一种半导体膜高精度冲切设备的制作方法

本技术属于半导体膜，具体涉及一种半导体膜高精度冲切设备。

背景技术：

1、目前，半导体膜在出厂之前，需要按照尺寸要求进行裁切，但现有的冲切设备通常是将半导体膜直接放置在工作台上进行裁切，半导体膜在裁切的过程中经常发生位移或者褶皱等问题，造成半导体膜裁切不准确，而且在裁切时还需要裁切人员手动将发生位移或褶皱等问题的半导体膜恢复至对应位置或恢复平整，从而降低了裁切效率，增加了裁切人员的工作量。

技术实现思路

1、本实用新型针对上述的问题，提供了一种半导体膜高精度冲切设备。

2、为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种半导体膜高精度冲切设备，包括工作台，所述工作台上安装有固定装置，所述固定装置上固定有半导体膜，所述工作台上安装有移动装置一，所述移动装置一的上方安装有移动装置三，所述移动装置三的两侧均安装有移动装置二，两个所述移动装置二之间可拆卸连接有冲切机。

3、作为优选，所述固定装置包括多个固定机构，所述固定机构包括吸盘和真空发生器，所述吸盘安装在工作台上，所述工作台内开设有空腔一，所述真空发生器安装在空腔一内，所述真空发生器和吸盘之间可拆卸连接有管道一，所述吸盘用于固定半导体膜。

4、作为优选，所述移动装置一包括滑轨一和气缸一，所述滑轨一安装在工作台上，所述滑轨一上滑动连接有滑块一，所述移动装置三安装在滑块一上，所述气缸一安装在滑轨一的端部，所述气缸一的活塞杆端部与滑块一可拆卸连接。

5、作为优选，所述移动装置三包括滑轨三和气缸三，所述滑轨三安装在滑块一的上方，所述滑轨三上滑动连接有滑块三，两个所述移动装置二分别安装在滑块三的两侧，所述气缸三安装在滑轨三的端部，所述气缸三的活塞杆端部与滑块三可拆卸连接。

6、作为优选，所述移动装置二包括滑轨二和气缸二，所述滑轨二安装在滑块三的侧面，所述滑轨二上滑动连接有滑块二，所述冲切机一侧与滑块二侧面可拆卸连接，所述气缸二安装在滑轨二的端部，所述气缸二的活塞杆端部与滑块二可拆卸连接。

7、作为优选，所述固定装置外接控制器，所述移动装置一、移动装置二、移动装置三和冲切机均与控制器通信连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

9、（1）现有的冲切设备是将半导体膜直接放置在工作台上进行裁切的，而本实用新型在工作台上安装有固定装置，且固定装置上固定有半导体膜，避免半导体膜在裁切的过程中发生位移或褶皱的问题，提高了半导体膜裁切的准确性；

10、（2）现有的在裁切时还需要裁切人员手动将发生位移或褶皱的半导体膜恢复原来的位置，而本实用新型的固定装置包括多个固定机构，固定机构包括吸盘和真空发生器，吸盘安装在工作台上，用于吸附半导体膜，真空发生器安装在工作台内的空腔一内，且真空发生器通过管道一与吸盘可拆卸连接，吸盘牢牢吸附住半导体膜，能够避免半导体膜发生位移或褶皱，从而提高了半导体膜的裁切效率，减少了裁切人员的工作量；

11、（3）在工作台上安装移动装置一，移动装置一的上方安装有移动装置三，移动装置三的两侧均安装移动装置二，两个移动装置二之间可拆卸连接有冲切机，且真空发生器外接控制器，移动装置一、移动装置二、移动装置三和冲切机均与控制器通信连接，能够使半导体膜在裁切时实现高精度冲切；

12、（4）本实用新型结构简单，不仅能够避免半导体膜在裁切的过程中发生位移或褶皱的问题，提高了半导体膜裁切的准确性和半导体膜的裁切效率，减少了裁切人员的工作量，还能够使半导体膜在裁切时实现高精度冲切。

技术特征：

1.一种半导体膜高精度冲切设备，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）上安装有固定装置，所述固定装置上固定有半导体膜（11），所述工作台（1）上安装有移动装置一，所述移动装置一的上方安装有移动装置三，所述移动装置三的两侧均安装有移动装置二，两个所述移动装置二之间可拆卸连接有冲切机（10）。

2.根据权利要求1所述的半导体膜高精度冲切设备，其特征在于，所述固定装置包括多个固定机构，所述固定机构包括吸盘（12）和真空发生器（15），所述吸盘（12）安装在工作台（1）上，所述工作台（1）内开设有空腔一，所述真空发生器（15）安装在空腔一内，所述真空发生器（15）和吸盘（12）之间可拆卸连接有管道一（14），所述吸盘（12）用于固定半导体膜（11）。

3.根据权利要求2所述的半导体膜高精度冲切设备，其特征在于，所述移动装置一包括滑轨一（2）和气缸一（4），所述滑轨一（2）安装在工作台（1）上，所述滑轨一（2）上滑动连接有滑块一（3），所述移动装置三安装在滑块一（3）上，所述气缸一（4）安装在滑轨一（2）的端部，所述气缸一（4）的活塞杆端部与滑块一（3）可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的半导体膜高精度冲切设备，其特征在于，所述移动装置三包括滑轨三（8）和气缸三（9），所述滑轨三（8）安装在滑块一（3）的上方，所述滑轨三（8）上滑动连接有滑块三（13），两个所述移动装置二分别安装在滑块三（13）的两侧，所述气缸三（9）安装在滑轨三（8）的端部，所述气缸三（9）的活塞杆端部与滑块三（13）可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的半导体膜高精度冲切设备，其特征在于，所述移动装置二包括滑轨二（5）和气缸二（7），所述滑轨二（5）安装在滑块三（13）的侧面，所述滑轨二（5）上滑动连接有滑块二（6），所述冲切机（10）一侧与滑块二（6）侧面可拆卸连接，所述气缸二（7）安装在滑轨二（5）的端部，所述气缸二（7）的活塞杆端部与滑块二（6）可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的半导体膜高精度冲切设备，其特征在于，所述固定装置外接控制器，所述移动装置一、移动装置二、移动装置三和冲切机（10）均与控制器通信连接。

技术总结本技术属于半导体膜技术领域，具体涉及一种半导体膜高精度冲切设备，包括工作台，工作台上安装有固定装置，固定装置上固定有半导体膜，工作台上安装有移动装置一，移动装置一的上方安装有移动装置三，移动装置三的两侧均安装有移动装置二，两个移动装置二之间可拆卸连接有冲切机；相比现有技术，本技术在工作台上安装有固定装置，且固定装置上固定有半导体膜，避免半导体膜在裁切的过程中发生位移或褶皱的问题，提高了半导体膜裁切的准确性和半导体膜的裁切效率，减少了裁切人员的工作量。技术研发人员：汪良恩,王锡康,姜兰虎,乔建明受保护的技术使用者：山东芯源微电子有限公司技术研发日：20231114技术公布日：2024/6/5