半导体器件激光焊接设备的制作方法

本技术属于半导体加工，具体涉及一种半导体器件激光焊接设备。

背景技术：

1、部分半导体器件需要进行焊接处理，激光焊接是一种常用的设备，为了提高加工效率，通常将激光焊接设备接入流水线中，从而对半导体器件进行连续加工，然而，这中方式存在以下问题，焊接质量较差的半导体器件会与焊接质量好的一起输送，一方面容易发生混料问题，另一方面焊接质量较差的半导体器件占用了流水线上的输送资源和输送空间，导致生产效率降低。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本实用新型提出一种半导体器件激光焊接设备，该半导体器件激光焊接设备具有在焊接过后将焊接不合格的待焊接物抓取并排出，以提高后续工序的加工效率的优点。

3、根据本实用新型实施例的半导体器件激光焊接设备，包括：焊接模块，所述焊接模块内输送有待焊接物，所述焊接模块内还具有作业机构，所述作业机构能够对待焊接物进行焊接，并且所述作业机构能够将焊接不合格的待焊接物抓取至次料盒；激光模块，所述激光模块与作业机构相连，以对作业机构提供激光焊接能量；冷却模块，所述冷却模块与所述激光模块相连，以对所述激光模块进行降温处理。

4、根据本实用新型一个实施例，所述焊接模块还包括机架，所述机架上设有至少一条输送轨道，所述输送轨道上输送有待焊接物，所述次料盒位于所述输送轨道的一侧，所述作业机构设于所述输送轨道的上方，所述作业机构能够在所述输送轨道和所述次料盒之间活动。

5、根据本实用新型一个实施例，所述作业机构包括龙门机构，所述龙门机构安装在所述机架上；激光焊接头，所述激光焊接头通过侧板安装在所述龙门机构上，所述激光模块与所述激光焊接头相连；抓取组件，所述抓取组件通过连接座安装在所述龙门机构上，所述抓取组件位于所述激光焊接头的一侧。

6、根据本实用新型一个实施例，所述抓取组件包括夹爪气缸和两个对称设置的夹爪，两个所述夹爪分别安装在所述夹爪气缸的两个输出端上。

7、根据本实用新型一个实施例，所述夹爪上具有两个支撑部，在所述夹爪气缸动作时，两个所述夹爪能够从待焊接物的侧面相互靠近以使支撑部进入待焊接物的下方，从而支撑起待焊接物。

8、根据本实用新型一个实施例，所述输送轨道包括两个相对设置的同步带输送轨，两个所述同步带输送轨同步动作，共同对待焊接物进行输送。

9、根据本实用新型一个实施例，所述输送轨道上具有作业区，作业区内具有顶升气缸和压板，所述顶升气缸位于两个所述同步带输送轨之间，所述压板位于所述顶升气缸的上方，所述顶升气缸能够向上将待焊接物顶起并抵靠所述压板，所述压板上开设有供激光焊接作业的多个通孔，所述通孔与待焊接物上的焊接位置相对应。

10、根据本实用新型一个实施例，所述输送轨道上具有排料区，所述同步带输送轨在排料区处开设有槽口，所述槽口用于避让所述夹爪上的支撑部。

11、本实用新型的有益效果是，本实用新型通过设置次料盒，并将作业机构设计为焊接和抓取两种功能，既能够对待焊接物进行焊接作业，同时能够将焊接不合格的待焊接物抓取至次料盒中，避免了焊接不合格的待焊接物占用输送资源，避免了混料的发生，同时提高了输送效率和后续生产工序的作业效率。

12、本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。

13、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种半导体器件激光焊接设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件激光焊接设备，其特征在于，所述焊接模块(1)还包括机架(11)，所述机架上设有至少一条输送轨道(12)，所述输送轨道(12)上输送有待焊接物，所述次料盒(14)位于所述输送轨道(12)的一侧，所述作业机构(13)设于所述输送轨道(12)的上方，所述作业机构(13)能够在所述输送轨道(12)和所述次料盒(14)之间活动。

3.根据权利要求2所述的半导体器件激光焊接设备，其特征在于，所述作业机构(13)包括

4.根据权利要求3所述的半导体器件激光焊接设备，其特征在于，所述抓取组件包括夹爪气缸(133)和两个对称设置的夹爪(134)，两个所述夹爪(134)分别安装在所述夹爪气缸(133)的两个输出端上。

5.根据权利要求4所述的半导体器件激光焊接设备，其特征在于，所述夹爪(134)上具有两个支撑部，在所述夹爪气缸(133)动作时，两个所述夹爪(134)能够从待焊接物的侧面相互靠近以使支撑部进入待焊接物的下方，从而支撑起待焊接物。

6.根据权利要求5所述的半导体器件激光焊接设备，其特征在于，所述输送轨道(12)包括两个相对设置的同步带输送轨(121)，两个所述同步带输送轨(121)同步动作，共同对待焊接物进行输送。

7.根据权利要求6所述的半导体器件激光焊接设备，其特征在于，所述输送轨道(12)上具有作业区，作业区内具有顶升气缸(122)和压板(123)，所述顶升气缸(122)位于两个所述同步带输送轨(121)之间，所述压板(123)位于所述顶升气缸(122)的上方，所述顶升气缸(122)能够向上将待焊接物顶起并抵靠所述压板(123)，所述压板(123)上开设有供激光焊接作业的多个通孔(124)，所述通孔(124)与待焊接物上的焊接位置相对应。

8.根据权利要求7所述的半导体器件激光焊接设备，其特征在于，所述输送轨道(12)上具有排料区，所述同步带输送轨(121)在排料区处开设有槽口(125)，所述槽口(125)用于避让所述夹爪(134)上的支撑部。

技术总结本技术公开了一种半导体器件激光焊接设备，包括：焊接模块，焊接模块内输送有待焊接物，焊接模块内还具有作业机构，作业机构能够对待焊接物进行焊接，并且作业机构能够将焊接不合格的待焊接物抓取至次料盒；激光模块，激光模块与作业机构相连，以对作业机构提供激光焊接能量；冷却模块，冷却模块与激光模块相连，以对激光模块进行降温处理。该半导体器件激光焊接设备具有在焊接过后将焊接不合格的待焊接物抓取并排出，以提高后续工序的加工效率的优点。技术研发人员：裴侨解,李坤,魏云飞,焦状武,陈辉,顾恭宇受保护的技术使用者：常州铭赛机器人科技股份有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/6/11