粘接剂层组合物、层叠体、层叠体的制造方法及层叠体的处理方法与流程

本发明涉及一种粘接剂层组合物、层叠体、层叠体的制造方法及层叠体的处理方法。

背景技术：

1、近年来，随着数字设备等的高功能化，所搭载的柔性显示器(flexibledisplay)、半导体芯片等正在薄型化，对于因薄型化而强度降低的柔性显示器、半导体芯片等，难以通过以往的自动搬送来进行搬送。

2、因此，正在研究用于容易地搬送经薄型化的柔性显示器、半导体芯片等的方法。例如，在支撑体上形成隔着粘接剂层固定有多个半导体晶片等元件的层叠体，并搬送所述层叠体。然后，通过从支撑体侧朝向粘接剂层照射光，使粘接剂层变质或分解而使粘接力减少，从支撑体剥离元件，将元件转印到其他基板。

3、在引用文献1中记载了：在实施所述方法时，通过在其他基板设置用于无位置偏移等地保持从支撑体剥离的元件的冲击吸收层，可提高元件的转印效率。在引用文献1中进而记载了：也可利用相同的转印方法将保持于具有所述冲击吸收层的基板的元件转印到电路基板等进而另一基板。在专利文献1中记载了：冲击吸收层是具有粘合性的层，可制成包含硅酮树脂或丙烯酸系树脂的层。

4、[现有技术文献]

5、[专利文献]

6、[专利文献1]日本专利特开2019-67892号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、然而，根据本发明人等人的见解，如专利文献1所记载，若将以往公知的硅酮树脂或丙烯酸系树脂用于冲击吸收层(粘接剂层)，则缓冲性、粘合性高，无位置偏移地保持元件等被粘附体的捕捉性优异，但在要将被粘附体转印到进而另一基板时，即使照射激光等光，被粘附体也难以从冲击吸收层剥离，转印性无法提高。

3、本发明是鉴于所述方面而成，其目的在于提供一种粘接剂层组合物、使用所述粘接剂层组合物而形成的层叠体、以及所述层叠体的制造方法及处理方法，所述粘接剂层组合物可形成通过光照射(激光照射)而从其他基板转印的被粘附体的捕捉性高、另一方面通过光照射而被粘附体向进而另一基板的转印性也高的粘接剂层。

4、[解决问题的技术手段]

5、用于解决所述课题的本发明的一实施例涉及下述[1]～[4]的粘接剂层组合物。

6、[1]一种粘接剂层组合物，用于将用来保持通过向转印源基板照射光而从所述转印源基板剥离的被粘附体的粘接剂层形成于保持所述经剥离的被粘附体的保持基板，所述粘接剂层组合物包含：

7、(a)含不饱和基的聚合性树脂、

8、(b)具有至少两个不饱和键的聚合性化合物、

9、(c)具有至少两个环氧基的环氧化合物、以及

10、(d)溶剂，

11、所述(a)成分中，

12、将(a)成分的固体成分浓度调整为50质量％后的、(a)成分的丙二醇单甲醚乙酸酯溶液在23℃下的粘度为50mpa·s以上且2000mpa·s以下，且

13、在光程长度1cm石英槽中测定而得的、0.01重量％浓度的(a)成分的丙二醇单甲醚乙酸酯溶液的波长266nm的光的吸光度为0.5以上。

14、[2]根据[1]所述的粘接剂层组合物，其中，所述(a)成分中，将(a)成分的溶液涂布于基板且使用加热板在100℃下预烘烤5分钟而获得的、干燥膜厚10.0μm的干燥膜的马氏硬度为2.0n/mm2以上且150n/mm2以下。

15、[3]根据[1]或[2]所述的粘接剂层组合物，其中，所述(a)成分的重量平均分子量为1000以上且40000以下，酸值为20mgkoh/g以上且200mgkoh/g以下。

16、[4]根据[1]至[3]所述的粘接剂层组合物，其中，所述(b)成分在23℃下的粘度为2000mpa·s以下。

17、另外，用于解决所述课题的本发明的另一实施例涉及下述[5]的层叠体。

18、[5]一种层叠体，具有：保持基板、

19、被粘附体、以及

20、粘接剂层，所述粘接剂层配置于所述保持基板与所述被粘附体之间且由根据[1]至[4]中任一项所述的粘接剂层组合物形成。

21、另外，用于解决所述课题的本发明的另一实施例涉及根据下述[6]所述的层叠体的制造方法。

22、[6]一种层叠体的制造方法，包括：

23、在保持基板的表面赋予根据[1]至[4]中任一项所述的粘接剂层组合物而形成粘接剂层的工序；

24、在所述保持基板的与所述粘接剂层相向的位置配置附着有被粘附体的转印源基板的工序；以及

25、对所述转印源基板照射光而使所述被粘附体剥离，使剥离后的所述被粘附体保持于所述粘接剂层的工序。

26、另外，用于解决所述课题的本发明的另一实施例涉及根据下述[7]所述的层叠体的处理方法。

27、[7]一种层叠体的处理方法，包括：

28、准备根据[5]所述的层叠体的工序；以及

29、针对所述层叠体，经由所述保持基板对所述粘接剂层照射光而使所述被粘附体从所述保持基板剥离的工序。

30、[发明的效果]

31、根据本发明，可提供一种粘接剂层组合物、使用所述粘接剂层组合物而形成的层叠体、以及所述层叠体的制造方法及处理方法，所述粘接剂层组合物可形成通过光照射而从其他基板转印的被粘附体的捕捉性高、另一方面通过光照射而被粘附体向进而另一基板的转印性也高的粘接剂层。

技术特征：

1.一种粘接剂层组合物，用于将用来保持通过向转印源基板照射光而从所述转印源基板剥离的被粘附体的粘接剂层，形成于保持所述经剥离的被粘附体的保持基板，所述粘接剂层组合物包含：

2.根据权利要求1所述的粘接剂层组合物，其中，所述(a)成分中，

3.根据权利要求1或2所述的粘接剂层组合物，其中，所述(a)成分的重量平均分子量为1000以上且40000以下，酸值为20mgkoh/g以上且200mgkoh/g以下。

4.根据权利要求1或2所述的粘接剂层组合物，其中，所述(b)成分在23℃下的粘度为2000mpa·s以下。

5.一种层叠体，具有：

6.一种层叠体的制造方法，包括：

7.一种层叠体的处理方法，包括：

技术总结本发明提供一种粘接剂层组合物、层叠体、层叠体的制造方法及层叠体的处理方法，所述粘接剂层组合物可形成通过激光照射而从其他基板转印的被粘附体的捕捉性高、另一方面通过激光照射而被粘附体向进而另一基板的转印性也高的粘接剂层。一种粘接剂层组合物，包含：(A)含不饱和基的聚合性树脂、(B)具有至少两个不饱和键的聚合性化合物、(C)具有至少两个环氧基的环氧化合物、以及(D)溶剂。技术研发人员：内田一幸受保护的技术使用者：日铁化学材料株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/11