一种用于电感封装的灌封材料及其制造方法

本发明涉及封装材料领域，尤其涉及一种用于电感封装的灌封材料及其制造方法。

背景技术：

1、电感器作为重要被动器件之一，被广泛应用于消费电子、汽车、通讯等领域。而随着通信技术的发展和宽禁带半导体的兴起，电路开关频率不断提高，半导体器件实现更高功率转换效率的同时，导致的高温高压工作环境对电感器件封装的可靠性提出挑战。

2、目前，对电感器件进行成型封装所采用的一种常用材料是包覆硅烷类绝缘层的软磁粉与环氧树脂的复合材料。其中，软磁材料磁化发生在矫顽力不大于1000a/m，具有低矫顽力和高磁导率，应用较多的包括铁硅合金、铁镍合金以及各种软磁铁氧体等。而常用环氧树脂因其较低的玻璃转化温度(＜175摄氏度)，无法满足宽禁带半导体工作时常高于250摄氏度的高温需求。同时，环氧树脂也无法在高温条件下对软磁粉提供包覆保护作用。

3、因此，如何增强电感器件的封装材料的导热性能，是目前需要解决的问题。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是如何增强电感器件的封装材料的耐高温性能，提供一种用于电感封装的灌封材料及其制造方法。

2、为了解决上述问题，本发明提供了一种用于电感封装的灌封材料，所述灌封材料包括磷酸镁基水泥和绝缘羰基亚铁软磁粉，其中，所述绝缘羰基亚铁软磁粉的质量分数为70％～80％。

3、为了解决上述问题，本发明提供了灌封材料的制备方法，包括如下步骤：提供磷酸二氢钾粉末、氧化镁粉末、硼砂粉末以及绝缘羰基亚铁软磁粉；将所述磷酸二氢钾粉末、所述氧化镁粉末、所述硼砂粉末以及所述绝缘羰基亚铁软磁粉混合，其中所述绝缘羰基亚铁软磁粉的质量分数70％～80％；加水搅拌，获得包括磷酸镁基水泥和绝缘羰基亚铁软磁粉的灌封材料。

4、为了解决上述问题，本发明提供了一种用于电感封装的灌封材料的制备方法，包括如下步骤：提供磷酸二氢钾粉末、氧化镁粉末、硼砂粉末以及绝缘羰基亚铁软磁粉；将所述磷酸二氢钾粉末、所述氧化镁粉末、所述硼砂粉末混合，加水搅拌，获得磷酸镁基水泥；在所述磷酸镁基水泥水化的过程中加入所述绝缘羰基亚铁软磁粉并搅拌，获得包括磷酸镁基水泥和绝缘羰基亚铁软磁粉的灌封材料，其中所述绝缘羰基亚铁软磁粉的质量分数70％～80％。

5、上述技术方案中的灌封材料用于电感器封装，耐高温及导热性能好，能够耐受250摄氏度以上高温，降低电感温升。所述灌封材料中磷酸镁基水泥水化产物颗粒与绝缘羰基亚铁软磁粉均匀分布，相对磁导率可达6～10。采用磷酸镁基水泥作为灌封材料主要组分之一，降低了生产成本。

6、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

技术特征：

1.一种用于电感封装的灌封材料，其特征在于，所述灌封材料包括磷酸镁基水泥和绝缘羰基亚铁软磁粉，其中，所述绝缘羰基亚铁软磁粉的质量分数为70％～80％。

2.根据权利要求1所述的用于电感封装的灌封材料，其特征在于，所述绝缘羰基亚铁软磁粉的粒径范围为4微米～7微米。

3.一种用于电感封装的灌封材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述绝缘羰基亚铁软磁粉的粒径范围为4微米～7微米。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述磷酸二氢钾粉末与所述氧化镁粉末质量比为1：3，所述硼砂粉末为所述氧化镁粉末质量的6％。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在加水搅拌的步骤中，加入水的质量为所述磷酸二氢钾粉末、所述氧化镁粉末、所述硼砂粉末质量之和的12％～14％；搅拌温度为室温，搅拌时间为10分钟～30分钟。

7.一种灌封材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述绝缘羰基亚铁软磁粉的粒径范围为4微米～7微米。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述磷酸二氢钾粉末与所述氧化镁粉末质量比为1：3，所述硼砂粉末为所述氧化镁粉末质量的6％。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在加水搅拌的步骤中，加入水的质量为所述磷酸二氢钾粉末、所述氧化镁粉末、所述硼砂粉末质量之和的12％～14％；搅拌温度为室温，搅拌时间为10分钟～30分钟。

技术总结本发明提供一种用于电感封装的灌封材料及其制造方法。所述灌封材料包括磷酸镁基水泥和绝缘羰基亚铁软磁粉，其中，所述绝缘羰基亚铁软磁粉的质量分数为70％～80％。上述技术方案中的灌封材料用于电感器封装，耐高温及导热性能好，能够耐受250摄氏度以上高温，降低电感温升。所述灌封材料中磷酸镁基水泥水化产物颗粒与绝缘羰基亚铁软磁粉均匀分布，相对磁导率可达6～10。采用磷酸镁基水泥作为灌封材料主要组分之一，降低了生产成本。技术研发人员：刘盼,王佳轩受保护的技术使用者：复旦大学技术研发日：技术公布日：2024/6/5