一种吸气剂片焊接的定位结构的制作方法

本技术涉及水利工程，具体是一种吸气剂片焊接的定位结构。

背景技术：

1、吸气剂是指能有效地吸着某些(种)气体分子的制剂或装置的通称，用来获得或维持真空以及纯化气体等。吸气剂有粉状、碟状、带状、管状、环状、杯状等多种形式，吸气材料可以吸收电真空器件中的活性气体，提供器件封离后所需的真空度，而且可以对真空度进行长时间的维持，保证器件的寿命及稳定性和可靠性，半导体芯片的封装技术中就包含了吸气剂片焊接的工艺。

2、但是，目前的半导体焊接工艺中，吸气剂片在封装前点焊于管壳内凸台表面，因是手工拿取放置进行点焊，没有限位,故会造成吸气剂片上下或左右的偏移，吸气剂片激活时,会产生大量的热，如果焊接偏移靠近芯片时，会造成芯片的损伤。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种吸气剂片焊接的定位结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种吸气剂片焊接的定位结构，包括半导体外壳和凸台，所述半导体外壳的内部中间位置开设有芯片槽，所述凸台对称设置在芯片槽的侧面，所述凸台的上方焊接有吸气剂片，所述吸气剂片的两端均设置有定位机构。

4、作为本实用新型进一步的方案，所述定位机构为定位板，所述定位板为l型长板，所述定位板的数量为2个分别固定连接在凸台的侧面形成对称设置，两个所述定位板的侧面与吸气剂片的两端接触相抵。

5、作为本实用新型再进一步的方案，所述定位机构为定位块，所述定位块的后侧位于半导体外壳的表面开设有滑槽。

6、其中，所述定位块由l型的长板制成，在吸气剂片焊接的时候，可将吸气剂片与定位块的拐角对齐。

7、作为本实用新型再进一步的方案，所述定位块的后端面固定连接有横向设置的连接杆，所述定位块的底端面贴近凸台的表面。

8、作为本实用新型再进一步的方案，连接杆的另一端固定连接有立柱，所述立柱的底端延伸至滑槽的内部。

9、其中，立柱的口径略小于滑槽的开孔大小使立柱能方便的通过盖板放入滑槽的内部。

10、作为本实用新型再进一步的方案，滑槽的外表面固定连接有开设有槽口的盖板，所述立柱可经过盖板的槽口延伸至滑槽的内部，所述立柱的底端插接有滑块。

11、作为本实用新型再进一步的方案，所述滑块的侧面固定连接有阻尼器，所述阻尼器的另一端固定连接在滑槽的侧面。

12、进一步的，阻尼器可对前端的滑块起到限制的作用，当滑块上端的立柱因夹持吸气剂片而移动的时候，两侧的阻尼器则会产生反作用力，从而夹紧吸气剂片方便焊接。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、本实用新型使用时，在凸台侧面设置定位机构，凸台加工吸气剂时,则可以确保吸气剂片在x/y上进行限位，那么在很大程度上能防止因焊接歪斜对芯片所造成的损伤。

技术特征：

1.一种吸气剂片焊接的定位结构，包括半导体外壳(1)和凸台(2)，所述半导体外壳(1)的内部中间位置开设有芯片槽(4)，所述凸台(2)对称设置在芯片槽(4)的侧面，其特征在于，所述凸台(2)的上方焊接有吸气剂片(5)，所述吸气剂片(5)的两端均设置有定位机构(3)，所述定位机构(3)为定位块(32)，所述定位块(32)的后侧位于半导体外壳(1)的表面开设有滑槽(33)，所述定位块(32)的后端面固定连接有横向设置的连接杆(321)，所述定位块(32)的底端面贴近凸台(2)的表面，所述连接杆(321)的另一端固定连接有立柱(322)，所述立柱(322)的底端延伸至滑槽(33)的内部，所述滑槽(33)的外表面固定连接有开设有槽口的盖板(34)，所述立柱(322)可经过盖板(34)的槽口延伸至滑槽(33)的内部，所述立柱(322)的底端插接有滑块(35)，所述滑块(35)的侧面固定连接有阻尼器(36)，所述阻尼器(36)的另一端固定连接在滑槽(33)的侧面。

2.根据权利要求1所述的一种吸气剂片焊接的定位结构，其特征在于，所述定位机构(3)为定位板(31)，所述定位板(31)为l型长板，所述定位板(31)的数量为2个分别固定连接在凸台(2)的侧面形成对称设置，两个所述定位板(31)的侧面与吸气剂片的两端接触相抵。

技术总结本技术公开了一种吸气剂片焊接的定位结构，包括半导体外壳和凸台，所述半导体外壳的内部中间位置开设有芯片槽，所述凸台对称设置在芯片槽的侧面，所述凸台的上方焊接有吸气剂片，所述吸气剂片的两端均设置有定位机构。本技术使用时，在凸台侧面设置定位机构，凸台加工吸气剂时,则可以确保吸气剂片在X/Y上进行限位，那么在很大程度上能防止因焊接歪斜对芯片所造成的损伤。技术研发人员：谢维受保护的技术使用者：江苏鼎茂半导体有限公司技术研发日：20230925技术公布日：2024/7/11