晶片周部剥离装置、晶片供应装置、晶片供应系统、晶片接合系统、捡拾装置、晶片周部剥离方法、晶片供应方法、晶片接合方法及捡拾方法与流程

本发明关于一种晶片周部剥离装置、晶片供应装置、晶片供应系统、晶片接合系统、捡拾装置、晶片周部剥离方法、晶片供应方法、晶片接合方法及捡拾方法。

背景技术：

1、提案有一种包括保持贴着有晶片的薄膜的晶圆环、推动器、及保持晶片的托盘，在配置推动器为接近晶圆环的上方，同时配置托盘为接近晶圆环的下方的状态下，移动推动器往下方，以自薄膜侧押出晶片，以传送晶片往托盘的凹陷中的晶片的传送装置(参照例如专利文献1)。

2、先行技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2005－277009号公报。

技术实现思路

1、[发明所欲解决的问题]

2、但是，在专利文献1所述的晶片的传送装置的情形下，尤其，当晶片变得较薄，或者，晶片的尺寸变大时，在以推动器按压晶片时，于晶片自薄膜剥落时，晶片的端部为反弹，因此，在划片时，附着到晶片的端面的切削粉等的附着到晶片的端面的颗粒，有飞散往周围的晶片的接合面之虞。又，晶片较大地挠曲，以施加过度应力到晶片，而晶片的周部有破损之虞。

3、本发明，其为鉴于上述事由所研发出者，其目的在于提供一种可抑制附着到晶片的端面的颗粒，飞散往周围的晶片的接合面的晶片周部剥离装置、晶片供应装置、晶片供应系统、晶片接合系统、捡拾装置、晶片周部剥离方法、晶片供应方法、晶片接合方法及捡拾方法。

4、[用以解决问题的手段]

5、为了达成上述目的，本发明的晶片周部剥离装置包括：

6、框架支撑部，支撑固定有粘着有划片基板或多个的晶片的片体的环状框架，该划片基板，其借划片形成有成为该多个的晶片的基础的多个晶片形成领域的基板的该多个晶片形成领域间的部分而形成；以及

7、晶片周部剥离部，该划片基板中的该多个的晶片形成领域个别的中央部或该多个的晶片个别的中央部，被粘着于该片体，而且，夹持该多个的晶片形成领域个别的中央部或该多个的晶片个别的周部中的至少该中央部以相向的两端部，其与该中央部相比较下，成为较容易自该片体剥离的状态。

8、由其他的观点所见的本发明的晶片周部剥离方法包含周部剥离工序，

9、该周部剥离工序，其在支撑固定有粘着有划片基板或多个的晶片的片体的环状框架后的状态下，该划片基板中的该多个的晶片形成领域个别的中央部或该多个的晶片个别的中央部，被粘着于该片体，而且，夹持该多个的晶片形成领域个别的中央部或该多个的晶片个别的周部中的至少该中央部以相向的两端部，其与该中央部相比较下，成为较容易自该片体剥离的状态，该划片基板，其借划片形成有成为该多个的晶片的基础的多个晶片形成领域的基板的该多个的晶片形成领域间的部分而形成。

10、[发明功效]

11、当依据本发明时，划片基板中的多个晶片形成领域个别的中央部或多个晶片个别的中央部，被粘着于片体，而且，夹持多个晶片形成领域个别的中央部或多个晶片个别的周部中的至少中央部以相向的两端部，其成为自片体剥离的状态。借此，多个晶片每一个中的端部已经剥落，所以，即使为厚度较薄的晶片，也可以抑制在自片体剥离时，晶片的端部反弹，以附着到晶片的端面的颗粒，飞散到周围的晶片的情况。又，尤其，当晶片的厚度较薄时，在自片体脱离晶片时，较容易破损，而较难自片体脱离。相对于此，当依据本发明时，在自片体脱离晶片的时点上，可使晶片的端部作为事前剥离的状态，所以，当使该部分、多个晶片的每一个，自片体脱离时，可减少施加于多个晶片的每一个的应力。因此，当使多个晶片的每一个，自片体脱离时，可抑制施加过度的应力到晶片，由过度应力所造成的晶片破损被抑制。

技术特征：

1.一种晶片周部剥离装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的晶片周部剥离装置，其中该片体，其为至少借被照射紫外光时，粘合力降低的接着剂，该划片基板或该多个晶片被粘着者，

3.根据权利要求1或2所述的晶片周部剥离装置，其中该晶片周部剥离部具有：

4.根据权利要求3所述的晶片周部剥离装置，其中该按压构件驱动部，其在压抵该按压构件，到对应于该片体中的该多个晶片形成领域个别的周部或该多个晶片个别的周部的部分后的状态下，移动该按压构件，往与该按压构件的按压方向直交的方向，借此，以该按压构件摩擦该片体，以使该多个晶片形成领域个别的周部或该多个晶片个别的周部，在与该中央部相比较下，成为较容易自该片体剥离的状态。

5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的晶片周部剥离装置，其中该框架支撑部，其以粘着有该片体中的该划片基板或该多个晶片的面侧朝向铅直下方的姿势，支撑该环状框架。

6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的晶片周部剥离装置，其中还包括颗粒吸引部，该颗粒吸引部，其当该晶片周部剥离部，使该多个晶片形成领域个别的周部或该多个晶片个别的周部，成为自该片体剥离的状态时，自该片体的铅直下方，吸引由该划片基板或该多个晶片所产生的颗粒。

7.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的晶片周部剥离装置，其中该划片基板，其使形成有成为多个晶片的基础的多个晶片形成领域的基板的该多个晶片形成领域间的部分，借潜行划片法而划片，借以形成之。

8.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的晶片周部剥离装置，其中该划片基板，其使形成有成为多个晶片的基础的多个晶片形成领域的基板的该多个晶片形成领域间的部分，借等离子体划片法而划片，借以形成之。

9.根据权利要求1至权利要求8中任一项所述的晶片周部剥离装置，其中该晶片在被接合到该基板的同一接合面内，形成有电极部分与绝缘部分。

10.一种晶片供应系统，其包括：

11.根据权利要求10所述的晶片供应系统，其中还包括晶片传送部，该晶片传送部，其在借该捡拾机构，使被切出的一个的该晶片，在以该晶片的被接合到该基板的接合面侧，朝向铅直上方的姿势，被自铅直下方支撑该晶片的钩体所保持的状态下，在保持该晶片的该接合面侧的相反侧的状态下，传送往搬运该晶片的晶片搬运装置，

12.一种晶片供应系统，接合晶片到基板，其特征在于：

13.一种晶片供应装置，供应被接合到基板的晶片，其特征在于：

14.根据权利要求13所述的晶片供应装置，其中该片体，其为借至少当被照射紫外光时，粘合力降低的接着剂，而该晶片被粘着者，

15.根据权利要求13或14所述的晶片供应装置，其中该晶片周部剥离部具有：

16.根据权利要求15所述的晶片供应装置，其中该按压构件驱动部，其于压抵该按压构件，到该片体中的对应于该晶片的周部的部分后的状态下，移动该按压构件，往与该按压构件的按压方向直交的方向，借此，以该按压构件摩擦该片体，而该晶片的周部在与该中央部相比较下，成为较容易自该片体剥离的状态。

17.根据权利要求13至权利要求16中任一项所述的晶片供应装置，其中还包括在该晶片周部剥离部使该多个的晶片个别的周部，成为自该片体剥离后的状态时，与当该捡拾机构自该片体脱离该多个晶片时的至少一者中，自该片体的铅直下方，吸引由该多个晶片所产生的颗粒的颗粒吸引部。

18.根据权利要求13至权利要求17中任一项所述的晶片供应装置，其中该捡拾机构，其以非接触，保持该晶片中的被接合到该基板的接合面侧以捡拾之。

19.根据权利要求18所述的晶片供应装置，其中该捡拾机构，其在自该片体中的粘着有该晶片的一面侧的相反侧的另一面侧，按压该晶片的中央部往该一面侧，借此，挠曲该片体，而该晶片的周部自该片体剥离后的状态下，保持该晶片的该接合面侧的相反侧中的周部。

20.根据权利要求13至权利要求18中任一项所述的晶片供应装置，其中该捡拾机构，其具有：夹头部，吸附保持该晶片中的被接合到该基板的接合面；以及洗净部，洗净该夹头部；在借该夹头部而吸附保持该晶片之前，借该洗净部洗净该夹头部。

21.根据权利要求13至权利要求20中任一项所述的晶片供应装置，其中该晶片，其于被接合到该基板的同一接合面内，形成有电极部分与绝缘部分。

22.根据权利要求13至权利要求21中任一项所述的晶片供应装置，其中该划片基板，其借潜行划片法，划片形成有成为多个晶片的基础的多个晶片形成领域的基板的该多个晶片形成领域间的部分而被形成。

23.根据权利要求13至权利要求21中任一项所述的晶片供应装置，其中该划片基板，其借等离子体划片法，划片形成有成为多个晶片的基础的多个晶片形成领域的基板的该多个晶片形成领域间的部分而被形成。

24.一种晶片接合系统，接合晶片到基板，其特征在于：

25.根据权利要求24所述的晶片接合系统，其中该晶片搬运装置，其具有非接触地保持自该晶片供应部供应的该晶片的被接合于该基板的接合面侧的晶片保持部，该晶片保持部，其于保持该晶片后的状态下，搬运至传送该晶片到该头的传送位置为止。

26.根据权利要求25所述的晶片接合系统，其中该晶片保持部，其保持该晶片的该接合面侧的相反侧中的周部。

27.根据权利要求24所述的晶片接合系统，其中还包括晶片传送部，该晶片传送部，其使被该捡拾机构所切出的一个的该晶片，于以该晶片的被接合到该基板的接合面侧，朝向铅直上方的姿势，该晶片被自铅直下方支撑的钩体所保持后的状态下，传送往该晶片搬运装置。

28.根据权利要求24至权利要求27中任一项所述的晶片接合系统，其中该晶片，其在同一的该接合面内，形成有电极部分与绝缘部分，

29.一种晶片接合系统，接合晶片到基板，其特征在于：

30.根据权利要求29所述的晶片接合系统，其中还包括：

31.一种晶片接合系统，接合晶片到基板，其特征在于：

32.一种捡拾装置，捡拾被接合到基板的晶片，其特征在于：

33.一种晶片周部剥离方法，包含周部剥离工序，该周部剥离工序，其在支撑固定有粘着有划片基板或该多个的晶片的片体的环状框架后的状态下，该划片基板中的该多个的晶片形成领域个别的中央部或该多个的晶片个别的中央部，被粘着于该片体，而且，夹持该多个的晶片形成领域个别的中央部或该多个的晶片个别的周部中的至少该中央部以相向的两端部，其与该中央部相比较下，成为较容易自该片体剥离的状态，该划片基板，其借划片形成有成为多个的晶片的基础的多个晶片形成领域的基板的该多个的晶片形成领域间的部分而形成。

34.根据权利要求33所述的晶片周部剥离方法，其中该片体，其为借至少当被照射紫外光时，粘合力降低的接着剂，而该晶片被粘着者，

35.根据权利要求33或34所述的晶片周部剥离方法，其中于该周部剥离工序中，使按压该片体中的对应于该晶片的周部的部分的按压构件，压抵到该片体中的对应于该晶片的周部的部分，借此，使该晶片的周部在与该中央部相比较下，成为较容易自该片体剥离的状态。

36.根据权利要求35所述的晶片周部剥离方法，其中于该周部剥离工序中，在压抵该按压构件，到该片体中的对应于该晶片的周部的部分后的状态下，移动该按压构件，往与该按压构件的按压方向直交的方向，以该按压构件摩擦该片体，以使该晶片的周部在与该中央部相比较下，成为较容易自该片体剥离的状态。

37.一种晶片周部剥离方法，其包含：

38.根据权利要求33至权利要求37中任一项所述的晶片周部剥离方法，其中该划片基板，其借潜行划片法，划片形成有成为多个晶片的基础的多个晶片形成领域的基板的该多个的晶片形成领域间的部分而形成。

39.一种晶片供应方法，供应被接合到基板的晶片，其特征在于：

40.根据权利要求39所述的晶片供应方法，其中于该捡拾工序中，以非接触，保持该晶片中的被接合到该基板的接合面侧以捡拾之。

41.根据权利要求40所述的晶片供应方法，其中于该捡拾工序中，自该片体中的粘着有该晶片的一面侧的相反侧的另一面侧，按压该晶片的中央部往该一面侧，借此，在挠曲该片体，而该晶片的周部自该片体剥离后的状态下，保持该晶片的该接合面侧的相反侧中的周部。

42.根据权利要求39或40所述的晶片供应方法，其中于该捡拾工序中，在借吸附保持该晶片中的被接合到该基板的接合面的筒夹，而吸附保持该晶片之前，借筒夹洗净部而洗净该筒夹。

43.一种捡拾方法，捡拾被接合到基板的晶片，其特征在于：

44.一种晶片接合方法，接合晶片到基板，其特征在于：

45.根据权利要求44所述的晶片接合方法，其中还包含：

46.一种晶片接合方法，接合晶片到基板，其特征在于：

47.一种晶片供应方法，接合晶片到基板，其特征在于：

48.一种晶片供应方法，接合晶片到基板，其特征在于：

技术总结晶片周部剥离装置(50)包括：框架支撑部(521)，支撑固定有粘着有多个的晶片(CP)的片体(TE)的环状框架(RI2,RI3)；以及晶片周部剥离部(57)，多个的晶片(CP)个别的中央部被粘着于片体(TE)，而且，夹持多个的晶片(CP)个别的周部中的至少中央部以相向的两端部，其与中央部相比较下，成为较容易自片体(TE)剥离的状态。技术研发人员：山内朗受保护的技术使用者：邦德科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/11