一种用于半导体晶圆加工的激光切割机的制作方法

本发明涉及激光束加工，更具体地说，它涉及一种用于半导体晶圆加工的激光切割机。

背景技术：

1、半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆；国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，然而半导体晶圆加工的激光切割机在对晶圆进行切片时，多需要将晶圆进行定位，然后再对晶圆进行切割。

2、目前，授权公开号为cn116618945b提出了晶圆切割设备用晶圆定位机构，该包晶圆切割设备用晶圆定位机构包括主体和升降机构，所述升降机构设置在主体顶部，还包括，定位机构，所述定位机构设置在升降机构输出端，所述定位机构包括有定位板，所述定位板固定连接在升降机构的输出端，所述定位板底部固定连接有连接头，控制机构，所述控制机构设置在主体一侧，所述控制机构包括有控制盒。

3、上述申请在进行使用的过程中，难以在进行切割定位前，完成待切割半导体晶圆同心度对心操作，使得待切割半导体晶圆进行切割时，待切割半导体晶圆出现一定的同心度偏差，进而最终造成材料上的浪费。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种能够完成待切割半导体晶圆同心度对心操作，避免在对待切割半导体晶圆进行切割时，待切割半导体晶圆出现一定的同心度偏差，防止其待切割半导体晶圆的切割过程存在意外，造成材料上的浪费的一种用于半导体晶圆加工的激光切割机。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

3、一种用于半导体晶圆加工的激光切割机，包括定位组件，所述定位组件上滑动配合有切割组件，所述定位组件包括定位件，固定连接在所述定位件内部的吸附件，若干滑动配合在所述定位件内部的对心件以及滑动配合在所述对心件上的移动件。

4、所述切割组件包括滑动配合在所述定位件上的滑动件，所述滑动件内部转动配合有切割件。

5、所述定位件包括固定连接在机床上的定位壳，所述定位壳外顶部贯穿开设有若干平移槽，所述定位壳内壁位于若干平移槽下方均固定有导向杆。

6、所述对心件包括滑动配合在平移槽内部的平移块，所述平移块一侧固定有导向柱，所述导向柱周侧面贯穿开设有滑动配合在导向杆上的导向孔，所述平移块相邻一侧面固定有弧形橡胶板。

7、本发明进一步设置为：所述平移块相对一侧面固定有连接板，所述连接板一侧贯穿开设有滑槽，所述滑槽内壁固定有限位圆杆，所述连接板相邻另一侧面固定有铰接座，所述铰接座内部铰接配合有铰接板，所述铰接板一侧固定有对称的两u形下压板，所述铰接板与连接板之间固定有弧形弹簧。

8、所述连接板相邻另一侧面远离铰接座一侧固定有对称的两竖杆，两所述竖杆之间滑动配合有滑板，所述滑板一侧固定有贯穿滑动配合在连接板上的固定杆，所述滑板相对另一侧面固定有滑动配合在两u形下压板之间的t形下压杆，所述连接板与滑板之间固定有两分别套接在两竖杆周侧面的弹性弹簧。

9、本发明进一步设置为：所述移动件包括滑动配合在滑槽内部的滑轨，所述滑轨一侧固定有套接设置在限位圆杆周侧面的复位弹簧，所述复位弹簧一端与滑槽内壁固定连接。

10、所述滑轨相对另一侧面固定有横板，所述横板一侧固定有u形斜板，所述u形斜板相对两侧面均贯穿开设有斜滑槽。

11、所述滑轨一侧固定有与固定杆相适配的定位孔。

12、本发明进一步设置为：所述定位壳外顶部固定有对称的两立柱，所述定位壳外顶部固定有对称的两螺纹丝杆。

13、两所述立柱顶部共同固定有顶板。

14、所述滑动件包括滑动配合在两立柱之间的安装板，所述安装板周侧面固定有若干斜滑板，所述斜滑板一侧固定有滑动配合在斜滑槽内部的拨杆，所述斜滑板底部固定有斜压板，所述斜压板一侧固定有接触球。

15、本发明进一步设置为：所述安装板顶部连通有滑动配合在螺纹丝杆周侧面的滑动筒，所述滑动筒顶部转动配合有与螺纹丝杆螺纹连接的转动螺母，所述转动螺母顶部固定有旋转环。

16、所述安装板顶部贯穿开设有两分别滑动配合在两立柱上的滑孔。

17、本发明进一步设置为：所述定位壳外顶部中心位置贯穿开设有圆形卡槽。

18、所述定位壳一外侧面固定有真空泵，所述真空泵抽气端连通有向定位壳内部延伸的抽气管，所述定位壳内顶部开设有对称的两固定孔。

19、所述吸附件包括卡接配合在圆形卡槽内部的圆卡板，所述圆卡板顶部中心位置连通有l吸附管，所述l吸附管一端设置有柔性垫，所述圆卡板周侧面固定有对称的两连接耳板，所述l吸附管另一端螺纹连接有与抽气管相连接的管道连接器。

20、本发明进一步设置为：所述安装板顶部开设有若干t形槽，若干所述t形槽内部均滑动配合有t形轨，所述安装板顶部位于若干t形槽上方均固定有挡板，所述挡板一侧螺纹连接的紧固螺栓。

21、所述t形轨顶部固定有l形定位板，所述l形定位板内顶部固定有与紧固螺栓一端相互贴合的贴合板。

22、本发明进一步设置为：所述安装板顶部开设有圆形切割孔，所述圆形切割孔内壁固定有环形底板，所述环形底板顶部固定有环形轨。

23、所述安装板顶部固定有伺服电机，所述伺服电机输出轴固定有主齿轮。

24、所述切割件包括转动配合在圆形切割孔内部的切割座，所述切割座周侧面开设有环形槽，所述环形槽内壁固定有与主齿轮相啮合的环形齿。

25、本发明进一步设置为：所述切割座底部开设有转动配合在环形轨上的转动槽。

26、所述切割座顶部贯穿开设有十字槽，所述十字槽内部滑动配合有十字轨，所述十字轨顶部固定有连接侧板，所述十字轨底部固定有激光切割机，所述十字轨顶部固定有指示针，所述切割座顶部位于十字槽一侧设置有刻度尺。

27、所述切割座顶部固定有侧板，所述侧板一侧固定有伸缩杆，所述伸缩杆伸缩端与连接侧板一侧固定连接。

28、本发明的优点是：

29、1、本发明通过平移块相邻一侧面所固定的弧形橡胶板与待切割半导体晶圆周侧面的相互接触和推力作用，使得待切割半导体晶圆的中心位置与定位壳的中心位置重合，以此完成待切割半导体晶圆同心度对心操作，避免在对待切割半导体晶圆进行切割时，待切割半导体晶圆出现一定的同心度偏差，防止其待切割半导体晶圆的切割过程存在意外，造成材料上的浪费。

30、2、本发明通过对心件与移动件的之间的滑动作用，提供一定程度上拉伸空间，在避免多个相互适配的对心件、移动件一同分别在定位壳顶部所开设的若干平移槽内部逐渐地向着定位壳的中心位置靠近的同时，能够避免待切割半导体晶圆产生挤压损坏，且同时能够适应不同厚度的待切割半导体晶圆的切割过程。

31、3、本发明通过十字轨顶部所固定的指示针与切割座顶部位于十字槽一侧所设置的刻度尺之间的指示作用，以此客观且真实的进行切割完成过后半导体晶圆的半径大小，以此得到所需要的半导体晶圆，进一步提高待切割半导体晶圆的质量。

32、4、本发明l吸附管一端所设置的柔性垫与待切割半导体晶圆之间的吸附作用，以确保其在切割的过程中，能够更加稳定的进行吸附定位，防止其在进行切割定位的过程中出现晃动，以此提高待切割半导体晶圆的切割质量。