高精度基板抛光系统的制作方法

下面的实施例涉及高精度基板抛光系统。

背景技术：

1、制造半导体元件时需要进行包括抛光、磨光(buffing)及洗涤的化学机械抛光(chemica l mechan ica l po l i sh ing，cmp)工艺。半导体元件具有多层结构的形态，并且基板层上形成有具有扩散区的晶体管元件。在基板层上，金属导线电连接到图案化的并形成功能元件的晶体管元件上。众所周时，图案化的导电层通过例如二氧化硅的绝缘材料与其他导电层绝缘。随着形成更多的金属层和与之相关的绝缘层，有必要对绝缘材料进行平坦化。如果不进行平坦化，由于表面形态上的许多变化，实质上难以制造更多的金属层。并且，由于金属线图案是绝缘材料，金属cpm工艺会去除过剩金属材料。

2、cpm工艺包括用物理方式研磨基板表面来实现平坦化的抛光工艺。抛光工艺是通过在表面上具有槽的抛光垫上对基板进行摩擦，由此以物理的方式进行研磨。在此过程中，为了防止载体头所把持的基板被推到外侧，在基板的外侧设置固定环。

3、一方面，在对基板进行抛光时，由于固定环与抛光垫接触并被磨损，随着抛光的进行，会出现表面平坦度不均匀的现象。为此，导入了将固定环分为金属部分和塑料部分，并用塑料部分来构成发生磨损的部分的方案。然而，在这种结构下，由于与抛光垫的摩擦，可能会出现塑料部分从金属部分脱离的现象。

4、上述背景技术是发明人在开发本发明的过程中掌握或习得的内容，不应被理解为必须是申请本发明前向一般公众公开的公知技术。

技术实现思路

1、本发明的一实施例的目的在于提供一种固定环及包括固定环的基板抛光装置，固定环包括金属材质的核心部分和包裹核心部分的注塑部分。

2、本发明的一实施例的目的在于提供一种固定环及包括固定环的基板抛光装置，能够通过提高核心部分及注塑部分的结合力来防止注塑部分从核心部分脱离。

3、本发明的一实施例的目的在于提供固定环及包括固定环的基板抛光装置，能够防止核心部分和注塑部分因不同材质的收缩率差异而出现裂纹和/或扭曲。

4、根据一实施例的固定环可以包括：核心部分，其形成为环形，并且包括金属材质；以及注塑部分，其模制形成在核心部分的周围来包裹所述核心部分，所述核心部分可以包括：核心主体，其形成为环形；以及至少一个通孔，其贯穿所述核心主体形成。

5、所述注塑部分可以包括：注塑体，其内部形成有形状与所述核心部分对应的中空，从而使所述核心部分位于其内部；以及柱状部，其插入至所述通孔，并具有与所述通孔对应的形状。

6、所述注塑体可以包括：上侧注塑体，其位于所述核心部分的上侧；以及下侧注塑体，其位于所述核心部分的下侧。

7、所述柱状部可以连接所述上侧注塑体与下侧注塑体。

8、所述注塑体还可以包括：内侧注塑体，其位于所述核心部分的内侧；外侧注塑体，其位于所述核心部分的外侧。

9、所述内侧注塑体可以形成为下部比上部更向内侧突出的阶梯状。

10、所述内侧注塑体的阶梯面可以形成为越向内侧越向下倾斜。

11、所述外侧注塑体可以形成为上部比下部更向外侧突出的阶梯状。

12、所述核心主体的外周面可以包括：第一外周面；第二外周面，其相比所述第一外周面位于相对下侧，并且，相比所述第一外周面位于相对向内侧凹陷的位置。

13、所述通孔可以形成有多个，并沿着所述核心主体的圆周方向间隔配置。

14、所述核心部分还可以包括：切口部，其从所述核心主体的外周面向内侧切开形成。

15、所述切口部可以形成在与所述通孔连通的位置。

16、所述切口部可以防止由于所述核心部分与注塑部分的收缩率差异导致的形状变形。

17、所述注塑部分可以包括工程塑料材质。

18、所述核心部分还可以包括：插孔，其用于将所述固定环连接到载体头。

19、根据一实施例的一种基板抛光装置可以包括：权利要求1所述的固定环；以及载体头，其连接在所述固定环的上侧。

20、根据一实施例的固定环，由于在核心部分形成有通孔，因此，能够提高核心部分及注塑部分的结合力，并防止注塑部分从核心部分脱离。

21、根据一实施例的固定环，由于在核心部分形成有切口部，因此，能够防止核心部分和注塑部分因不同材质的收缩率差异而出现裂纹和/或扭曲。

22、根据一实施例的基板抛光装置可以包括上述的固定环。

23、根据一实施例的固定环及包括固定环的基板抛光装置的效果不限定于以上提及的效果，普通的技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其他效果。

技术特征：

1.一种固定环，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的固定环，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的固定环，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的固定环，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的固定环，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的固定环，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的固定环，其特征在于，

8.根据权利要求5所述的固定环，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的固定环，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的固定环，其特征在于，

11.根据权利要求1所述的固定环，其特征在于，

12.根据权利要求11所述的固定环，其特征在于，

13.根据权利要求12所述的固定环，其特征在于，

14.根据权利要求1所述的固定环，其特征在于，

15.根据权利要求1所述的固定环，其特征在于，

16.一种基板抛光装置，其特征在于，

技术总结根据一实施例的固定环包括：核心部分，其形成为环形，并且包括金属材质；以及注塑部分，其模制形成在核心部分的周围来包裹所述核心部分，所述核心部分包括：核心主体，其形成为环形；以及至少一个通孔，其贯穿所述核心主体形成。技术研发人员：申寅澈,金贤五受保护的技术使用者：凯斯科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/2