6/13