陶瓷粉体、陶瓷产品及其制备方法和电子设备与流程

本发明涉及陶瓷材料，特别是涉及陶瓷粉体、陶瓷产品及其制备方法和电子设备。

背景技术：

1、氧化锆陶瓷具有高硬度、高强度、以及温润如玉的质感，作为高端电子产品壳体材料备受消费者喜爱。传统的氧化锆陶瓷由于硬度高、脆性大，采用机械加工的方法制备为2.5d或3d等壳体十分困难，成品率低，导致壳体成本居高不下，限制了陶瓷壳体更大规模地应用。

技术实现思路

1、基于此，本发明提供一种陶瓷粉体、陶瓷产品及其制备方法和电子设备，以解决传统的氧化锆陶瓷壳体机械加工难的问题。

2、本发明第一方面提供一种陶瓷粉体，技术方案如下：

3、一种陶瓷粉体，包括主成分和添加在所述主成分中的塑性助剂；

4、所述主成分包括氧化锆；

5、所述塑性助剂包括非晶态sio2颗粒、玻璃粉和稀土氧化物中的至少两种组分。

6、本发明第二方面提供一种陶瓷产品，其由包括上述的陶瓷粉体的原料制成。

7、本发明第三方面提供一种陶瓷产品的制备方法。技术方案如下：

8、一种陶瓷产品的制备方法，包括以下步骤：

9、将上述的陶瓷粉体制备为陶瓷生坯；

10、对所述陶瓷生胚进行排胶处理和烧结处理，制备陶瓷板；

11、将所述陶瓷板制备为陶瓷产品。

12、本发明第四方面提供一种电子设备。技术方案如下：

13、一种电子设备，包括显示屏、主板和上述的陶瓷产品；

14、所述显示屏与所述陶瓷产品相连，且所述显示屏与所述陶瓷产品之间限定出容纳空间；

15、所述主板设在所述容纳空间内且与所述显示屏电连接。

16、与传统方案相比，本发明具有以下有益效果：

17、本发明的陶瓷粉体在主成分的基础上，加入了塑性助剂，加入塑性助剂后，陶瓷粉体能够适用于热弯成型，解决陶瓷壳体机械加工难的问题。

技术特征：

1.一种陶瓷粉体，其特征在于，包括主成分和添加在所述主成分中的塑性助剂；

2.根据权利要求1所述的陶瓷粉体，其特征在于，调整所述塑性助剂在所述主成分中的加入量以及所述塑性助剂中的各组分及其含量，使经由所述陶瓷粉体制备的陶瓷板能够在1000℃～1400℃的温度下通过热弯成型制备为壳体，且所制备的壳体表面的孔穴密度小于100个/mm2。

3.根据权利要求2所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述塑性助剂的加入量占所述主成分的2wt％～5wt％。

4.根据权利要求2所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述非晶态sio2颗粒的粒径d50小于40nm。

5.根据权利要求2所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述玻璃粉满足以下条件a)-b)中的一个或两个：

6.根据权利要求5所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述sio2在所述玻璃粉中的占比为10wt％～80wt％；所述al2o3在所述玻璃粉中的占比不超过50wt％；所述mgo在所述玻璃粉中的占比不超过40wt％；所述zno在所述玻璃粉中的占比不超过40wt％；所述cao在所述玻璃粉中的占比不超过40wt％；所述tio2在所述玻璃粉中的占比不超过20wt％；所述sro在所述玻璃粉中的占比不超过10wt％；及所述k2o在所述玻璃粉中的占比不超过10wt％。

7.根据权利要求2所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述稀土氧化物满足以下条件a)-b)中的一个或两个：

8.根据权利要求1-7任一项所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述塑性助剂包括非晶态sio2颗粒、玻璃粉和稀土氧化物。

9.根据权利要求8所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述非晶态sio2颗粒在塑性助剂中的占比为10wt％～80wt％；所述玻璃粉在所述在塑性助剂中的占比为5wt％～70wt％；所述稀土氧化物在所述在塑性助剂中的占比为5wt％～20wt％。

10.根据权利要求1-7及9任一项所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述氧化锆满足以下条件中的一个或两个：

11.根据权利要求10所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述主成分还包括稳定剂。

12.根据权利要求11所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述稳定剂满足以下条件a)-b)中的一个或两个：

13.根据权利要求10所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述主成分还包括hfo2。

14.根据权利要求13所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述hfo2在所述主成分中的占比不超过3wt％。

15.根据权利要求10任一项所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述主成分还包括着色剂。

16.根据权利要求15所述的陶瓷粉体，其特征在于，所述着色剂满足以下条件a)-b)中的一个或两个：

17.一种陶瓷产品，其特征在于，由包括权利要求1-16任一项所述的陶瓷粉体的原料制成。

18.根据权利要求17所述的陶瓷产品，其特征在于，所述陶瓷产品为壳体。

19.根据权利要求18所述的陶瓷产品，其特征在于，所述壳体通过在1000℃～1400℃的温度下将陶瓷板热弯成型制备而成，所述陶瓷板由包括权利要求1-16任一项所述的陶瓷粉体的原料制备而成，所述壳体表面的孔穴密度小于100个/mm2。

20.一种陶瓷产品的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

21.根据权利要求20所述的陶瓷产品的制备方法，其特征在于，所述陶瓷产品为壳体，将所述陶瓷板制备为壳体的方法为热弯成型，成型温度为1000℃～1400℃，成型压力为10n～200n。

22.一种电子设备，其特征在于，包括：显示屏、主板和权利要求17-19任一项所述的陶瓷产品；

技术总结本发明涉及陶瓷材料技术领域，特别是涉及陶瓷粉体、陶瓷产品及其制备方法和电子设备。所述陶瓷粉体，包括主成分和添加在所述主成分中的塑性助剂；所述主成分包括氧化锆；所述塑性助剂包括非晶态SiO<subgt;2</subgt;颗粒、玻璃粉和稀土氧化物中的至少两种组分。本发明的陶瓷粉体在主成分的基础上，加入了塑性助剂，加入塑性助剂后，陶瓷粉体能够适用于热弯成型，解决陶瓷壳体机械加工难的问题。技术研发人员：张文宇受保护的技术使用者：深圳市锐尔觅移动通信有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/19