镀膜设备及其方法与流程

本公开涉及集成电路，特别是涉及一种镀膜设备及其方法。

背景技术：

1、对基片进行真空镀膜时，通常使用镀膜电源配合磁控阴极产生等离子体，其中离子轰击靶材，靶材沉降至基片表面并完成镀膜工艺。这使得镀膜过程中，用于放置基片的载板上会汇集大量电子。当电子累计到一定程度后，在载板和基片的接触处发生打弧现象，从而导致基片受损。

2、相关技术中，即将发生打弧现象时，常关闭镀膜电源，等待载板上电子消散后再打开镀膜电源继续镀膜工艺。为了提高镀膜工艺的效率，目前亟需加快载板上电子消散的速率的方法。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中的载板上电子消散较慢的问题提供一种镀膜设备及其方法。

2、为了实现上述目的，一方面，提供了一种镀膜设备，包括：

3、腔体；

4、载板，位于所述腔体内，所述载板用于放置基片，所述载板与所述腔体绝缘；

5、供电装置，包括偏压电源、抑制电源、电源转换单元与检测单元，所述偏压电源和所述抑制电源均通过所述电源转换单元电连接所述载板，所述电源转换单元用于将所述载板切换连接所述偏压电源和所述抑制电源，所述检测单元用于在镀膜时检测偏压回路的电流值，且在所述电流值超过预设电流值时发送有弧信号；

6、镀膜装置，包括靶材和镀膜电源，所述镀膜电源用于在镀膜时将电压施加到所述靶材上；

7、控制装置，连接所述检测单元、所述电源转换单元以及所述镀膜电源，所述控制装置用于在接收到所述检测单元发送的所述有弧信号时，控制所述电源转换单元电连接所述抑制电源与所述载板，并使所述偏压电源输出空载。

8、在其中一个实施例中，所述电源转换单元包括开关电路，所述开关电路连接在所述偏压电源与所述载板之间，且连接在所述抑制电源与所述载板之间，所述控制装置接收到所述检测单元发送的所述有弧信号时，控制所述开关电路断开所述偏压电源与所述载板之间的回路，并导通所述抑制电源与所述载板之间的回路。

9、在其中一个实施例中，所述偏压电源向所述载板提供负压，所述抑制电源向所述载板提供地电位，且所述抑制电源与所述镀膜设备的壳体表面同电位。

10、在其中一个实施例中，所述偏压电源向所述载板提供负压，所述抑制电源向所述载板提供正压。

11、在其中一个实施例中，所述载板设有导轨，所述腔体底部设有多个供电滚轮，所述供电滚轮与所述导轨配接，以使所述载板在所述多个供电滚轮上移动，所述供电滚轮电连接所述偏压电源和所述抑制电源。

12、在其中一个实施例中，所述供电滚轮包括：

13、支撑底座，接触所述腔体；

14、偏压馈入接口，位于所述支撑底座表面，用于接入所述偏压电源和所述抑制电源；

15、传动件，位于所述供电滚轮远离所述支撑底座的一侧，用于搭接所述导轨，且所述传动件与所述偏压馈入接口电连接。

16、在其中一个实施例中，所述偏压馈入接口通过所述电源转换单元电连接所述偏压电源和所述抑制电源。

17、一方面，提供一种镀膜方法，应用前述的镀膜设备，包括：

18、控制所述镀膜电源向所述靶材提供镀膜电压，且控制所述偏压电源向所述载板提供供电；

19、检测偏压回路的电流值；

20、当接收所述有弧信号时，控制所述载板由电连接所述偏压电源切换至电连接所述抑制电源。

21、在其中一个实施例中，所述当接收所述有弧信号时，控制所述载板由电连接所述偏压电源切换至电连接所述抑制电源之后，包括：

22、所述载板电连接所述抑制电源的时长到达预设时长的情况下，控制所述载板由电连接所述抑制电源切换至电连接所述偏压电源。

23、在其中一个实施例中，所述预设时长在10μs- 1000μs之间。

24、本公开涉及镀膜设备中，通过设置偏压电源和检测单元，以使检测单元可以实时检测偏压回路的电流。在电流值超过预设电流值时，检测单元向控制装置发送有弧信号，同时，控制装置控制电源转换单元电连接抑制电源与载板，并使偏压电源输出空载，可以进一步加速基片上电子的扩散，从而防止出现打弧现象，以保护基片，进而缩短了关闭镀膜电源的时长，增加了镀膜工艺的效率。

技术特征：

1.一种镀膜设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述电源转换单元包括开关电路，所述开关电路连接在所述偏压电源与所述载板之间，且连接在所述抑制电源与所述载板之间，所述控制装置接收到所述检测单元发送的所述有弧信号时，控制所述开关电路断开所述偏压电源与所述载板之间的回路，并导通所述抑制电源与所述载板之间的回路。

3.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述偏压电源向所述载板提供负压，所述抑制电源向所述载板提供地电位，且所述抑制电源与所述镀膜设备的壳体表面同电位。

4.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述偏压电源向所述载板提供负压，所述抑制电源向所述载板提供正压。

5.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述载板设有导轨，所述腔体底部设有多个供电滚轮，所述供电滚轮与所述导轨配接，以使所述载板在所述多个供电滚轮上移动，所述供电滚轮电连接所述偏压电源和所述抑制电源。

6.根据权利要求5所述的镀膜设备，其特征在于，所述供电滚轮包括：

7.根据权利要求6所述的镀膜设备，其特征在于，所述偏压馈入接口通过所述电源转换单元电连接所述偏压电源和所述抑制电源。

8.一种镀膜方法，应用权利要求1-7任一项所述的镀膜设备，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的镀膜方法，其特征在于，当接收所述有弧信号时，控制所述载板由电连接所述偏压电源切换至电连接所述抑制电源之后，包括：

10.根据权利要求9所述的镀膜方法，其特征在于，所述预设时长在10μs-1000μs之间。

技术总结本公开涉及集成电路领域，特别涉及一种镀膜设备及其方法。镀膜设备包括：腔体；载板，位于腔体内，载板用于放置基片，载板与腔体绝缘；供电装置，包括偏压电源、抑制电源、电源转换单元与检测单元，偏压电源和抑制电源均通过电源转换单元电连接载板，电源转换单元用于将载板切换连接偏压电源和抑制电源，检测单元用于在镀膜时检测偏压回路的电流值，且在电流值超过预设电流值时发送有弧信号；镀膜装置，包括靶材和镀膜电源，镀膜电源用于在镀膜时将电压施加到靶材上；控制装置，连接检测单元、电源转换单元以及镀膜电源，控制装置用于在接收到检测单元发送的有弧信号时，控制电源转换单元电连接抑制电源与载板，并使偏压电源输出空载。技术研发人员：解传佳,潘俊杰,罗金豪,赵贤贵受保护的技术使用者：苏州迈为科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11