基板吸附构件、弹性密封组装体、顶环及基板处理装置的制作方法

本申请关于基板吸附构件、弹性密封组装体、顶环及基板处理装置。

背景技术：

1、在半导体设备的制造中，为了使基板表面平坦化而会使用化学机械研磨(cmp)装置。半导体设备的制造中所使用的基板在多数情况下为圆板形状。另外，不限于半导体设备，在使铜箔积层体基板(ccl，copper clad laminate基板)、印刷电路基板(pcb，printedcircuit board)、光罩基板、显示器面板等四边形基板的表面平坦化时，对于平坦度的要求也提高。另外，对于使pcb基板等配置有电子组件的封装基板表面平坦化的要求也提高。

2、化学机械研磨装置等基板处理装置包含用于保持基板的顶环。例如专利文献1所记载的那样，顶环包含旋转轴、与旋转轴连结的凸缘、与形成于凸缘下表面中央的开口嵌合的多孔质吸附板、及贴附于吸附板的上表面的遮蔽板。该顶环构成为：通过真空吸引而经由吸附板的微细孔吸附基板，且通过对于遮蔽板施加压力而将基板按压于研磨垫。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利第3668529号公报

6、发明要解决的技术问题

7、就“无论基板的被吸附面的平坦度如何，都能够可靠地吸附基板”此点而言，专利文献1记载的传统技术的顶环仍有改善的空间。

8、即，以往技术的顶环，在基板的被吸附面平坦的情况下，能够通过真空吸引将基板吸附于吸附板。相对于此，例如在基板的被吸附面的外周部的一部分凹陷等被吸附面不平坦的情况下，从由于凹陷而产生的间隙发生漏气，吸附力变弱，其结果是，可能无法将基板吸附于吸附板。

技术实现思路

1、于是，本申请的一个目的之一是，无论基板的被吸附面的平坦度如何，都能够可靠地吸附基板。

2、用于解决技术问题的技术手段

3、根据一个实施方式，公开一种基板吸附构件，包含：多孔质构件，该多孔质构件具有用于吸附基板的基板吸附面和与减压装置连通的减压部；遮蔽构件，该遮蔽构件具有第一遮蔽构件和框状的第二遮蔽构件，该第一遮蔽构件将所述多孔质构件中与所述基板吸附面为相反侧的面遮蔽，该第二遮蔽构件将所述多孔质构件的侧面的至少一部分遮蔽；以及框状的弹性密封构件，该弹性密封构件以将所述多孔质构件包围的方式安装于所述第二遮蔽构件，并且具有与所述基板接触的接触面。

技术特征：

1.一种基板吸附构件，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的基板吸附构件，其特征在于，

3.如权利要求2所述的基板吸附构件，其特征在于，

4.如权利要求2所述的基板吸附构件，其特征在于，

5.如权利要求2所述的基板吸附构件，其特征在于，

6.如权利要求5所述的基板吸附构件，其特征在于，

7.如权利要求6所述的基板吸附构件，其特征在于，

8.如权利要求1～7中任意一项所述的基板吸附构件，其特征在于，

9.一种弹性密封组装体，安装于基板吸附构件，该基板吸附构件包含：多孔质构件，该多孔质构件具有用于吸附基板的基板吸附面和与减压装置连通的减压部；遮蔽构件，该遮蔽构件具有第一遮蔽构件和框状的第二遮蔽构件，该第一遮蔽构件将所述多孔质构件中与所述基板吸附面为相反侧的面遮蔽，该第二遮蔽构件将所述多孔质构件的侧面的至少一部分遮蔽，

10.一种顶环，用于保持基板，其特征在于，包含：

11.如权利要求10所述的顶环，其特征在于，

12.一种基板处理装置，其特征在于，包含：

技术总结无论基板的被吸附面的平坦度如何都能可靠地吸附基板。基板吸附构件(330)包含：多孔质构件(334)，具有用于吸附基板(WF)的基板吸附面(334a)和与减压装置连通的减压部(334b)；遮蔽构件(332)，具有第一遮蔽构件(332‑1)和框状的第二遮蔽构件(332‑2)，该第一遮蔽构件遮蔽多孔质构件(334)中与基板吸附面(334a)为相反侧的面(334c)，该第二遮蔽构件遮蔽多孔质构件(334)的侧面(334d)的至少一部分；及框状的弹性密封构件(336)，以将多孔质构件(334)包围的方式安装于第二遮蔽构件(332‑2)，并具有与基板(WF)接触的接触面(336a)。技术研发人员：田岛一博,柏木诚,古泽磨奈人受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所技术研发日：技术公布日：2024/6/13