半自动双面曝光光刻机的制作方法

本技术属于光刻机，具体涉及一种半自动双面曝光光刻机。

背景技术：

1、光刻机又名掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备，但目前大多数光刻机都采用手动取放硅片，导致硅片受到二次触碰，使其影响产品质量，对此需要进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此，本实用新型目的在于提供一种半自动双面曝光光刻机。

2、本实用新型所采用的技术方案为：

3、一种半自动双面曝光光刻机，包括机架，机架上设有平台，平台上设有升降机构、光源安装架、放料机构、取料机构、下料机构、对位机构和上料机构，对位机构上设有下掩模板机构，光源安装架上设有第一平行光源，升降机构上设有上掩模板机构，第一平行光源位于上掩模板机构上方，机架内设有第二平行光源，第二平行光源位于下掩模板机构下方；下料机构和上料机构分别位于下掩模板机构的两侧，放料机构位于上料机构和下掩模板机构之间，取料机构位于下掩模板机构和下料机构之间。

4、优选地，所述平台上设有下料盒和上料盒，上料盒位于上料机构的一侧，下料盒位于下料机构的一侧。

5、优选地，所述平台上设有左操作面板和右操作面板，左操作面板和右操作面板分别位于光源安装架的两侧。

6、优选地，所述平台上设有镜头机构，镜头机构位于下掩模板机构的一侧；镜头机构与显示器电性连接。

7、本实用新型的有益效果为：

8、本实用新型所提供的半自动双面曝光光刻机，人工将硅片放到上料机构的载片台上，放料机构自动取片后放在下掩模板上，自动双面曝光，曝光后取料机构将硅片自动取出放在下料机构的载片台上，人工取硅片，重复上述循环即可实现半自动化的光刻作业，减少了人工与硅片的接触。

技术特征：

1.一种半自动双面曝光光刻机，其特征在于：包括机架(1)，机架(1)上设有平台(18)，平台(18)上设有升降机构(2)、光源安装架(3)、放料机构(8)、取料机构(9)、下料机构(12)、对位机构(16)和上料机构(17)，对位机构(16)上设有下掩模板机构(6)，光源安装架(3)上设有第一平行光源(4)，升降机构(2)上设有上掩模板机构(5)，第一平行光源(4)位于上掩模板机构(5)上方，机架(1)内设有第二平行光源，第二平行光源位于下掩模板机构(6)下方；下料机构(12)和上料机构(17)分别位于下掩模板机构(6)的两侧，放料机构(8)位于上料机构(17)和下掩模板机构(6)之间，取料机构(9)位于下掩模板机构(6)和下料机构(12)之间。

2.根据权利要求1所述的半自动双面曝光光刻机，其特征在于：所述平台(18)上设有下料盒(13)和上料盒(15)，上料盒(15)位于上料机构(17)的一侧，下料盒(13)位于下料机构(12)的一侧。

3.根据权利要求1所述的半自动双面曝光光刻机，其特征在于：所述平台(18)上设有左操作面板(7)和右操作面板(10)，左操作面板(7)和右操作面板(10)分别位于光源安装架(3)的两侧。

4.根据权利要求1所述的半自动双面曝光光刻机，其特征在于：所述平台(18)上设有镜头机构(14)，镜头机构(14)位于下掩模板机构(6)的一侧；镜头机构(14)与显示器电性连接。

5.根据权利要求4所述的半自动双面曝光光刻机，其特征在于：所述平台(18)上设有显示器支架(11)，显示器安装在显示器支架(11)上。

技术总结本技术属于光刻机技术领域，公开了一种半自动双面曝光光刻机，包括机架，机架上设有平台，平台上设有升降机构、光源安装架、放料机构、取料机构、下料机构、对位机构和上料机构，对位机构上设有下掩模板机构，光源安装架上设有第一平行光源，升降机构上设有上掩模板机构，第一平行光源位于上掩模板机构上方，机架内设有第二平行光源，第二平行光源位于下掩模板机构下方。本技术所提供的半自动双面曝光光刻机，人工将硅片放到上料机构的载片台上，放料机构自动取片后放在下掩模板上，自动双面曝光，曝光后取料机构将硅片自动取出放在下料机构的载片台上，人工取硅片，重复上述循环即可实现半自动化的光刻作业。技术研发人员：张其文,扶小莲,刘阳波,陈正洪受保护的技术使用者：四川鸿源鼎芯科技有限公司技术研发日：20231023技术公布日：2024/5/29