耐高温胶粘剂、其制备方法及耐高温胶带与流程

本发明属于耐高温胶粘剂，具体涉及一种耐高温胶粘剂、其制备方法及耐高温胶带。

背景技术：

1、高温胶带是电子、工业领域常用功能胶带，大部分耐高温胶带是硅橡胶型压敏胶粘剂，可耐受200℃以上高温，尤其是应用于电子领域，如马达绝缘，线路板焊锡遮蔽，印刷线路板镀金手指，热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护。

2、移去胶带后，金手指表面无残胶。工业领域，常用的耐高温胶带大部分是耐高温美纹纸胶带，胶粘剂一般为橡胶型粘合剂，可耐受150℃高温，更高的温度如200℃就显得无能无力。

3、在日益发展的电子领域，微电子技术不断升级，在更小的芯片中存载着更多的电子单元，芯片不断纳米化、精细化，在众多繁杂线路中，各种焊接工艺对耐高温保护胶带的要求也越来越高，在精细的电路“金手指”表面，在焊接时会产生260℃以上高温，需要耐高温保护胶带不仅能进行表面保护，还需要在焊接后揭除保护胶带后不留残迹在(金手指)表面，尤其是胶粘剂残留和硅转移。当前，针对电子用的耐高温胶带，主要还是以“金手指”胶带为主，采用硅胶系压敏胶粘剂，可以很好的起到短时间耐260℃高温，但硅胶始终存在着硅转移风险，尤其是一些对硅比较敏感的电子线路板。

4、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种耐高温胶粘剂，其为耐高温非硅系胶粘剂，具备良好的耐高温性，且揭除不留残迹。

2、为了实现上述目的，本发明一具体实施例提供了一种耐高温胶粘剂，按质量份数计，包括以下原料组分：

3、25～35份主胶粘剂、15～25份辅胶粘剂、0.05～0.6份固化剂以及适量稀释剂；

4、所述主胶粘剂包括第一胶粘剂主体，所述第一胶粘剂主体按质量分数计包括以下原料组分：70wt％～90wt％的(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体、1wt％～10wt％的(甲基)丙烯酸酯类功能性单体，1wt％～5wt％的反应性单体；

5、所述辅胶粘剂包括第二胶粘剂主体，所述第二胶粘剂主体按质量分数计包括以下原料组分：40wt％-55wt％的(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体、20wt％-50wt％的(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体、1wt％-8wt％的(甲基)丙烯酸酯类功能性单体，2wt％-10wt％的反应性单体；

6、其中，所述(甲基)丙烯酸酯类功能性单体包括带有羟基或羧基官能团的单体；所述反应性单体为含有环氧基基团的单体。

7、在本发明的一个或多个实施例中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体包括玻璃化转变温度在-20℃以下的单体。

8、在本发明的一个或多个实施例中，所述(甲基)丙烯酸酯类功能性单体包括甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丙酯、4-羟基丁基丙烯酸酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、马来酸酐、衣康酸、甲基丙烯酰氧乙基琥珀酸单酯、甲基丙烯酰氧乙基马来酸单酯中的至少一种。

9、在本发明的一个或多个实施例中，所述反应性单体包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸4-羟丁酯缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚中的至少一种。

10、在本发明的一个或多个实施例中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体包括玻璃化转变温度在0℃以上的单体。

11、在本发明的一个或多个实施例中，所述稀释剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、乙醇、异丙醇、乙二醇烷基醚、庚烷、环己酮中的至少一种；和/或，

12、所述固化剂为异氰酸酯类固化剂、环氧类固化剂、氮丙啶类固化剂中的至少一种。

13、在本发明的一个或多个实施例中，所述主胶粘剂还包括第一热引发剂以及第一溶剂，所述第一热引发剂为第一胶粘剂主体的0.05wt％～0.3wt％；所述第一溶剂为第一胶粘剂主体的100wt％～200wt％；和/或，

14、所述辅胶粘剂还包括第二热引发剂以及第二溶剂，所述第二热引发剂为第二胶粘剂主体的0.05wt％～0.3wt％；所述第二溶剂为第二胶粘剂主体的100wt％～200wt％。

15、在本发明的一个或多个实施例中，所述第一热引发剂包括有机过氧化类化合物和偶氮类化合物中的至少一种；和/或，

16、所述第二热引发剂包括有机过氧化类化合物和偶氮类化合物中的至少一种。

17、本发明一具体实施例提供了一种如上述的耐高温胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：

18、将第一胶粘剂主体的原料混合加热反应，加入第一热引发剂以及第一溶剂后在加热状态下继续反应，反应结束后得到主胶粘剂；

19、将第二胶粘剂主体的原料混合加热反应，加入第二热引发剂以及第二溶剂后在加热状态下继续反应，反应结束后得到辅胶粘剂；

20、将主胶粘剂和辅胶粘剂混合后加入固化剂以及稀释剂混合均匀，即得到耐高温胶粘剂。

21、本发明一具体实施例提供了一种耐高温胶带，包括基材以及设置于基材上的胶粘剂层，所述胶粘剂层由如上述的耐高温胶粘剂所述耐高温胶粘剂制备。

22、与现有技术相比，本发明的耐高温胶粘剂为耐高温非硅系胶粘剂，其主胶粘剂和辅胶粘剂之间的分子链可以通过固化剂里的官能团架桥交联，不仅能调节耐高温胶粘剂的剥离力大小，同时在受到高温后可以激发整个胶系里的羧基和环氧基团进一步深度交联，当恢复到室温后，剥离力不仅没有爬升，还略有降低，更便于剥离且不留残胶。

技术特征：

1.一种耐高温胶粘剂，其特征在于，按质量份数计，包括以下原料组分：

2.根据权利要求1所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体包括玻璃化转变温度在-20℃以下的单体。

3.根据权利要求1所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯类功能性单体包括甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丙酯、4-羟基丁基丙烯酸酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、马来酸酐、衣康酸、甲基丙烯酰氧乙基琥珀酸单酯、甲基丙烯酰氧乙基马来酸单酯中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述反应性单体包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸4-羟丁酯缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体包括玻璃化转变温度在0℃以上的单体。

6.根据权利要求1所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述稀释剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、乙醇、异丙醇、乙二醇烷基醚、庚烷、环己酮中的至少一种；和/或，

7.根据权利要求1所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述主胶粘剂还包括第一热引发剂以及第一溶剂，所述第一热引发剂为第一胶粘剂主体的0.05wt％～0.3wt％；所述第一溶剂为第一胶粘剂主体的100wt％～200wt％；和/或，

8.根据权利要求7所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述第一热引发剂包括有机过氧化类化合物和偶氮类化合物中的至少一种；和/或，

9.一种如权利要求1～8任一项所述的耐高温胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

10.一种耐高温胶带，其特征在于，包括基材以及设置于基材上的胶粘剂层，所述胶粘剂层由如权利要求1～8任一项所述的耐高温胶粘剂所述耐高温胶粘剂制备。

技术总结本发明公开了一种耐高温胶粘剂、其制备方法及耐高温胶带，所述耐高温胶粘剂按质量份数计，包括以下原料组分：25～35份主胶粘剂、15～25份辅胶粘剂、0.05～0.6份固化剂以及适量稀释剂。本发明的耐高温胶粘剂为耐高温非硅系胶粘剂，其主胶粘剂和辅胶粘剂之间的分子链可以通过固化剂里的官能团架桥交联，不仅能调节耐高温胶粘剂的剥离力大小，同时在受到高温后可以激发整个胶系里的羧基和环氧基团进一步深度交联，当恢复到室温后，剥离力不仅没有爬升，还略有降低，更便于剥离且不留残胶。技术研发人员：汪义方受保护的技术使用者：苏州高泰电子技术股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11