一种锡膏材料及锡点加热工艺的制作方法

本发明涉及显示屏锡焊工艺的，具体涉及一种锡膏材料及锡点加热工艺。

背景技术：

1、在显示屏的芯片贴片工艺流程中，芯片贴片是否平稳与稳固，以及能够承受的推力是否足够大，严重影响着显示屏的生产质量，而芯片贴片质量的影响因素：一是芯片贴片使用的锡膏材料本身的性能；二是芯片贴片过程中锡点设置以及加热工艺流程。但是，目前的相关管理政策均限制了铅、汞、镉、六价铬等重金属的使用，故传统含铅钎焊料的使用越来越限制，从而严重影响了锡膏材料本身的性能，导致芯片贴片加工的质量达不到预期效果。

2、现有技术中，公告号为cn 113492277 b的专利文献公开了及一种低温锡膏材料及其制备方法，该低温锡膏材料的制备方法包括将采用聚合物辅助金属原子化学无电沉积法制得的镀铜或镀银碳纳米管加入snbi基低温焊料粉中，球磨混匀后加入snbi基低温焊料合金熔融液中，超声混合、静置、吹粉冶炼后得snbi基低温焊料合金粉，再将其与助焊剂混匀即可。上述方案提高了焊点的耐疲劳性能和耐破坏性能，却并不能完美适合于显示屏的芯片贴片行业，使得芯片更加平稳和稳固，能够承受的推力更大，故而使用寿命更长，并且需要搭配适宜的加热工艺流程，使得锡膏在芯片贴片工作中发挥更好的效果。

技术实现思路

1、本发明为弥补现有显示屏锡焊工艺技术方面的不足，提出一种使得芯片贴片加工更加平稳和稳固，能够承受的推力更大，故而使用寿命更长的锡膏材料及锡点加热工艺。

2、具体技术方案如下：

3、提供了一种锡膏材料，以sn、ag和cu为主要构成元素，该锡膏材料的组成是：

4、sn含量占比为78.7—80.5wt％；

5、ag含量占比为2.9—3wt％；

6、cu含量占比为0.4—0.5wt％；

7、助焊剂含量占比为16-18wt％；

8、剩下的部分由其它的不可避免的杂质元素构成。

9、作为优选方案，其中：

10、sn含量占比为78.92wt％；

11、ag含量占比为2.94wt％；

12、cu含量占比为0.42wt％；

13、助焊剂含量占比为17.65wt％。

14、作为优选方案，所述sn、ag与cu的合金粒径为5—15μm。

15、作为优选方案，所述助焊膏中含有松香、活性剂、触变剂、表面活性剂、缓蚀剂和有机溶剂。

16、还提供了一种锡点加热工艺，采用上述的锡膏材料，包括有以下流程：

17、基板材处理：先将基板材120℃烘烤两个小时，再采用酒精与无尘布配合清洗基板材；

18、印刷锡点：采用带有圆孔的印刷板悬空设置在基板材上方，并在印刷板上涂覆所述的锡膏材料，锡膏材料通过圆孔均匀滴落覆盖在基板材上，形成均匀圆润的锡焊点；

19、芯片贴片：将芯片单元依次装载到锡焊点对应的位置；

20、过炉加热：控制基板材上锡焊点处承受的温度逐步升高至240±3℃，并在稳定一段时间后，温度逐步下降至100℃时，完成过炉加热固定流程，且温度逐步下降过程用时为温度逐步上升过程用时的一半，整个过炉加热过程持续300秒以上。

21、作为优选工艺：所述过炉加热过程通过传送带输送到炉内不同温度位置，过炉加热包括有预热段、恒温段以及回流段；

22、预热段温度30-150℃，渐变加热作用时间93-100秒；

23、恒温段温度150-200℃，渐变加热作用时间64-67秒；

24、回流段温度217℃以上，加热作用时间55-62秒。

25、作为优选工艺：在所述过炉加热温度逐步升高的过程中，其温度上升与时间的比率为1.8-19.4；温度逐步下降的过程中，其温度下降与时间的比率为2.1-2.25。

26、本发明的有益效果为：锡膏材料具有出色的高速印刷性能，优异的细间距和润湿性，并最大限度地减少焊接缺陷，适合应用于屏幕装载芯片，配合锡点加热工艺使得芯片贴片加工更加平稳和稳固，能够承受的推力更大，故而使用寿命更长。

技术特征：

1.一种锡膏材料，以sn、ag和cu为主要构成元素，其特征在于，该锡膏材料的组成是：

2.根据权利要求1所述的锡膏材料，其特征在于，其中：

3.根据权利要求1或2所述的锡膏材料，其特征在于，所述sn、ag与cu的合金粒径为5—15μm。

4.根据权利要求1或2所述的锡膏材料，其特征在于，所述助焊膏中含有松香、活性剂、触变剂、表面活性剂、缓蚀剂和有机溶剂。

5.一种锡点加热工艺，其特征在于，采用权利要求1所述的锡膏材料，包括有以下流程：

6.根据权利要求5所述的锡点加热工艺，其特征在于，所述过炉加热过程通过传送带输送到炉内不同温度位置，过炉加热包括有预热段、恒温段以及回流段；

7.根据权利要求5所述的锡点加热工艺，其特征在于，在所述过炉加热温度逐步升高的过程中，其温度上升与时间的比率为1.8-19.4；温度逐步下降的过程中，其温度下降与时间的比率为2.1-2.25。

技术总结一种锡膏材料及锡点加热工艺，其锡膏材料，以Sn、Ag和Cu为主要构成元素，该锡膏材料的组成是：Sn含量占比为78.7—80.5wt％；Ag含量占比为2.9—3wt％；Cu含量占比为0.4—0.5wt％；助焊剂含量占比为16‑18wt％；剩下的部分由其它的不可避免的杂质元素构成，其加热工艺包括有基板材处理、印刷锡点、芯片贴片以及过炉加热。本发明使得芯片贴片加工更加平稳和稳固，能够承受的推力更大，故而使用寿命更长。技术研发人员：张善欣,周永伦受保护的技术使用者：重庆新视通智能科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13