镀膜设备及镀膜方法与流程

本申请涉及集成电路，特别是涉及一种镀膜设备及镀膜方法。

背景技术：

1、镀膜工艺腔室中，基片放置于载板上，载板与工艺腔室绝缘设置。镀膜过程中，载板上会聚集大量带电粒子，主要为电子，大量电子容易在载板与基片间引发电弧，从而造成基片不良。

2、相关技术中，通常通过载板接地的方式，使得载板上的电子自载板流向接地端，从而避免了过多的电子积累。但是，这导致基片上的电位不均匀，影响镀膜质量。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种提高镀膜质量的镀膜设备及镀膜方法。一方面，提供一种镀膜设备，包括：

2、腔体；

3、载板，位于所述腔体内，所述载板用于放置基片，所述载板与所述腔体绝缘；

4、偏压装置，包括偏压电源与检测单元，所述偏压电源电连接所述载板，以向所述载板提供偏压电压，所述检测单元用于在镀膜时，检测所述偏压回路的电流值，当电流超过预设电流值时判定弧信号，并将弧信号发送给控制单元；

5、镀膜装置，包括靶材、镀膜电源，所述镀膜电源用于在镀膜时将电压施加到所述靶材上；

6、控制单元，所述控制单元连接所述偏压装置和所述镀膜电源，用于接收检测单元发送的弧信号后，同步关断所述偏压电源和所述镀膜电源输出。

7、在其中一个实施例中，所述控制单元控制关断所述偏压电源和所述镀膜电源输出的时长为10us-1000us之间。

8、在其中一个实施例中，所述载板设有导轨，所述腔体底部设有多个偏压滚轮，所述偏压滚轮与所述导轨配接，以使所述载板在所述多个偏压滚轮上移动，所述偏压滚轮连接所述偏压电源。

9、在其中一个实施例中，所述偏压滚轮包括：

10、支撑底座，接触所述腔体；

11、偏压馈入接口，位于所述支撑底座表面，用于接入所述偏压电源；

12、传动件，位于所述偏压滚轮远离所述支撑底座的一侧，用于搭接所述导轨，且所述传动件与所述偏压馈入接口电连接。

13、在其中一个实施例中，所述镀膜设备包括：

14、真空馈入电极，电连接所述偏压电源与所述偏压馈入接口。

15、在其中一个实施例中，所述腔体底部设有绝缘滚轮，所述绝缘滚轮与所述导轨配接，所述镀膜设备包括交替排布的过渡腔体与沉积腔体，所述过渡腔体的底部均为绝缘滚轮。

16、在其中一个实施例中，在所述沉积腔体的底部，所述偏压滚轮与所述绝缘滚轮交替排布。

17、在其中一个实施例中，所述检测单元在检测到的电流值超过预设电流值时，控制单元关断所述偏压电源的同时，同步关断所述镀膜电源，所述控制单元在关断所述偏压电源预设时长后恢复所述偏压电源和镀膜电源输出。

18、在其中一个实施例中，所述偏压电源可以输出脉冲电压，且当所述检测单元检测到脉冲电压的通/断信号时，将所述信号发送给所述控制单元以使得所述控制单元控制所述镀膜电源与所述偏压电源同步通断实现同步脉冲。

19、在其中一个实施例中，所述偏压电源向所述载板提供偏压电压的绝对值大于所述载板的悬浮电位。

20、一方面，提供一种镀膜方法，应用于前述的镀膜设备，包括：

21、控制所述镀膜电源向所述靶材输送功率，气体离化产生等离子体进行镀膜，控制所述偏压装置向所述载板提供偏压电压，形成偏压电源-载板-等离子体-地的偏压回路；

22、检测所述偏压回路的电流值；

23、当所述载板的电流值超过预设电流值时，判定弧信号，将所述弧信号发送至所述控制单元，所述控制单元同步关断所述偏压电源和所述镀膜电源输出；

24、关断预设时长后，同步恢复所述偏压电源和所述镀膜电源的输出。

25、上述镀膜设备及镀膜方法，通过设置偏压电源电连接载板以向载板提供偏压电压，同时检测单元检测基片侧的电流值。当基片与载板间电荷积累满足弧触发条件时，电流会上升。当检测单元检测到的电流值超过预设电流值时，判定弧信号，将弧信号发送至控制单元，控制单元同步关断偏压电源和镀膜电源输出预设时间后再同步恢复输出，抑制弧能量的释放。保护了基片，提高镀膜质量。

技术特征：

1.一种镀膜设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述控制单元控制关断所述偏压电源和所述镀膜电源输出的时长为10us-1000us之间。

3.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述载板设有导轨，所述腔体底部设有多个偏压滚轮，所述偏压滚轮与所述导轨配接，以使所述载板在所述多个偏压滚轮上移动，所述偏压滚轮连接所述偏压电源。

4.根据权利要求3所述的镀膜设备，其特征在于，所述偏压滚轮包括：

5.根据权利要求4所述的镀膜设备，其特征在于，所述镀膜设备包括：

6.根据权利要求3所述的镀膜设备，其特征在于，所述腔体底部设有绝缘滚轮，所述绝缘滚轮与所述导轨配接，所述镀膜设备包括交替排布的过渡腔体与沉积腔体，所述过渡腔体的底部均为绝缘滚轮。

7.根据权利要求6所述的镀膜设备，其特征在于，在所述沉积腔体的底部，所述偏压滚轮与所述绝缘滚轮交替排布。

8.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述检测单元在检测到的电流值超过预设电流值时，控制单元关断所述偏压电源的同时，同步关断所述镀膜电源，所述控制单元在关断所述偏压电源预设时长后恢复所述偏压电源和镀膜电源输出。

9.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述偏压电源可以输出脉冲电压，且当所述检测单元检测到脉冲电压的通/断信号时，将所述信号发送给所述控制单元以使得所述控制单元控制所述镀膜电源与所述偏压电源同步通断实现同步脉冲。

10.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述偏压电源向所述载板提供偏压电压的绝对值大于所述载板的悬浮电位。

11.一种镀膜方法，应用于权利要求1-10任一项所述的镀膜设备，其特征在于，包括：

技术总结本申请涉及一种镀膜设备及镀膜方法。镀膜设备包括：腔体；载板，位于腔体内，载板用于放置基片，载板与腔体绝缘；偏压装置，包括偏压电源与检测单元，偏压电源电连接载板，以向载板提供偏压电压，检测单元用于在镀膜时，检测载板的电流值；镀膜装置，包括靶材、镀膜电源，镀膜电源用于在镀膜时将电压施加到靶材上；控制单元，控制单元连接偏压装置和镀膜电源，用于接收检测单元发送的弧信号后，同步关断所述偏压电源和镀膜电源输出。当基片与载板间电荷积累满足弧触发条件时，电流会上升。当检测单元检测到的电流值超过预设电流值时，判定弧信号，将弧信号发送至控制单元，控制单元同步关断偏压电源和镀膜电源输出。技术研发人员：解传佳,潘俊杰,罗金豪,赵贤贵,武瑞军,张永胜受保护的技术使用者：苏州迈为科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11