用于PCB制版的粘结剂及其制备方法与流程

本发明涉及一种粘结剂，尤其涉及一种用于pcb制版的粘结剂及其制备方法。

背景技术：

1、pcb无卤要求标准是指在印刷线路板制造中，禁止使用含有卤元素的材料，例如氯化物、溴化物等。这是因为在制造过程中，如果使用卤元素的材料，可能会造成环境及人类健康的潜在危害，例如卤元素会在高温下分解释放出有毒气体，对人体造成损害。

2、为避免这些危害，许多国家和地区制定了pcb无卤要求标准，如欧盟的rohs指令，要求电子、电气设备中的六种卤元素含量都不得超过规定限制，其中包括印刷线路板。

3、一些电子公司也要求其供应商使用无卤材料制造pcb，以保证其产品的环保性能。在实际操作中，制造无卤pcb需要使用不含卤元素的基材和化学原料，并通过指定要求严格的生产管控和检测流程来确保产品符合标准要求。

4、以前pcb制版时，大部分利用氯丁橡胶和酚醛树脂组成的粘接体来作为丝网与网框粘接的专用粘接剂，氯丁胶具有粘接速度快、强度高、耐水性好的特点，得到广泛使用，被称为万能胶但该胶含氯元素，不能满足印刷线路板的不含氯环保要求，而且该胶贮存稳定性差，容易分层，耐热、耐寒性不佳，而且大量使用甲苯或含氯溶剂，对环境也造成较大污染。

5、后续出现的聚氨酯胶粘剂中虽然具有大量极性基团，其具有分子可设计性、粘接范围广、软硬度可调节等优势，对丝网和铝合金网框基材具有很强的粘接性，同时，通过交联与快速结晶，提高其内聚力、韧性及粘接强度，具有更优异的防老化性、耐水性和耐溶剂性。但是，其干燥需要的时长通常较长，无法在1～5分钟内快速固化，且在粘结丝网与网框时，张力不够，丝网与网框容易分离。

技术实现思路

1、本发明的一个优势在于提供一种用于pcb制版的粘结剂及其制备方法，其中所述用于pcb制版的粘结剂中不含卤素元素，并且能够快速固化。

2、本发明的另一个优势在于提供一种用于pcb制版的粘结剂及其制备方法，其中所述用于pcb制版的粘结剂能快速粘接丝网与与网框，具有高张力、快速固化、不含苯类溶剂、耐水性好、耐洗版水溶剂的浸泡的特点，适应自动洗网机工艺。

3、为达到以上至少一个优势，本发明提供一种用于pcb制版的粘结剂，所述用于pcb制版的粘结剂包括：

4、改性聚氨酯树脂混合物20～50％重量的固含量；

5、固化剂30～60％重量的固含量，其余为溶剂，其中所述溶剂为酮和乙酸乙酯混合液，其中所述改性聚氨酯树脂混合物包括改性聚氨酯胶黏剂和氨基聚硅烷改性含磷的附着力促进剂，所述改性聚氨酯树脂混合物和所述固化剂以5：1～7：1的质量比例混合。

6、根据本发明一实施例，所述改性聚氨酯树脂由多元醇和扩链剂制得。

7、根据本发明一实施例，所述多元醇被包括聚酯多元醇、聚醚多元醇、丙烯酸酯多元醇、含羟基环氧树脂或含磷酸酯多元醇中的至少一种。

8、根据本发明一实施例，所述多元醇的官能度为2～4。

9、根据本发明一实施例，所述多元醇选自聚己二酸二甘醇多元醇、聚己二酸新戊二醇酯多元醇、聚己二酸-1,2-丙二醇酯和聚己二酸-2-甲基丙二醇酯多元醇中的至少一种。

10、根据本发明一实施例，所述扩链剂包括1,4-丁二醇、三羟甲基丙烷、己二醇、一缩二乙二醇、1,4-环己二醇、新戊二醇中的至少一种。

11、根据本发明一实施例，所述改性聚氨酯树脂混合物还包括双吗啉基乙基醚、二月桂酸二丁基锡、烷基过氧化物、三乙烯二胺中的至少一种。

12、根据本发明一实施例，所述固化剂包括4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4-4’-二环己基甲烷二异氰酸酯中的至少一种。

13、为达到以上至少一个优势，本发明提供一种用于pcb制版的粘结剂的制备方法，所述用于pcb制版的粘结剂的制备方法包括：

14、s1001，将如权利要求1至8中任一所述用于pcb制版的粘结剂中的改性聚氨酯树脂混合物、固化剂于丙酮和乙酸乙酯的溶剂中混合。

15、根据本发明一实施例，所述用于pcb制版的粘结剂的制备方法包括：

16、将含磷杂环烷与含氨基的硅烷混合，以制备所述氨基聚硅烷改性含磷的附着力促进剂。

技术特征：

1.用于pcb制版的粘结剂，其特征在于，所述用于pcb制版的粘结剂包括：

2.根据权利要求1所述用于pcb制版的粘结剂，其特征在于，所述改性聚氨酯树脂由多元醇和扩链剂制得。

3.根据权利要求2所述用于pcb制版的粘结剂，其特征在于，所述多元醇被包括聚酯多元醇、聚醚多元醇、丙烯酸酯多元醇、含羟基环氧树脂或含磷酸酯多元醇中的至少一种。

4.根据权利要求3所述用于pcb制版的粘结剂，其特征在于，所述多元醇的官能度为2～4。

5.根据权利要求3所述用于pcb制版的粘结剂，其特征在于，所述多元醇选自聚己二酸二甘醇多元醇、聚己二酸新戊二醇酯多元醇、聚己二酸-1,2-丙二醇酯和聚己二酸-2-甲基丙二醇酯多元醇中的至少一种。

6.根据权利要求2所述用于pcb制版的粘结剂，其特征在于，所述扩链剂包括1,4-丁二醇、三羟甲基丙烷、己二醇、一缩二乙二醇、1,4-环己二醇、新戊二醇中的至少一种。

7.根据权利要求1所述用于pcb制版的粘结剂，其特征在于，所述改性聚氨酯树脂混合物还包括双吗啉基乙基醚、二月桂酸二丁基锡、烷基过氧化物、三乙烯二胺中的至少一种。

8.根据权利要求1所述用于pcb制版的粘结剂，其特征在于，所述固化剂包括4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4-4’-二环己基甲烷二异氰酸酯中的至少一种。

9.用于pcb制版的粘结剂的制备方法，其特征在于，所述用于pcb制版的粘结剂的制备方法包括：

10.根据权利要求9所述用于pcb制版的粘结剂的制备方法，其特征在于，所述用于pcb制版的粘结剂的制备方法包括：

技术总结本申请公开用于PCB制版的粘结剂及其制备方法，其包括改性聚氨酯树脂混合物20～50％重量的固含量；固化剂30～60％重量的固含量，其余为溶剂，其中所述溶剂为酮和乙酸乙酯混合液，其中所述改性聚氨酯树脂混合物包括改性聚氨酯胶黏剂和氨基聚硅烷改性含磷的附着力促进剂，所述改性聚氨酯树脂混合物和所述固化剂以5：1～7：1的质量比例混合。技术研发人员：陈峰受保护的技术使用者：明贤电子材料科技（南通）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/12